1.一种具有电源集成模块的电路板，包括：第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板，其特征在于：
所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；
所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接。
2.根据权利要求1所述的具有电源集成模块的电路板，其特征在于，
所述第一层压板上的盲槽内设置有所述磁芯，所述磁芯与所述盲槽之间的槽空隙设置有弹性材料，所述弹性材料包含弹性硅胶。
3.根据权利要求1所述的具有电源集成模块的电路板，其特征在于，
所述第二层压板的表面设置有所述芯片，所述芯片通过打线或者焊接的方式贴合在所述第二层压板的表面；
或者所述第二层压板的凹槽内设置有所述芯片，所述芯片通过打线或者焊接的方式贴合在所述第二层压板的凹槽内；
或者所述第二层压板的内部设置有所述芯片，所述芯片通过埋入的方式设置在所述第二层压板的内部，所述芯片的焊点通过打激光盲孔的方式设置于所述第二层压板的表面。
4.根据权利要求1所述的具有电源集成模块的电路板，其特征在于，
所述芯片位于所述磁芯的任意一侧，所述芯片与所述磁芯之间通过电路板走线连接。
5.一种具有电源集成模块的电路板的加工方法，所述方法应用于加工如权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括以下步骤：
在第一层压板上设置磁芯；
在第二层压板上设置芯片；
将所述第一层压板和所述第二层压板进行压合，形成层压后的电路板；
在所述磁芯的外围区域进行钻孔，得到多个通孔；
对所述多个通孔进行金属化处理，形成金属化孔；
在所述层压后的电路板上制作外层图形，形成与所述金属化孔连接的电感回路结构；
将所述电感回路结构与所述芯片连接。
6.根据权利要求5所述的具有电源集成模块的电路板的加工方法，其特征在于，所述在第一层压板上设置磁芯包括：
在所述第一层压板上的盲槽内设置所述磁芯，所述磁芯与所述盲槽之间的槽空隙设置有弹性材料，所述弹性材料包含弹性硅胶。
7.根据权利要求5所述的具有电源集成模块的电路板的加工方法，其特征在于，所述在所述第二层压板上设置芯片包括：
通过打线或者焊接的方式在所述第二层压板的表面设置所述芯片；
或者，通过打线或者焊接的方式在所述第二层压板的凹槽内设置所述芯片；
或者通过埋入的方式在所述第二层压板的内部设置所述芯片，所述芯片的焊点通过打激光盲孔的方式设置于所述第二层压板的表面。
8.根据权利要求5所述的具有电源集成模块的电路板的加工方法，其特征在于，所述对所述多个通孔进行金属化处理，形成金属化孔包括：
对所述多个通孔进行沉铜和电镀，形成金属化孔。
9.根据权利要求5所述的具有电源集成模块的电路板的加工方法，其特征在于，所述将所述电感回路结构与所述芯片连接包括：
通过电路板走线将所述电感回路结构与所述芯片的焊点连接。
10.根据权利要求5或6所述的具有电源集成模块的电路板的加工方法，其特征在于，
所述磁芯的材料包含锰锌铁氧体或镍锌铁氧体。