屏蔽罩以及电子设备的制作方法

本公开涉及用于屏蔽从电子部件辐射的电磁波的屏蔽罩以及电子设备。

背景技术：

一般，在液晶电视受像机等电子设备的内部配置有安装IC(Integrated Circuit)等电子部件的基板。从这样的电子部件辐射的电磁波对其他电子设备造成的影响被称为EMI(Electro Magnetic Interference)。

专利文献1为了EMI对策而公开了屏蔽从电子部件辐射的电磁波的屏蔽罩。该屏蔽罩在电子设备的内部以覆盖电子部件的方式而装配在基板上。在屏蔽罩与电子设备的底盘之间，夹入有垫圈等其他构件。垫圈是通过以金属箔等导电性被覆材料来对海绵状的芯材的周围进行覆盖而构成的。通过经由该垫圈等将屏蔽罩和电子设备的底盘电连接，从而提高屏蔽罩的屏蔽性能。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利第5233677号公报

技术实现要素：

本公开提供一种不使用垫圈等其他构件就能够提高对从电子部件辐射的电磁波进行屏蔽的性能(以下，记为“屏蔽性能”)的屏蔽罩以及电子设备。

本公开中的屏蔽罩是用于屏蔽从电子部件辐射的电磁波的屏蔽罩。该屏蔽罩具备：由金属板形成并且用于覆盖电子部件的罩主体；通过将罩主体的一部分切割而形成的板簧部；以及设置于板簧部并且在板簧部的厚度方向上突出的突出部。

本公开中的屏蔽罩不使用垫圈等其他构件就能够提高屏蔽性能。

附图说明

图1是表示实施方式1的电子设备的外观的一例的立体图。

图2是表示实施方式1的屏蔽构造的一例的分解立体图。

图3是表示实施方式1的屏蔽构造的一例的俯视图。

图4是基于图3中的A-A线的屏蔽构造的剖面图。

图5是基于图3中的B-B线的屏蔽构造的剖面图。

图6是将实施方式1的屏蔽罩的板簧部放大表示的立体图。

图7是基于图3中的C-C线的板簧部的剖面图。

图8是表示从图7的状态起突出部与底盘抵接的状态的剖面图。

图9是将实施方式1的变形例的板簧部放大表示的立体图。

具体实施方式

以下，适当参照附图来详细说明实施方式。其中，有时省略必要以上详细的说明。例如，有时省略针对已经知晓的事项的详细说明、实质上相同的结构的重复说明。这是为了避免以下的说明变得不必要地冗长，使本领域技术人员容易理解。

另外，附图以及以下的说明为了本领域技术人员充分理解本公开而提供，并不是有意通过这些来限定专利请求范围中所记载的主题。

此外，各图是示意图，并不一定是严格地图示。此外，在各图中，针对相同的结构要素附加相同的符号。

(实施方式1)

以下，使用图1～图8来说明实施方式1。

[1-1.电子设备的结构]

首先，参照图1～图4来说明电子设备2的结构。

图1是表示实施方式1的电子设备2的外观的一例的立体图。

图2是表示实施方式1的屏蔽构造6的一例的分解立体图。

图3是表示实施方式1的屏蔽构造6的一例的俯视图。

图4是基于图3中的A-A线的屏蔽构造6的剖面图。另外，图3中省略了底盘8的图示。

电子设备2是具备辐射电磁波的电子部件的装置。图1中示出液晶电视受像机作为电子设备2的一例。另外，电子设备2一点也不限定于液晶电视受像机，只要是具备辐射电磁波的电子部件的装置，就可以是任意的装置。

在电子设备2的框体4的内部配置有图2～图4所示这样的屏蔽构造6。屏蔽构造6具备底盘8、基板10、以及屏蔽罩12。

底盘8例如是用于支撑背光单元等(未图示)的金属板。底盘8例如由SECC(Steel Electrolytic Cold Commercial；镀锌钢板)等金属形成。底盘8与配置在基板10上的接地布线14电连接。由此，底盘8的电位成为接地电位。

