柔性线路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种柔性线路板及一种柔性线路板制作方法。

背景技术：

随着电子信号传输朝着高频、高速方向发展，电子行业对信号传输损耗的要求日趋严苛。信号传输损耗主要包括导线损耗和介质损耗。在高频信号的传输过程中，介质损耗大于导线损耗。而介质损耗与介质损失因子及相对介质常数正相关。传统的信号传输结构通常采用铁氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polyester,LCP)或其它低介电常数的纯胶作为介质层，以降低插入损失。然而，无论是铁氟龙还是液晶高分子聚合物依然存在较高的介电常数，如铁氟龙的介电常数为2.1法拉/公尺(F/m)、液晶高分子聚合物的介电常数为3.2法拉/公尺(F/m)。此外，铁氟龙与液晶高分子聚合物均属于特殊材料，具有较高的材料成本，甚至已被主要的材料供应商所垄断。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种解决上述技术问题的柔性线路板及柔性线路板制作方法。

一种柔性线路板，包括第一基材层、导电线路层、胶片及第二基材层。所述第一基材层及第二基材层位于所述导电线路层的相背两侧。所述第二基材层与所述导电线路层通过所述胶片粘结。所述导电线路层包括至少一条线性信号线、至少两条接地线及至少两个镂空区。所述接地线与所述线性信号线交替排列。每个所述镂空区位于一条所述线性信号线与一条所述接地线之间。所述胶层开设有与所述线性信号线及其两侧的镂空区对应的第一开口。所述第一开 口与所述镂空区连通，形成围绕所述线性信号线的空气隔层。

一种柔性线路板制作方法，包括步骤：提供第一覆铜基板，包括第一基材层及位于所述第一基材层一侧的第一铜箔层；将所述第一铜箔层制作形成导电线路层，所述导电线路层包括至少一条线性信号线、至少两条接地线及至少两个镂空区，所述接地线与所述线性信号线交替排列，每个所述镂空区位于一条所述线性信号线与一条所述接地线之间；提供胶片，所述胶片对应所述镂空区及线性信号线开设有与所述线性信号线及其两侧的镂空区对应的第一开口，所述第一开口与所述镂空区连通；提供第二覆铜基板，包括第二基材层；将所述胶片及第二覆铜基板压合到所述导电线路层上，所述胶片粘结所述第二基材层与所述导电线路层，所述第一开口与所述镂空区形成围绕所述线性信号线的空气隔层。

与现有技术相比，本发明提供的柔性线路板及柔性线路板制作方法，由于所述导电线路层的信号线两侧形成有镂空区，所述胶片开设有第一开口，所述第一开口与所述镂空区连通形成一个空气隔层，且空气的介电常数为1法拉/公尺，小于现有技术中作为介电层的铁氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polyester,LCP)等的介电常数，因此，可有效降低信号传输损耗，另外，采用空气代替铁氟龙与液晶高分子聚合物等可降低生产成本。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的第一覆铜基板的剖视示意图。

图2是将图1中的第一铜箔层制作形成导电线路层后的剖视示意图。

图3是本发明实施方式提供的胶片的剖视示意图。

图4是本发明实施方式提供的第二覆铜基板的剖视示意图。

图5是将第二覆铜基板、胶片压合到导电线路层，得到的压合基板的剖视示意图。

图6是在图5的压合基板形成导电孔后的剖视示意图。

图7是在图6的第一及第二外层铜箔层形成网格区后的剖视示意 图。

图8是在图7的第一及第二外层铜箔层形成防焊层后的剖视示意图。

图9是本发明实施方式提供的柔性线路板各层分开后各层的俯视示意图。

主要元件符号说明

柔性线路板 100

第一覆铜基板 10

第一基材层 11

第一铜箔层 12

第一外层铜箔层 13

导电线路层 14

线性信号线 141

接地线 142

镂空区 143

连接部 144

胶片 20

第一开口 21

第二开口 22

第二覆铜基板 30

第二基材层 31

第二外层铜箔层 32

第三开口 33

压合基板 40

空气隔层 41

导电孔 42

第一网格区 131

第二网格区 321

第一防焊层 51

第二防焊层 52

第四开口 521

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明提供的柔性线路板及柔性线路板的制作方法进行详细说明。

本发明提供的柔性线路板100的制作方法包括以下步骤。

第一步，请参阅图1，提供一个第一覆铜基板10。

本实施方式中，所述第一覆铜基板10为双面的柔性铜箔基板。所述第一覆铜基板10包括第一基材层11、第一铜箔层12及第一外层铜箔层13。所述第一基材层11位于所述第一铜箔层12与第一外层铜箔层13之间。

