屏蔽罩及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩及电子设备。

背景技术：

随着科技的不断发展，电子设备作为一种重要的设备，已经成为人们生活中至关重要的一部分。

以电子设备为手机为例，手机在长时间工作之后，其中的器件会产生热量，若不能及时散热，会使得手机主芯片过热，从而导致手机运行速度缓慢，影响了手机的性能。现有技术中，通常是在手机屏蔽罩上涂抹一层散热材料(如散热胶)，使得手机屏蔽罩与散热材料接触，以将产生的热量散发出去，但由于现有的屏蔽罩与散热材料的接触面积有限，使得散热效果较差。

因此，采用现有的散热方式，使得电子设备的散热性不好。

技术实现要素：

本实用新型提供一种屏蔽罩及电子设备，以提高电子设备的散热性。

本实用新型实施例提供一种屏蔽罩，包括：

屏蔽罩本体，所述屏蔽罩本体上设置有至少N个凸起部，所述凸起部的背面为凹坑，所述屏蔽罩的一面涂覆导热材料，所述屏蔽罩的另一面涂覆散热材料；其中，N为大于等于1的整数。

在本实用新型一实施例中，所述屏蔽罩设置凸起部的一面涂覆散热材料，所述屏蔽罩设置凹坑的一面涂覆导热材料。

在本实用新型一实施例中，所述凸起部设置有多个，所述多个凸起部均匀设置在所述屏蔽罩本体上。

在本实用新型一实施例中，所述凸起部为圆弧形。

在本实用新型一实施例中，所述凸起部为立方体。

在本实用新型一实施例中，所述凸起部的直径为P毫米，所述凸起部的高为Q毫米，其中，P大于等于0.5且小于等于1.6，Q小于等于0.5P。

在本实用新型一实施例中，所述散热材料为散热胶，所述导热材料为导热胶。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括：

上述任一实施例所述的屏蔽罩。

本实用新型实施例提供的屏蔽罩及电子设备，通过在屏蔽罩本体上设置至少N个凸起部，且该N个凸起部的背面为凹坑，从而增大了屏蔽罩与散热材料和导热材料的接触面积，使得该屏蔽罩可以通过其一面涂覆的导热材料吸收更多的热量，并通过另一面涂覆的散热材料将吸收的热量散发出去，从而提高了屏蔽罩的散热性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种屏蔽罩的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种屏蔽罩的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的又一种屏蔽罩的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

现有技术中，为了达到散热的目的，通常是在手机屏蔽罩上涂抹一层散热材料，使得手机屏蔽罩与散热材料接触，以将产生的热量散发出去，但由于现有的屏蔽罩与散热材料的接触面积有限，使得散热效果较差。本实用新型实施例提供的屏蔽罩，通过在屏蔽罩本体上设置至少N个凸起部，且该N个凸起部的背面为凹坑，从而增大了屏蔽罩与散热材料和导热材料的接触面积，使得该屏蔽罩可以通过其一面涂覆的导热材料吸收更多的热量，并通过另一面涂覆的散热材料将吸收的热量散发出去，从而提高了屏蔽罩的散热性。下面，通过具体实施例，对本申请的技术方案进行详细说明。

需要说明的是，下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。

图1为本实用新型实施例提供的一种屏蔽罩10的结构示意图，当然，本实用新型只是以图1为例进行说明，但并不代表本实用新型仅局限于此。该屏蔽罩10为电子设备的屏蔽罩10，示例的，该电子设备可以为手机，也可以为平板电脑，当然，也可以为其他电子设备，在此，本实用新型不做进一步地限制。请参见图1所示，该屏蔽罩10可以包括：

屏蔽罩10本体，屏蔽罩10本体上设置有至少N个凸起部101，凸起部101的背面为凹坑，屏蔽罩10的一面涂覆导热材料，屏蔽罩10的另一面涂覆散热材料；其中，N为大于等于1的整数。