如图2以及图4所示，基板10配置在与底盘8对置的位置。在与基板10的底盘8对置的一侧的面配置接地布线14等印刷布线，并且安装多个IC16a～IC16e(IC16a，IC16b，IC16c，IC16d，IC16e)。IC16a～IC16e分别是电子部件的一例。

多个IC16a～IC16e的每一个例如是以1GHz程度的高频来动作的存储器IC。另外，虽然未图示，但是在基板10上除了多个IC16a～IC16e以外例如还安装了电容器以及电阻元件等各种电子部件。此外，在基板10上也可以安装信号处理用的IC、控制用的IC等。

在与基板10的底盘8对置的一侧的面进一步安装有金属制的多个接点夹18a～接点夹18j(接点夹18a，接点夹18b，接点夹18c，接点夹18d，接点夹18e，接点夹18f，接点夹18g，接点夹18h，接点夹18i，接点夹18j)。

多个接点夹18a～接点夹18j的每一个与配置在基板10上的接地布线14电连接。由此，多个接点夹18a～接点夹18j的各自的电位成为接地电位。即，多个接点夹18a～接点夹18j分别是接地电位部的一例。

如图4以及后述的图6所示，多个接点夹18a～接点夹18j的每一个具有有弹性力的一对夹持部20、夹持部22。一对夹持部20、夹持部22彼此接近配置，能够在一对夹持部20、夹持部22之间弹性地夹入其他构件。

屏蔽罩12是用于屏蔽从多个IC16a～IC16e的每一个辐射的电磁波来进行EMI对策的金属板。屏蔽罩12例如由铝等金属形成。另外，屏蔽罩12一点也不限定于铝，也可以由其他金属形成。

如图2～图4所示，屏蔽罩12按照将多个IC16a～IC16e的每一个覆盖的方式装配在基板10上。即，屏蔽罩12配置在底盘8与基板10之间。屏蔽罩12与配置在基板10上的接地布线14电连接，并且与底盘8电连接。由此，屏蔽罩12的电位成为接地电位。屏蔽罩12的结构后述。

[1-2.屏蔽罩的结构]

接着，参照图2～图8来说明屏蔽罩12的结构。

图5是基于图3中的B-B线的屏蔽构造6的剖面图。

图6是将实施方式1的屏蔽罩12的板簧部28a放大表示的立体图。

图7是基于图3中的C-C线的板簧部28a的剖面图。

图8是表示从图7的状态起突出部30a与底盘8抵接的状态的剖面图。

如图2以及图3所示，屏蔽罩12具有：罩主体24、多个装配部26a～装配部26j(装配部26a，装配部26b，装配部26c，装配部26d，装配部26e，装配部26f，装配部26g，装配部26h，装配部26i，装配部26j)、多个板簧部28a～板簧部28h(板簧部28a，板簧部28b，板簧部28c，板簧部28d，板簧部28e，板簧部28f，板簧部28g，板簧部28h)、以及多个突出部30a～突出部30h(突出部30a，突出部30b，突出部30c，突出部30d，突出部30e，突出部30f，突出部30g，突出部30h)。另外，屏蔽罩12例如通过对1枚金属板施加压制加工来制作。

罩主体24具有第1主体部24a、第2主体部24b、第3主体部24c、第4主体部24d、以及第5主体部24e。第1主体部24a大致构成为矩形状。在第1主体部24a的4个边分别连接有第2主体部24b、第3主体部24c、第4主体部24d、以及第5主体部24e。第2主体部24b、第3主体部24c、第4主体部24d、以及第5主体部24e的每一个沿着第1主体部24a的各边横向长地延伸。

如图4以及图5所示，第1主体部24a与第2主体部24b～第5主体部24e的每一个的边界部分别形成为阶梯状。由此，第2主体部24b～第5主体部24e的各自的Z轴方向(图面所示的Z轴方向)上的高度位置高于第1主体部24a的Z轴方向上的高度位置。另外，图2以及图3中的虚线表示第1主体部24a与第2主体部24b～第5主体部24e的每一个的边界部处的阶梯形状。

