技术特征：
技术总结
提供用于制造耐热性(例如，焊锡耐热性)优异、能够形成导通可靠性优异的小径的通孔的层叠体的方法。提供层叠体的制造方法，其特征在于，具有下述的工序：通过在支撑体上形成由热固化性树脂组合物构成的固化性树脂组合物层，获得带有支撑体的固化性树脂组合物层的工序；通过使前述带有支撑体的固化性树脂组合物层以固化性树脂组合物层形成面侧与基材层叠，获得由基材和带有支撑体的固化性树脂组合物层构成的带有支撑体的固化前复合体的工序；通过对前述复合体进行第1加热，使前述固化性树脂组合物层热固化，得到固化树脂层，由此获得由基材和带有支撑体的固化树脂层构成的带有支撑体的固化复合体的工序；通过从前述带有支撑体的固化复合体的前述支撑体侧进行打孔，在前述固化树脂层上形成通孔的工序；通过从前述带有支撑体的固化复合体上剥离前述支撑体，获得由基材和固化树脂层构成的固化复合体的工序；除去前述固化复合体的通孔内的树脂残渣的工序；对前述固化复合体进行第2加热的工序；以及，在前述固化复合体的通孔的内壁面和前述固化树脂层上形成导体层的工序。
技术研发人员：藤村诚;立石洋平
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2015.09.29
技术公布日：2017.08.29