本实用新型实施例提供的屏蔽罩10，通过在屏蔽罩10本体上设置至少N个凸起部101，且该N个凸起部101的背面为凹坑，从而增大了屏蔽罩10与散热材料和导热材料的接触面积，使得该屏蔽罩10可以通过其一面涂覆的导热材料吸收更多的热量，并通过另一面涂覆的散热材料将吸收的热量散发出去，从而提高了屏蔽罩10的散热性。

基于图1对应的实施例，在图1对应的实施例的基础上，进一步地，请参见图2所示，图2为本实用新型实施例提供的另一种屏蔽罩10的结构示意图，当然，本实用新型只是以图2为例进行说明，但并不代表本实用新型仅局限于此。在本实施例中，以电子设备为手机为例进行说明，但并不代表本实用新型仅局限于此。该屏蔽罩10可以包括：

屏蔽罩10设置凸起部101的一面涂覆散热材料，屏蔽罩10设置凹坑的一面涂覆导热材料。

可选的，散热材料为散热胶，当然，也可以为其他材料，在此，本实用新型实施例只是以散热材料为散热胶为例进行说明，但并不代表本实用新型仅局限于此。可选的，导热材料为导热胶，当然，也可以为其他材料，在此，本实用新型实施例只是以导热材料为导热胶为例进行说明，但并不代表本实用新型仅局限于此。

在本实用新型实施例中，通过在屏蔽罩10设置凸起部101的一面涂覆散热胶，其目的在于：屏蔽罩10本体上设置有凸起部101的一面上任一两个凸起部101之间会有一定的空隙，在该面涂覆散热胶，可以更好地起到散热的效果，从而达到散热的目的。

可选的，凸起部101设置有多个，多个凸起部101均匀设置在屏蔽罩10本体上。

在本实用新型实施例中，当该屏蔽罩10本体上设置有多个凸起部101时，该多个凸起部101可以均匀地设置在屏蔽罩10本体上，其目的在于：通过将多个凸起部101均匀设置在屏蔽罩10本体上，可以使得散热更加均匀，从而达到散热的目的。示例的，可以参见图2所示，当然，也可以非均匀设置在屏蔽罩10本体上，本实用新型实施例只是以多个凸起部101均匀设置在屏蔽罩10本体上为例进行说明，但并不代表本实用新型仅局限于此。

可选的，凸起部101为圆弧形。当然，也可以为其他类似形状，只要在有限的空间内，可以增大屏蔽罩10与导热胶和散热胶的接触面积即可。在此，本实用新型实施例只是以凸起部101为圆弧形为例进行说明，但并不代表本实用新型仅局限于此。

进一步地，当该凸起部101为圆弧形时，凸起部101的直径为P毫米，凸起部101的高为Q毫米，其中，P大于等于0.5且小于等于1.6，Q小于等于0.5P。示例的，在本实用新型实施例中，凸起部101的直径为1毫米，凸起部101的高为0.5毫米。

可选的，凸起部101也可以为立方体。请参见图3所示，图3为本实用新型实施例提供的又一种屏蔽罩10的结构示意图。当然，本实用新型只是以图3为例进行说明，但并不代表本实用新型仅局限于此。

在实际应用过程中，为了达到散热的目的，通过在屏蔽罩10本体上设置多个凸起部101，且该多个凸起部101被均匀设置在屏蔽罩10本体上，可以使得散热更加均匀，这样就可以在屏蔽罩10设置凸起部101的一面涂覆散热胶，该面上任一两个凸起部101之间会有一定的空隙，在该面涂覆散热胶，可以更好地起到散热的效果，此外，在屏蔽罩10本体的另一面涂覆导热胶，使得该屏蔽罩10可以通过其一面涂覆的导热胶吸收更多的热量，并通过另一面涂覆的散热胶将吸收的热量均匀地散发出去，从而达到散热的目的，提高了屏蔽罩10的散热性。

图4为本实用新型实施例提供的一种电子设备40的结构示意图，请参见图4所示，该电子设备40可以包括：

上述任一实施例所示的屏蔽罩10。

本实用新型实施例所示的电子设备40，可以执行上述任一实施例所示的技术方案，其实现原理以及有益效果类似，此处不再进行赘述。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。