一种高阶任意层hdi板制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高阶任意层HDI板制作工艺，它包括以下步骤：S1、靶标的制作；S2、在双面基板上压合第一增层；S3、根据步骤S2中所述第一靶孔（3）所在位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图像转移；S4、在双面基板上压合第二增层；S5、根据步骤S4中的第二靶孔（4）所在位置在第二增层L1和第二增层L6上进行图像转移，从而实现了六阶HDI板的制作；S6、当需要制造更高阶HDI板时，只需在双面基板上再开设数个靶标即可实现任意高阶HDI板的制作。本发明的有益效果是：制作工艺简单、可有效降低高阶HDI印刷电路板制作过程中可能出现的对位差错、提高产品质量、产品可靠性高。
【专利说明】
一种高阶任意层HDI板制作工艺
技术领域
[0001 ]本发明涉及HDI印刷电路板制造的技术领域，特别是一种高阶任意层HDI板制作工
-H-
O
【背景技术】
[0002]印刷电路板，又称印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。其以绝缘板为基材，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
[0003]目前随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的层数越来越多、电路也越来越复杂，开始出现了高密度互联技术(HDI)，该技术是在印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，利用微盲孔搭配细线与密距实现层间互连，以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路的密度较高线路分布，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。然而现有的HDI印刷电路板制作工艺复杂，层与层之间通过手工叠加完成，存在较大的累积误差，最终导致产品质量明显下降。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、可有效降低高阶HDI印刷电路板制作过程中可能出现的对位差错、提尚广品质量、广品可靠性尚的尚阶任意层HDI板制作工艺。
[0005]本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种高阶任意层HDI板制作工艺，它包括以下步骤:
51、靶标的制作，选用双面基板，双面基板的上表面和下表面分别以L3和L4代表，在L3和L4上制作第一靶标，在双面基板的四个角落处均制作出一个第一靶标和一个第二靶标；
52、在双面基板上压合第一增层，将第一增层L2放置于L3上，同时将第一增层L5放置于L4上，以第一靶标为基准利用台钻从上往下顺次钻第一增层L2、L3、L4以及第一增层L5，从而在第一增层L2、双面基板和第一增层L5上形成第一靶孔，实现了将第一增层L2和第一增层L5压合在双面基板上；
53、根据步骤S2中所述第一靶孔所在位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图像转移;
54、在双面基板上压合第二增层，当步骤S3结束后，将第二增层LI放置于第一增层L2上表面，同时将第二增层L6放置于第一增层L5的下表面，以第二靶标为基准利用台钻从上往下顺次钻第二增层L1、第一增层L2、L3、L4、第一增层L5以及第二增层L6，从而在第二增层L1、第一增层L2、双面基板、第一增层L5以及第二增层L6上形成第二靶孔，实现了将第二增层LI和第二增层L6压合在双面基板上；
55、根据步骤S4中的第二靶孔所在位置在第二增层LI和第二增层L6上进行图像转移，从而实现了六阶HDI板的制作； S6、当需要制造更高阶HDI板时，只需在双面基板上再开设数个靶标即可实现任意高阶HDI板的制作。
[0006]本发明具有以下优点:(I)本发明的第一靶标和第二靶标之间位置精度很容易保证，电路板上的靶孔一次钻削成型，没有累积误差的产生，从而既能保证印刷电路板层间的对位精确度，又能降低印刷电路板制作过程可能出现的对位差错，从而大大提高了生产效率，印刷电路板产品的可靠性也更高。(2)当要获得更高阶HDI板时，只需在双面基板上开设更多的靶标即可。
【附图说明】
[0007]图1为设置于双面基上任意一面上第一靶标和第二靶标的结构示意图；
图2为在双面基板的两侧压合第一增层的结构示意图；
图3为将双面基板和第一增层以第一靶标为基准钻出靶孔后的结构示意图；