第二步，请参阅图2及图9，将所述第一铜箔层12制作形成导电线路层14。

所述导电线路层14包括一条线性信号线141、两条接地线142及两个镂空区143。所述线性信号线141与所述接地线142的延伸方向一致。两条所述接地线142分别位于所述线性信号线141的两侧且彼此平行。所述接地线142与所述线性信号线141电性隔离。两个所述镂空区143分别位于所述线性信号线141与两条所述接地线142之间。所述第一基材层11从所述镂空区143露出。本实施方式中，两个所述镂空区143关于所述线性信号线141对称。所述导电线路层14还包括两个用于焊接电子元件的连接部144。所述线性 信号线141、接地线142及镂空区143位于所述两个连接部144之间。所述线性信号线141、接地线142、镂空区143均自一个连接部144延伸至另一个连接部144。本实施方式中，所述导电线路层14通过影像转移及蚀刻工艺制成。

可以理解的是，其他实施方式中，所述导电线路层14也可包括多条线性信号线141、两条接地线142及多个镂空区143。此时，所述多条线性信号线141位于所述两条接地线142之间。所述多个镂空区143位于相邻的两条线性信号线141或相邻的线性信号线141与接地线142之间。所述线性信号线141、接地线142及镂空区143的延伸方向一致，均自一个连接部144延伸至另一个连接部144。

可以理解的是，其他实施方式中，所述导电线路层14也可包括多条线性信号线141、多条接地线142及多个镂空区143。此时，所述多条线性信号线141与所述多条接地线142交替间隔排列，每个所述镂空区143位于一条所述线性信号线141与一条所述接地线142之间。

可以理解的是，其他实施方式中，所述导电线路层14也可不包括连接部144。

第三步，请参阅图3及图9，提供一个胶片20。

所述胶片20开设有一个第一开口21及两个第二开口22。所述第一开口21与所述两个镂空区143及线性信号线141对应。所述第二开口22与所述连接部144一一对应。

第四步，请参阅图4及图9，提供一个第二覆铜基板30。

本实施方式中，所述第二覆铜基板30为单面的软性铜箔基板。所述第二覆铜基板30包括第二基材层31及第二外层铜箔层32。所述第二外层铜箔层32位于所述第二基材层31的一侧。所述第二覆铜基板30开设有两个第三开口33。所述第三开口33贯穿所述第二覆铜基板30。所述第三开口33与所述第二开口22一一对应。

第五步，请参阅图5及图9，将所述第二覆铜基板30、胶片20堆叠压合到所述导电线路层14上，得到一个压合基板40。

所述胶片20粘结所述第二基材层31与所述导电线路层14。所述 第三开口33、所述第二开口22分别与所述连接部144一一对应相互对齐。所述连接部144从所述第二开口22及第三开口33露出。所述第一开口21与所述镂空区143及线性信号线141对齐。所述第一开口21与所述镂空区143连通，形成一个围绕所述线性信号线141的空气隔层41。

第六步，请参阅图6及图9，在所述压合基板40上形成多个导电孔42。

本实施方式中，所述多个导电孔42呈两排分布。每一排所述导电孔42与一条所述接地线142对应，且每一排所述导电孔42沿所述接地线142的延伸方向呈等距离排布。所述第一外层铜箔层13、第二外层铜箔层32及所述导电线路层14的接地线142通过所述导电孔42电性连接。所述导电孔42可通过如下方式获得：首先，通过激光烧蚀或机械钻孔形成贯穿所述第一外层铜箔层13、第一基材层11、导电线路层14、胶片20、第二基材层31、第二外层铜箔层32的盲孔或通孔；然后在盲孔或通孔中填充导电材料。

第七步，请参阅图7及图9，在所述第一外层铜箔层13制作形成第一网格区131；及在所述第二外层铜箔层32制作形成第二网格区321。

所述第一网格区131及第二网格区321均与两个所述镂空区143及所述线性信号线141对应。所述第一网格区131及第二网格区321中网格的疏密程度可依据所述线性信号线141传输的信号频率高低进行设计，以与所述线性信号线141传输的信号频率匹配，进而提升所述第一网格区131及第二网格区321的电磁屏蔽的效果。

可以理解的是，其他实施方式中，也可仅在所述第一外层铜箔层13或第二外层铜箔层32制作形成网格区。

可以理解的是，其他实施方式中，也可不在所述第一外层铜箔层13及第二外层铜箔层32制作形成网格区。

第八步，请参阅图8及图9，在所述第一外层铜箔层13上形成第一防焊层51；及第二外层铜箔层32上形成第二防焊层52。

所述第一防焊层51及第二防焊层52用于防止水气侵袭或异物刮 伤。所述第二防焊层52开设有与所述连接部144一一对应的第四开口521。所述连接部144从对应的所述第二开口22、第三开口33及第四开口521露出。所述第一防焊层51及第二防焊层52可通过粘贴覆盖膜(coverlay,CVL)或印刷油墨形成。

本发明实施方式还提供一种可通过上述方法制得的柔性线路板100。请再次参阅图8及图9，所述柔性线路板100包括第一基材层11、导电线路层14、第一外层铜箔层13、胶片20、第二基材层31、第二外层铜箔层32、第一防焊层51及第二防焊层52。