如图3所示，在第1主体部24a形成有用于形成装配部26f的大致U字状的切口部32。在第1主体部24a进一步在螺钉的配置位置形成有多个圆形状的切口部34以使得被螺纹紧固的螺钉(未图示)与底盘8不抵接。

在第3主体部24c形成有用于形成装配部26g的大致矩形状的切口部36。

如图2以及图3所示，多个装配部26a～装配部26j的每一个设置成从罩主体24向基板10延伸。多个装配部26a～装配部26d的每一个配置在第2主体部24b的周缘部。装配部26e配置在第3主体部24c的周缘部。装配部26f配置在切口部32的周缘部。装配部26g配置在切口部36的周缘部。装配部26h、装配部26i的每一个配置在第4主体部24d的周缘部。装配部26j配置在第5主体部24e的周缘部。

多个装配部26a～装配部26j分别装卸自由地装配于被安装于基板10的多个接点夹18a～接点夹18j。例如，如图6所示，装配部26a被弹性地夹入接点夹18a的一对夹持部20、夹持部22之间。由此，屏蔽罩12被装配在基板10上。另外，由于多个装配部26a～装配部26j分别与多个接点夹18a～接点夹18j导通，所以屏蔽罩12与配置在基板10上的接地布线14电连接。

如图3、图6、以及图7所示，多个板簧部28a～板簧部28h的每一个通过将罩主体24的一部分切割成狭缝状来形成。一对板簧部28a、板簧部28b的每一个沿着第2主体部24b的长边方向(图面所示的X轴方向)隔着间隔来配置。一对板簧部28c、板簧部28d的每一个沿着第3主体部24c的长边方向(图面所示的Y轴方向)隔着间隔来配置。一对板簧部28e、板簧部28f的每一个沿着第4主体部24d的长边方向(X轴方向)隔着间隔来配置。一对板簧部28g、板簧部28h的每一个沿着第5主体部24e的长边方向(Y轴方向)隔着间隔来配置。

另外，板簧部28a配置在装配部26a、装配部26b的附近，板簧部28b配置在装配部26c、装配部26d的附近。板簧部28c配置在装配部26e的附近，板簧部28d配置在装配部26g的附近。板簧部28e配置在装配部26h的附近，板簧部28f配置在装配部26i的附近。此外，板簧部28g、板簧部28h的每一个配置在装配部26j的附近。

多个板簧部28a～板簧部28h的每一个具有实质上相同的形状。因此，以下，对多个板簧部28a～板簧部28h之中的板簧部28a的形状来说明，针对其他板簧部28b～板簧部28h的说明省略。

如图3、图6、以及图7所示，板簧部28a具有连接部38以及放大部40。连接部38从第1端部38a至第2端部38b在规定方向上以直线状延伸。这里，将从第1端部38a朝向第2端部38b的方向设为规定方向。在图6所示的例子中，将规定方向设为X轴方向。连接部38的第1端部38a与第2主体部24b连接，连接部38的第2端部38b与放大部40连接。与放大部40的规定方向大致垂直的方向(即，Y轴方向)上的宽度W2大于与连接部38的规定方向大致垂直的方向(即，Y轴方向)上的宽度W1。

如图6以及图7所示，在未对板簧部28a施加厚度方向(Z轴方向)的力的状态下，连接部38的表面38’以及放大部40的表面40’的每一个与第2主体部24b的表面24b’配置在大致同一平面上。

如图8所示，若对板簧部28a施加厚度方向(Z轴方向)的力，则板簧部28a以连接部38的第1端部38a为中心向下方(即，向Z轴上的负方向)弹性地挠屈。由此，连接部38的表面38’以及放大部40的表面40’的每一个配置得比第2主体部24b的表面24b’更靠下方(更靠Z轴上的负方向)。

另外，如图3所示，一对板簧部28a、板簧部28b配置成各自的放大部40彼此朝向相反方向。另外，所谓板簧部的方向是指放大部相对于第1端部的配置方向。例如，所谓板簧部28a的方向是指板簧部28a所具有的放大部40相对于板簧部28a所具有的第1端部38a的配置方向。

