技术特征：
技术总结
一种双面埋线印制板的制造方法，包括如下步骤：将两张超薄铜箔贴在第一载板两面得到第一加工板；将两张涂覆树脂层的超薄铜箔贴在第二载板两面得到第二加工板；在第一加工板铜箔上制作第一线路图形，在第二加工板树脂层上制作第二线路图形；然后通过层压将多张制作了线路图形的板交错叠加压合，两板间采用PP作为绝缘层，得到第一印制板，然后将第二载板去除；通过激光钻盲孔，电镀填孔等将第一、第二线路图形导通，再将电镀铜蚀刻掉，此时由于第二线路图形埋线层外有树脂层可以保护埋线层不被蚀刻；再将第一载板去除，蚀刻掉表面的铜箔和树脂层，得到双面埋线印制板。本发明有效解决了双面埋线层导通的难题，大幅提升埋线层平整性及可靠性。
技术研发人员：常明;雍慧君;陈明明;李雪理
受保护的技术使用者：上海美维科技有限公司
技术研发日：2016.03.28
技术公布日：2017.10.10