1.一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：
准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；
将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；
将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；
将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。
2.如权利要求1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层的步骤中，沉镍的时间为1300-1800s，沉镍的温度为79-85℃，得到的镍层厚度为3-5um。
3.如权利要求1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层的步骤中，沉金的时间为500-900s，沉金的温度为80-90℃，得到的金层厚度为0.05-0.10um。
4.如权利要求1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角的步骤中，所述倾斜角的角度范围为10°-30°。
5.如权利要1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述压接孔的厚径比为大于或等于10:1。
6.如权利要1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层的步骤，还包括：利用气顶及振动马达对镍缸进行振荡处理，所述振动马达的振幅大于15mm/s，气顶的振幅要求大于6m/s2，振动马达的频率为振2s停10s，气顶的频率为振2s停3s。
7.如权利要6所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层的步骤之后还包括：对沉镍处理的PCB厚板进行三次逆流水洗处理，并对水洗的PCB厚板电震50s，以除去压接孔内的水分。
8.如权利要1所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层的步骤，具体包括：
将浸入金缸进行沉金处理的PCB厚板的沉积过程分成两次或三次，并在每次沉积过程后对PCB厚板进行电震处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。
9.如权利要8所述的PCB厚板上压接孔的沉金方法，其特征在于，所述将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层的步骤，还包括：利用气顶及振动马达对金缸进行振荡处理，所述振动马达的振幅大于15mm/s，气顶的振幅要求大于6m/s2，振动马达的频率振2秒停10秒，气顶的频率振2秒停3秒。