一对板簧部28c、板簧部28d、以及一对板簧部28g、板簧部28h也分别同样地配置。另一方面，一对板簧部28e、板簧部28f配置成各自的放大部40彼此朝向相同的方向。

如图3、图6、以及图7所示，多个突出部30a～突出部30h分别在多个板簧部28a～板簧部28h的各自的放大部40的表面40’(与多个IC16a～IC16e的每一个相对置的一侧的面相反的一侧的面)以在板簧部28a～板簧部28h的各自的厚度方向(Z轴方向)上突出的形状来设置。多个突出部30a～突出部30h的每一个例如以大致半球状的形状来形成。此外，多个突出部30a～突出部30h的各自的、距放大部40的表面40’的高度例如大约是0.5mm。另外，突出部30a～突出部30h的形状一点也不限定于半球状，可以是其他形状。其他形状的一例作为变形例使用图9后述。此外，突出部30a～突出部30h的高度一点也不限定于该数值。

一对板簧部28a、板簧部28b的各自的、突出部30a、突出部30b的配置间隔D(参照图3)构成为小于由多个IC16a～IC16e的每一个使用的规定频率的信号的1/4波长小。

例如，在多个IC16a～IC16e的每一个以1GHz程度的频率来动作的情况下，一对突出部30a、突出部30b的配置间隔D构成为小于75mm。另外，1GHz的电磁波的波长大约是300mm。

这是为了使一对板簧部28a、板簧部28b作为天线起作用，提高对电磁波的辐射进行抑制的功能的缘故。

与上述同样地，针对一对板簧部28c、板簧部28d，也是各自的突出部30c、突出部30d的配置间隔构成为小于由多个IC16a～IC16e的每一个使用的规定频率的信号的1/4波长。同样地，针对一对板簧部28g、板簧部28h，也是各自的突出部30g、突出部30h的配置间隔构成为小于由多个IC16a～IC16e的每一个使用的规定频率的信号的1/4波长。

另外，如上所述，一对板簧部28e、板簧部28f配置成各自的放大部40彼此朝向相同的方向。因此，针对一对板簧部28e、板簧部28f，各自的突出部30e、突出部30f的配置间隔D’(参照图3)成为沿着第4主体部24d的表面的长度(在图3中由D’所示的两箭头的长度)。一对突出部30e、突出部30f的配置间隔D’也与上述同样地，构成为小于由多个IC16a～IC16e的每一个使用的规定频率的信号的1/4波长。

如图4以及图5所示，在上述的屏蔽罩12被装配在基板10上的状态下，屏蔽罩12与底盘8相接近地配置。例如，第1主体部24a与底盘8之间的间隔d1大约是0.5mm，第2主体部24b～第5主体部24e的每一个与底盘8之间的间隔d2大约是0.3mm。另外，间隔d1、间隔d2丝毫不限于该数值。

如图8所示，多个突出部30a～突出部30h的每一个由于从放大部40的表面40’向底盘8突出，所以在屏蔽罩12被装配在基板10上的状态下，多个突出部30a～突出部30h的每一个与底盘8的表面抵接地被按下。由此，多个板簧部28a～板簧部28h的每一个被从底盘8施加厚度方向的力，向下方(Z轴上的负方向)弹性地进行挠屈。另外，通过多个突出部30a～突出部30h的每一个与底盘8抵接而电连接，从而屏蔽罩12与底盘8电连接。

此外，如图3所示，在屏蔽罩12被装配在基板10上的状态下，第1主体部24a～第5主体部24e分别配置成对多个IC16a～IC16e进行覆盖。如图2以及图4所示，在IC16a与第1主体部24a之间，导热橡胶42以在Z轴方向上被压缩了的状态被夹入。进一步地，在第1主体部24a与底盘8之间，导热橡胶44以在Z轴方向上被压缩了的状态被夹入。另外，导热橡胶42是第1导热构件的一例，导热橡胶44是第2导热构件的一例。此外，导热橡胶42、导热橡胶44的每一个例如是含有金属填料的氨基甲酸酯系、丙烯系或者氟系等的橡胶。此外，导热橡胶42、导热橡胶44的每一个、未被压缩的状态下的Z轴方向上的厚度例如大约是1mm。但是，导热橡胶42、导热橡胶44的厚度丝毫不限于该数值。

