一种线路板孔金属化的方法与流程

技术总结
本发明提供一种线路板孔金属化的方法，本发明在线路板钻孔的同时对孔壁附导电高分子膜以及进一步活化的新工艺，通过这种工艺可以较为方便的实现线路钻孔和孔壁金属化，对基材本身的破坏很小，加工精度高，结合磁控溅射的方式，镀层附着性能好，工艺简单环保，适用表面非常光滑的材料。

技术研发人员：张富治;陈锦华;付建云
受保护的技术使用者：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
文档号码：201610996486
技术研发日：2016.11.13
技术公布日：2017.05.31