所述导电线路层14与第一外层铜箔层13位于所述第一基材层11的相背两侧。

所述导电线路层14包括至少一条线性信号线141、至少两条接地线142及至少两个镂空区143。本实施方式中，所述导电线路层14包括一条线性信号线141、两条接地线142及两个镂空区143。所述线性信号线141与所述接地线142的延伸方向一致。两条所述接地线142分别位于所述线性信号线141的两侧且彼此平行。所述接地线142与所述线性信号线141电性隔离。两个所述镂空区143分别位于所述线性信号线141与两条所述接地线142之间。所述第一基材层11从所述镂空区143露出。本实施方式中，所述导电线路层14包括一条线性信号线141、两条接地线142及两个镂空区143。两个所述镂空区143关于所述线性信号线141对称。所述导电线路层14还包括两个用于焊接电子元件的连接部144。所述线性信号线141、接地线142及镂空区143位于所述两个连接部144之间。所述线性信号线141、接地线142、镂空区143均自一个连接部144延伸至另一个连接部144。

本实施方式中，所述第一外层铜箔层13形成有第一网格区131。所述第一网格区131与所述线性信号线141及两个所述镂空区143对应。

所述胶片20粘结所述导电线路层14与第二基材层31。

所述胶片20开设有一个第一开口21及两个第二开口22。所述第一开口21与所述两个镂空区143及线性信号线141对应。所述第一开口21与所述镂空区143连通，形成一个围绕所述线性信号线141的空 气隔层41。所述第二开口22与所述连接部144一一对应。

所述第二外层铜箔层32位于所述第二基材层31背离所述胶片20侧。

所述第二外层铜箔层32形成有第二网格区321。所述第二网格区321与所述线性信号线141及两个所述镂空区143对应。所述第二外层铜箔层32及所述第二基材层31开设有两个贯穿所述第二外层铜箔层32及所述第二基材层31的第三开口33。所述第三开口33与所述第二开口22及所述连接部144一一对应。

所述第一防焊层51形成在所述第一外层铜箔层13上。所述第二防焊层52形成在所述第二外层铜箔层32上。所述第二防焊层52开设有两个第四开口521。所述第四开口521与所述连接部144一一对应。所述连接部144从对应的所述第二开口22、第三开口33及第四开口521露出。所述第一防焊层51及第二防焊层52用于防止水气侵袭或异物刮伤。所述第一防焊层51及第二防焊层52可为覆盖膜(coverlay,CVL)或油墨等。

所述柔性线路板100还包括多个导电孔42。本实施方式中，所述多个导电孔42呈两排分布。每一排所述导电孔42与一条所述接地线142对应，且每一排所述导电孔42沿所述接地线142的延伸方向呈等距离排布。所述第一外层铜箔层13、第二外层铜箔层32及所述导电线路层14的接地线142通过所述导电孔42电性连接。

可以理解的是，其他实施方式中，所述导电线路层14也可包括多条线性信号线141、两条接地线142及多个镂空区143。此时，所述多条线性信号线141位于所述两条接地线142之间。所述多个镂空区143位于相邻的两条线性信号线141或相邻的线性信号线141与接地线142之间。所述线性信号线141、接地线142及镂空区143的延伸方向一致，均自一个连接部144延伸至另一个连接部144。

可以理解的是，其他实施方式中，所述导电线路层14也可包括多条线性信号线141、多条接地线142及多个镂空区143。此时，所述多条线性信号线141与所述多条接地线142交替间隔排列，每个所述镂空区143位于一条所述线性信号线141与一条所述接地线 142之间。

可以理解的是，其他实施方式中，所述导电线路层14也可不包括连接部144。

可以理解的是，其他实施方式中，所述第一外层铜箔层13及所述第二外层铜箔层32可均不包括网格区或仅其中一个包括网格区。

与现有技术相比，本发明提供的柔性线路板及柔性线路板制作方法，由于所述导电线路层的信号线两侧形成有镂空区，所述胶片开设有第一开口，所述第一开口与所述镂空区连通形成一个空气隔层，且空气的介电常数为1法拉/公尺，小于现有技术中作为介电层的铁氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polyester,LCP)等的介电常数，因此，可有效降低信号传输损耗，另外，采用空气代替铁氟龙与液晶高分子聚合物等可降低生产成本；本发明提供的柔性线路板及柔性线路板制作方法，由于所述导电孔呈两排分布，每排导电孔与一条接地线对应，所述第一外层铜箔层、第二外层铜箔层、导电线路层的接地线通过所述导电孔电性连接，且所述第一外层铜箔层及第二外层铜箔层形成有与线性信号线传输的信号频率相匹配的网格区，可有效提升电磁屏蔽效果，使线性信号线在传输信号时，免受电磁干扰；本发明提供的柔性线路板及柔性线路板制作方法，由于所述导电线路层包括连接部，所述胶片开设有第二开口，所述第二基材层及第二外层铜箔层开设有贯穿所述第二基材层及第二外层铜箔层的第三开口，所述第二防焊层开设有第四开口，且所述第二开口、第三开口及第四开口均与所述连接部对应，所述连接部从所述第二开口、第三开口及第四开口露出，使得外部电子元件可直接安装在所述连接部，一方面可减少信号传输损耗，另一方面可减低安装外部电子元件后的柔性线路板的整体厚度。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。