技术总结
本发明涉及PCB制造领域，提供了一种多层PCB正凹蚀的工艺，在钻孔流程之后对PCB板进行等离子除胶处理，然后进行玻璃蚀刻处理，最后按现有技术完成PCB的制造。本发明的有益效果在于：结合等离子除胶与玻璃蚀刻两种蚀刻方式，使PCB的半固化片中的玻璃纤维和环氧树脂在蚀刻过程中达成一个相对平衡的咬蚀速率，取得了较理想的凹蚀效果。
技术研发人员：黄力;王海燕;张义兵;汪广明
受保护的技术使用者：江门崇达电路技术有限公司
文档号码：201611016456
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2017.03.22