图4为在第一增层的两侧压合第二增层的结构示意图；
图5为将双面基板、第一增层和第二增层以第二靶标为基准钻出靶孔后的结构示意图。
[0008]其中，图中1-第一靶标，2-第二靶标，3-第一靶孔，4-第二靶孔。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述:
实施例一:一种高阶任意层HDI板制作工艺，它包括以下步骤:
51、如图1所示，靶标的制作，选用双面基板，双面基板的上表面和下表面分别以L3和L4代表，在L3和L4上制作第一靶标，在双面基板的四个角落处均制作出一个第一靶标I和一个第二靶标2，当要区分靶标时，只需在靶标上染成不同颜色即可方便操作人员进行区分；
52、如图2和图3所示，在双面基板上压合第一增层，将第一增层L2放置于L3上，同时将第一增层L5放置于L4上，以第一靶标I为基准利用台钻从上往下顺次钻第一增层L2、L3、L4以及第一增层L5，从而在第一增层L2、双面基板和第一增层L5上形成第一靶孔3，实现了将第一增层L2和第一增层L5压合在双面基板上；
53、根据步骤S2中所述第一靶孔3所在位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图像转移;
54、如图4和图5所示，在双面基板上压合第二增层，当步骤S3结束后，将第二增层LI放置于第一增层L2上表面，同时将第二增层L6放置于第一增层L5的下表面，以第二靶标2为基准利用台钻从上往下顺次钻第二增层L1、第一增层L2、L3、L4、第一增层L5以及第二增层L6，从而在第二增层L1、第一增层L2、双面基板、第一增层L5以及第二增层L6上形成第二靶孔4，实现了将第二增层LI和第二增层L6压合在双面基板上;所述的第一增层、双面基板和第二增层均为电路板；
55、根据步骤S4中的第二靶孔4所在位置在第二增层LI和第二增层L6上进行图像转移，从而实现了六阶HDI板的制作；
56、当需要制造更高阶HDI板时，只需在双面基板上再开设数个靶标即可实现任意高阶HDI板的制作。
[0010]本发明的第一靶标和第二靶标之间位置精度很容易保证，电路板上的靶孔一次钻削成型，没有累积误差的产生，从而既能保证印刷电路板层间的对位精确度，又能降低印刷电路板制作过程可能出现的对位差错，从而大大提高了生产效率，印刷电路板产品的可靠性也更高
实施例二:当需要获得八阶HDI板时，与实施例一的区别在于:在步骤SI中开设第三靶标;在步骤S4结束后，将第二增层夹在第三增层之间，以第三靶标为基准，利用台钻在第二增层、第一增层、双面基板上顺次开设第三靶孔，从而将第三增层压合在第二增层上;根据第三靶孔所在位置在第三增层上进行图像转移，从而实现了八阶HDI电路板的制作。
[0011]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种高阶任意层HDI板制作工艺，其特征在于:它包括以下步骤: S1、靶标的制作，选用双面基板，双面基板的上表面和下表面分别以L3和L4代表，在L3和L4上制作第一靶标，在双面基板的四个角落处均制作出一个第一靶标(I)和一个第二靶标(2); S2、在双面基板上压合第一增层，将第一增层L2放置于L3上，同时将第一增层L5放置于L4上，以第一靶标(I)为基准利用台钻从上往下顺次钻第一增层L2、L3、L4以及第一增层L5，从而在第一增层L2、双面基板和第一增层L5上形成第一靶孔(3)，实现了将第一增层L2和第一增层L5压合在双面基板上； S3、根据步骤S2中所述第一靶孔(3)所在位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图像转移； S4、在双面基板上压合第二增层，当步骤S3结束后，将第二增层LI放置于第一增层L2上表面，同时将第二增层L6放置于第一增层L5的下表面，以第二靶标(2)为基准利用台钻从上往下顺次钻第二增层L1、第一增层L2、L3、L4、第一增层L5以及第二增层L6，从而在第二增层L1、第一增层L2、双面基板、第一增层L5以及第二增层L6上形成第二靶孔(4)，实现了将第二增层LI和第二增层L6压合在双面基板上； S5、根据步骤S4中的第二靶孔(4)所在位置在第二增层LI和第二增层L6上进行图像转移，从而实现了六阶HDI板的制作； S6、当需要制造更高阶HDI板时，只需在双面基板上再开设数个靶标即可实现任意高阶HDI板的制作。
【文档编号】H05K3/46GK106061140SQ201610524247
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月6日
【发明人】陶应辉, 李旭
【申请人】四川海英电子科技有限公司