技术总结
本发明公开了一种微晶玻璃发热体的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：阻金属电浆料发热盘印刷、烧结；（1）印刷：采用200-250目丝网印刷；（2）流平：室温流平，时间10-15min；（3）烘干：在110-150℃温度范围内，干燥10-15min；（4）烧结：隧道炉烧结或普通电阻炉烧结；步骤二：包封层的印刷烧结；（1）印刷：采用200目丝网印刷；（2）流平：室温流平，时间3-10min；（3）烘干：在110-150℃温度范围内，干燥10-15min；（4）烧结：隧道炉烧结或普通电阻炉烧结：本发明工艺简单，采用本生产工艺可使得到的成品表面无气孔或很少气孔，且表面平整，减少了磨平抛光工作量。
技术研发人员：吴启华
受保护的技术使用者：中山市乾元高科电子有限公司
文档号码：201510743381
技术研发日：2015.11.05
技术公布日：2017.05.17