(实施方式1的变形例)

接着，使用图9说明实施方式1的变形例。

图9是将实施方式1的变形例的板簧部28A放大表示的立体图。

在本变形例所示的屏蔽罩12A中，板簧部28A以及突出部30A的各形状与实施方式1中说明的板簧部28a～板簧部28h以及突出部30a～突出部30h的各形状不同。

如图9所示，板簧部28A从第1端部28Aa至第2端部28Ab在规定方向以直线状延伸。这里，将从第1端部28Aa朝向第2端部28Ab的方向设为规定方向。

板簧部28A的第1端部28Aa与罩主体24A连接，板簧部28A的第2端部28Ab与突出部30A连接。突出部30A按照从板簧部28A的表面28A’在板簧部28A的厚度方向上(与图7图8所示的大致半球状的突出部30a相同的方向上)以大致L字状突出的形状来形成。

即使按照这样的形状来形成突出部30A，也能够得到与上述实施方式1相同的效果。

[1-3.效果等]

如以上那样，本实施方式的屏蔽罩是用于屏蔽从电子部件辐射的电磁波的屏蔽罩。该屏蔽罩具备：由金属板形成并且用于覆盖电子部件的罩主体；通过将罩主体的一部分切割来形成的板簧部；和设置于板簧部并且在板簧部的厚度方向上突出的突出部。

此外，本实施方式的电子设备具备：金属制的底盘；与底盘对置地配置的基板；安装在所述基板上的电子部件；配置在底盘与基板之间并且用于屏蔽从电子部件辐射的电磁波的屏蔽罩。该屏蔽罩具有：由金属板形成并且以覆盖电子部件的方式装配在基板上的罩主体；通过将罩主体的一部分切割而形成的板簧部；和设置成从板簧部向底盘突出并且与底盘抵接的突出部。

另外，屏蔽罩12是屏蔽罩的一例。IC16a～IC16e分别是电子部件的一例。罩主体24以及罩主体24A分别是罩主体的一例。板簧部28a～板簧部28h以及板簧部28A分别是板簧部的一例。突出部30a～突出部30h以及突出部30A分别是突出部的一例。电子设备2是电子设备的一例。底盘8是底盘的一例。基板10是基板的一例。

由此，从电子部件(在实施方式1所示的结构例中是多个IC16a～IC16e的每一个)辐射的电磁波能够由屏蔽罩(在实施方式1所示的结构例中是屏蔽罩12)屏蔽。因此，具备该屏蔽罩的电子设备(在实施方式1所示的结构例中是电子设备2)能够对从内部所具备的电子部件漏出到外部的电磁波进行屏蔽，进行EMI对策。

在例如实施方式1所示的结构例中，如上所述，在屏蔽罩12被装配在基板10上的状态下，通过将多个突出部30a～突出部30h的每一个与底盘8抵接地向下方按下，从而将屏蔽罩12与底盘8电连接。由此，由于不使用垫圈等其他构件，就能够稳定地将屏蔽罩12的电位保持在接地电位，所以能够提高屏蔽罩12的屏蔽性能。

在该屏蔽罩中，可以在未对板簧部施加厚度方向的力的状态下形成板簧部，以使得作为设置了突出部的面的板簧部的表面与罩主体的表面配置在大致同一平面上。

另外，表面24b’是罩主体的表面的一例。表面38’、表面40’以及表面28A’分别是板簧部的表面的一例。

例如在实施方式1所示的结构例中，如上所述，当未对多个板簧部28a～板簧部28h的每一个施加厚度方向的力时，多个板簧部28a～板簧部28h的各自的表面与第2主体部24b～第5主体部24e的各自的表面配置在大致同一平面上。

