技术总结
本发明公开一种PCB厚板上压接孔的沉金方法，该PCB厚板上压接孔的沉金方法包括如下步骤：准备一PCB厚板，所述PCB厚板形成有至少一待沉金的压接孔；将PCB厚板浸入镍缸进行沉镍处理，以使压接孔的孔壁沉上镍层；将沉镍处理的PCB厚板呈按照设定倾斜角设置，以使压接孔与水平面形成有倾斜角；将PCB厚板浸入金缸进行沉金处理，以在压接孔的孔壁的镍层上沉上金层。本发明的技术方案能够改善高厚径比PCB厚板压接孔孔内发黑现象，提升PCB厚板的质量和整板性能。
技术研发人员：徐正;韩焱林;田小刚;王淑怡
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201611018872
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2017.03.22