一种多层PCB盲孔的插件方法与流程

本发明涉及PCB，具体公开了一种多层PCB盲孔的插件方法。

背景技术：

随着经济的飞速发展，电子产品充斥在人们生活的每个角落里，可以说现代生活离不开电子产品，人们对电子产品的要求也越来越高，PCB(印刷电路板)作为电子产品的基础，需要更进一步的改良。单层PCB一般在PCB上设有通孔，再将电元件的引脚插入通孔并焊接，实现电连接，一般多层PCB板都不采用插件连接，而是采用SMT(表面贴片)技术组装电子元件，这种方法需要在电路板上设置导电片，将锡膏直接放置在导电片上，再将电元件引脚接触锡膏并加热熔化锡膏，实现电元件引脚与导电片的连接，在目前高集成化的PCB中，各种电元件、线路密集排布，采用SMT技术稍有差错就会造成短路等问题，同时形成的焊点机械性质不够坚固，容易造成焊接不良的问题；盲孔设置于多层PCB板中，位于表层和内层之间，不贯通全部整板，盲孔通常用于电连接上下层电路。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种多层PCB盲孔的插件方法，能够将电元件以插件的方式连接多层PCB板，为电元件与多层PCB板提供可靠的电连接，并避免短路问题。

为解决现有技术问题，本发明公开一种多层PCB盲孔的插件方法，包括以下步骤：

S1、设计PCB的线路，并压合形成多层PCB板；

S2、通过激光钻孔形成盲孔；

S3、判断是否需要连通盲孔上下层的线路，若需要则执行步骤S5、S6、S7，否则执行步骤

S4、S5、S6、S7；

S4、往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂至固化成型；

S5、往盲孔注入熔融的焊锡材料；

S6、将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；

S7、冷却焊锡材料至凝固，同时将电元件引脚稳固连接在多层PCB板上。

进一步的，多层PCB为4至6层。

进一步的，盲孔陷入多层PCB板为1至3层。

进一步的，步骤S3还包括：

判断需要连通盲孔上下层的线路时，则在盲孔内壁镀上导电金属，再执行步骤S5、S6、S7。

进一步的，步骤S4具体包括：

往盲孔注入熔融的绝缘树脂，注入的熔融绝缘树脂的厚度为C，盲孔的深度为A，C为A的10％至15％，然后冷却熔融的绝缘树脂直至形成固化的绝缘树脂。

进一步的，步骤S5具体包括：

往盲孔注入熔融的焊锡材料，注入的熔融的焊锡材料上表面与盲孔上表面的距离为D，盲孔的深度为A，D为A的2％至7％。

进一步的，步骤S6具体包括：

将电元件引脚插入盲孔中熔融的焊锡材料里，电元件引脚插入盲孔内的长度为E，电元件引脚的宽度为F，盲孔深度为A，盲孔的宽度为B，0.6A≤E≤A，F<B。

本发明的有益效果为：本发明公开一种多层PCB盲孔的插件方法，能为电元件和多层PCB板提供可靠的电连接，避免由于电元件的密集设置而导致短路，减小信号串扰，增强连接焊点的机械强度，同时能够实现电元件只与多层PCB板的表层电连接、或电元件与多层PCB板的上下层实现电连接，可控性强，有利于多层PCB的应用。

附图说明

图1为本发明提供的多层PCB盲孔的加工方法流程示意图。

图2为根据本发明提供的方法制得的多层PCB局部放大图。

图3为根据本发明中的步骤S5对应的PCB局部放大图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

参考图1至图3。

一种多层PCB盲孔的插件方法，包括以下步骤：

S1、设计PCB的线路，并压合形成多层PCB板10，优选的，多层PCB板10为4至6层。

S2、通过激光钻孔形成盲孔20，优选的，盲孔20穿过多层PCB板10为1至3层。

S3、判断是否需要连通盲孔20上下层的线路，若需要连接上层线路41和下层线路42，则在盲孔20内部镀上导电金属形成盲孔电镀层43，再执行步骤S5、S6、S7，否则直接执行步骤S4、S5、S6、S7。