由此，多个突出部30a～突出部30h的每一个从第2主体部24b～第5主体部24e的各自的表面向上方(向Z轴方向)突出。因此，当将屏蔽罩12与底盘8相接近地配置时，能够将多个突出部30a～突出部30h的每一个与底盘8抵接地按下，能够使多个板簧部28a～板簧部28h的每一个向下方(例如，向Z轴上的负方向)弹性地进行挠曲。此外，在该状态时，能够使屏蔽罩12与底盘8之间的间隔比较小。因此，能够将屏蔽构造6的大小抑制得紧凑。

在该屏蔽罩中，板簧部具有设置了突出部的放大部和与罩主体连接的第1端部以及与放大部连接的第2端部，并且也可以具有从第1端部至第2端部在规定方向上延伸的连接部，放大部的与规定方向大致垂直的方向上的宽度也可以大于连接部的与规定方向大致垂直的方向上的宽度。

例如在实施方式1所示的结构例中，如上所述，放大部40的与规定方向大致垂直的方向上的宽度W2大于连接部38的与规定方向大致垂直的方向上的宽度W1。由此，能够提高多个板簧部28a～板簧部28h的各自的弹簧性。

在该屏蔽罩中，板簧部可以设置一对，这一对板簧部的各自的突出部的配置间隔可以小于由电子部件使用的规定频率的信号的1/4波长。

例如在实施方式1所示的结构例中，如上所述，一对板簧部28a、板簧部28b的各自的突出部30a、突出部30b的配置间隔D被设定成小于由多个IC16a～IC16e的每一个使用的规定频率(例如，1GHz)的信号的1/4波长(例如，75mm)。由此，多个板簧部28a～板簧部28h的每一个作为天线起作用，能够抑制从多个板簧部28a～板簧部28h的每一个辐射电磁波。

在该屏蔽罩中，突出部可以形成为大致半球状的形状。

例如在实施方式1所示的结构例中，如上所述，多个突出部30a～突出部30h的每一个形成为大致半球状。由此，在对屏蔽罩12进行压制加工时，能够容易地形成多个突出部30a～突出部30h的每一个。

此外，例如有时屏蔽罩12与底盘8之间的间隔会根据电子设备2的种类等不同。即使在这样的情况下，在对屏蔽罩12进行压制加工时，也能够在将多个板簧部28a～板簧部28h的各自的连接部38在规定方向上的长度保持为固定的同时，使多个突出部30a～突出部30h的各自在Z轴方向上的高度形成为与屏蔽罩12和底盘8之间的间隔相对应的高度。这样，通过将多个板簧部28a～板簧部28h的各自的连接部38在规定方向上的长度保持为固定，从而例如能够将一对板簧部28a、板簧部28b的各自的突出部30a、突出部30b的配置间隔D保持得比上述的1/4波长小。此外，在对屏蔽罩12进行压制加工时，相比对多个板簧部28a～板簧部28h的各自的连接部38在规定方向上的长度进行改变，对多个突出部30a～突出部30h的各自在Z轴方向上的高度进行改变能够更容易进行压制加工。

该电子设备也可以具备：夹入在电子部件与罩主体之间的第1导热构件；和夹入在罩主体与底盘之间的第2导热构件。

另外，导热橡胶42是第1导热构件的一例，导热橡胶44是第2导热构件的一例。

例如在实施方式1所示的结构例中，如上所述，在IC16a与第1主体部24a之间夹入导热橡胶42，在第1主体部24a与底盘8之间夹入导热橡胶44。由此，由IC16a产生的热经由导热橡胶42而传导至屏蔽罩12，并且经由导热橡胶44而传导至底盘8。其结果是，能够将来自IC16a的热通过屏蔽罩12以及底盘8的每一个来散热，能够提高散热效果。

