技术领域本发明涉及一种线路板，尤其是高频混压印制线路板。
背景技术：
印制线路板（PrintedCircuitBoard,简称PCB），是电器设备重要的电器原件，它是电子元器件的连接和支撑体，其质量好坏，将直接影响电器设备，电器产品质量好坏，寿命长短的重要部件之一。但现有的线路板容易因为被潮湿的水分所沾染，从而使线路板上的线路发生腐蚀损坏。
技术实现要素：
为了克服现有的线路板容易潮湿的不足，本发明提供了高频混压印制线路板。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：高频混压印制线路板，包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔，绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路，铜箔线路上覆盖有阻焊层，绝缘导热层下端设有铝基层，线路板上还设有安装孔，铝基层底端通过硅橡胶层与炭包层粘结连接。根据本发明的另一个实施例，进一步包括铝基层、绝缘导热层、硅橡胶层和炭包层的外侧端粘结连接有橡胶层。根据本发明的另一个实施例，进一步包括炭包层底部粘结有牛皮纸。本发明的有益效果是，该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上，避免其遭受侵蚀，节约了成本，提高了功效。附图说明下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是本发明的结构示意图；图中1.铝基层，2.绝缘导热层，3.铜箔线路，4.阻焊层，5.安装孔，6.硅橡胶层，7.炭包层，8.橡胶层，9.牛皮纸。具体实施方式如图1是本发明的结构示意图，高频混压印制线路板，包括铝基层1、绝缘导热层2、铜箔线路3、阻焊层4和安装孔5，绝缘导热层2上端蚀刻有铜箔线路4，铜箔线路3上覆盖有阻焊层4，绝缘导热层2下端设有铝基层1，线路板上还设有安装孔5，铝基层1底端通过硅橡胶层6与炭包层7粘结连接，铝基层1、绝缘导热层2、硅橡胶层6和炭包层7的外侧端粘结连接有橡胶层8，炭包层7底部粘结有牛皮纸9。利用硅橡胶层6粘连在线路板底部的炭包层7，可以吸附飘散在空气中的水分，当线路板底部过于潮湿时，炭包层7就可以进行水分的吸附，保持其整个线路板的干燥，而硅橡胶层6可以作为耐高温，耐老化的缓压层，最后的牛皮纸9则可以进一步增加其防水性。而侧端的橡胶层8则可以增加所有层体之间的连接强度。该线路板能够防止潮湿的水分沾染其上，避免其遭受侵蚀，节约了成本，提高了功效。