S4、往盲孔20注入熔融的绝缘树脂21，注入的熔融绝缘树脂21的厚度为C，盲孔20的深度为A，A包括上线路层41和下线路层42的厚度，上线路层41的厚度或下线路层42的厚度远约为盲孔20深度A的2％，厚度C为深度A的10％至15％，显然绝缘树脂21的厚度C大于下层线路42的厚度，足以阻挡电元件引脚30与下层线路42有电连接，然后冷却绝缘树脂21至固化成型，为下一步操作提供致密的基础。

S5、往盲孔20注入熔融的焊锡材料22，注入的熔融的焊锡材料22上表面与盲孔20上表面的距离为D，盲孔的深度为A，D为A的2％至7％，防止因为注入过多焊锡材料22导致焊锡材料22溢出过多形成短路。

S6、将电元件引脚30插入盲孔20熔融的焊锡材料22中，电元件引脚22插入盲孔20内的长度为E，电元件引脚30的宽度为F，盲孔20深度为A，盲孔20的宽度为B，0.6A≤E≤A，电元件引脚30往盲孔20内插入足够深，进一步稳固了电元件引脚30与多层PCB板10之间机械连接，同时F<B保证电元件引脚30能够插入盲孔20内。

S7、冷却焊锡材料22至凝固，同时将电元件引脚30稳固连接在多层PCB板10上。

本发明实施例一提供一种单纯用于固定连接电元件引脚30的多层PCB板10的盲孔20加工方法，多层PCB板10设有6层，包括一层板11、二层板12、三层板13、四层板14、五层板15、六层板16，一层板11顶部表面设有上层线路41，三层板14底部表面设有下层线路42，通过激光钻孔形成盲孔20，盲孔20贯穿一层板11、二层板12、三层板13，往盲孔20注入熔融的绝缘树脂21，绝缘树脂21覆盖盲孔20的底部，绝缘树脂21的厚度C大于下层线路42的厚度，用于隔绝电元件引脚30与下层线路42，防止它们电连通，冷却熔融的绝缘树脂21，直至绝缘树脂21固化成型，再往盲孔20内注入熔融的焊锡材料22，注入的熔融的焊锡材料22上表面与盲孔20上表面的距离D为盲孔深度A的5％，由于盲孔20贯穿了三层板，因而盲孔20内可容纳的焊锡材料22较多，注入过多的焊锡材料22会导致干扰较多，将电元件引脚30插入熔融的焊锡材料22中，插入的长度为E＝0.7A，由于毛细管作用，溢出的熔融焊锡材料22被电元件引脚30吸引，熔融的焊锡材料22沿着电元件引脚30的表面往上爬，两边的止于上层线路41的边缘，冷却焊锡材料22至固化，将电元件引脚30稳固连接在多层PCB板10上，连接的机械强度高，同时有效减小大部分干扰。

本发明实施例二提供一种用于固定连接电元件引脚30与多层PCB板10的盲孔，同时实现连通上下层线路的功能，多层PCB板10设有6层，包括一层板11、二层板12、三层板13、四层板14、五层板15、六层板16，一层板11顶部表面设有上层线路41，二层板12的底部设有下层线路42，通过激光钻孔形成盲孔20，盲孔20贯穿一层板11和二层板12，往盲孔20内壁镀上一层导电金属，从而形成盲孔电镀层43，所述盲孔电镀层43的壁厚与上层线路41的厚度相同，约为盲孔20深度A的2％，再往盲孔20内注入熔融的焊锡材料22，注入的熔融的焊锡材料22上表面与盲孔20上表面的距离D为盲孔深度A的3％，由于盲孔20贯穿的板层数只有2层，多注入焊锡材料22有利于固定电元件引脚30，将电元件引脚30插入熔融的焊锡材料22中，插入的长度为E＝0.8A，由于毛细管作用，溢出的熔融焊锡材料22被电元件引脚30吸引，熔融的焊锡材料22沿着电元件引脚30的表面往上爬，两边的止于上层线路41的边缘，冷却焊锡材料22至固化，将电元件引脚30稳固连接在多层PCB板10上，连接的机械强度高，同时连接上层线路41和下层线路42，实现盲孔20有多种利用价值。

本发明一种多层PCB盲孔的插件方法制成的多层PCB板10能够实现不同功能，根据不同的需求，以不同的方式利用盲孔20连接电元件引脚30，从而达到不同的效果，不但实现盲孔20的多元化利用，更能为多层PCB板10和电元件30提供稳固的连接。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。