在该电子设备中，屏蔽罩也可以具备设置于罩主体并且用于将罩主体装配于基板上的接地电位部的装配部。此外，板簧部也可以配置在装配部的附近。

另外，装配部26a～装配部26j分别是装配部的一例。

例如在实施方式1所示的结构例中，如上所述，多个板簧部28a～板簧部28h的每一个配置在多个装配部26a～装配部26j的任一个附近。由此，能够降低多个板簧部28a～板簧部28h的每一个与接地布线14之间的阻抗。

(其他实施方式)

如以上，作为在本申请中公开的技术的例示，说明了实施方式1以及变形例。但是，本公开的技术并不限定于此，也能够应用于适当进行了变更、置换、附加、省略等的实施方式。此外，也能够对由上述实施方式1以及变形例说明的各结构要素进行组合，而成为新的实施方式。

因此，以下，例示其他实施方式。

在实施方式1中，将电子设备2设为液晶电视受像机来示出，但是本公开一点也不限定于此。电子设备2只要例如是蓝光盘(注册商标)记录器、个人计算机、平板电脑、或者智能手机等具备辐射电磁波的电子部件的电子设备，就可以是任何的设备。

在实施方式1中，示出了将多个突出部30a～突出部30h的每一个以大致半球状的形状来形成的结构例，但是本公开一点也不限定于此。突出部30a～突出部30h的每一个只要例如是大致圆柱状等突出的形状就也可以是任何的形状。例如，将多个突出部30a～突出部30h的每一个以大致圆柱状的形状来形成的情况能够使多个突出部30a～突出部30h的每一个与底盘8的接触面积更大。由此，能够将由IC16a产生的热高效地从屏蔽罩12传导至底盘8。

在实施方式1中，例示了在未对板簧部28a施加厚度方向的力的状态下，连接部38的表面38’以及放大部40的表面40’的每一个与第2主体部24b的表面24b’配置在大致同一平面上的结构例，但本公开丝毫不限于此。例如，也可以在未对板簧部28a施加厚度方向的力的状态下，按照使板簧部28a相对于第2主体部24b的表面24b’向倾斜上方延伸的方式来配置板簧部28a。针对其他板簧部28b～板簧部28h的各自的配置也同样。

如以上这样，作为本公开的技术的例示，说明了实施方式。为此，提供了附图以及详细的说明。

因此，在附图以及详细的说明所记载的结构要素之中，不仅是为了课题解决而必须的结构要素，为了例示上述技术，也能够包含为了课题解决而不是必须的结构要素。为此，不应凭借那些不是必须的结构要素被记载于附图、详细的说明这一情况，而直接得出那些不是必须的结构要素是必须的这样的认定。

此外，上述的实施方式由于是用于例示本公开的技术，所以能够在权利要求书或者其均等的范围内进行各种变更、置换、附加、省略等。

工业可利用性

本公开能够应用于用于屏蔽从电子设备所具备的电子部件辐射的电磁波的屏蔽罩。例如，本公开能够应用于用于屏蔽从电子设备所具备的安装于基板的IC辐射的电磁波的屏蔽罩。具体来说，本公开能够应用于液晶电视受像机、蓝光盘(注册商标)记录器、个人计算机、平板电脑、智能手机等具备辐射电磁波的电子部件的所有电子设备。

符号的说明

2 电子设备

4 框体

6 屏蔽构造

8 底盘

10 基板

12，12A 屏蔽罩

14 接地布线

16a，16b，16c，16d，16e IC

18a，18b，18c，18d，18e，18f，18g，18h，18i，18j 接点夹

20，22 夹持部

24，24A 罩主体

24a 第1主体部

24b 第2主体部

24b’，28A’，38’，40’ 表面

24c 第3主体部

24d 第4主体部

24e 第5主体部

26a，26b，26c，26d，26e，26f，26g，26h，26i，26j 装配部

28a，28b，28c，28d，28e，28f，28g，28h，28A 板簧部

28Aa，38a 第1端部

28Ab，38b 第2端部

30a，30b，30c，30d，30e，30f，30g，30h，30A 突出部

32，34，36 切口部

38 连接部

40 放大部

42 导热橡胶

44 导热橡胶