一种印制电路板的制作方法、印制电路板及移动终端与流程

本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制作方法、印制电路板及移动终端。

背景技术：

随着技术的进步，手机、平板电脑等移动终端越来越成为了人们工作、生活中不可或缺的一部分。以手机为例，目前，手机的功能越来越丰富，人们可以在手机上完成阅读、搜索、购买和支付等一系列活动。

手机功能都是通过电子部件来实现的，手机内装配的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板通过表面及内部的互连线路实现各个电子部件之间的电气连接，是所有电子部件的载体，也是手机功能实现的载体。因此，保证手机PCB板线路完好是手机设计和制造中的当务之重。

但是，用户使用手机的过程中，手机内的PCB板在机身内也会不断受到各种外力的冲击，例如，用户在使用手机时不断的点击手机屏幕所造成的对内部PCB板的压力，从而使得手机内的PCB板在强度薄弱或是应力集中的位置极易发生板内线路断裂的情况，进而导致手机功能无法实现。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种印制电路板的制作方法、印制电路板及移动终端，以解决印制电路板在不断受到外力冲击，在强度薄弱或是应力集中的位置容易发生板内线路断裂的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种印制电路板的制作方法，包括：

在印制电路基板的预设区域制作一焊盘；

将预先制作的特定形状的金属片贴装在所述焊盘上，形成印制电路板；

其中，所述特定形状的金属片通过如下方式制作：

针对所述预设区域，生成覆盖所述预设区域的四边形区域；

确定所述四边形区域的对角线长度；

根据所述对角线长度，计算目标对角线长度；

采用所述目标对角线长度，制作覆盖所述预设区域的金属片。

第二方面，本发明实施例还提供了一种印制电路板，包括：

印制电路板基板；

在所述印制电路板基板的预设区域制作的一焊盘；

所述焊盘上贴装有特定形状的金属片；

其中，所述特定形状的金属片通过如下方式制作：

针对所述预设区域，生成覆盖所述预设区域的四边形区域；

确定所述四边形区域的对角线长度；

根据所述对角线长度，计算目标对角线长度；

采用所述目标对角线长度，制作覆盖所述预设区域的金属片。

第三方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述第一方面或第二方面中所涉及的印制电路板。

这样，在本发明实施例中，通过在印制电路基板的预设区域制作一焊盘，然后将预先制作的特定形状的金属片贴装在所述焊盘上，形成印制电路板，其中，所述特定形状的金属片可以通过如下方式制作：针对所述预设区域，生成覆盖所述预设区域的四边形区域，然后在确定出所述四边形区域的对角线长度后，根据所述对角线长度，计算出目标对角线长度，并采用所述目标对角线长度，制作覆盖所述预设区域的金属片，由于预设区域通常为强度薄弱或应力集中的区域，因此，在对预设区域贴装金属片后，能够增强该区域的抗外力能力，达到降低该区域的线路断裂的风险的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A-1B是本发明第一实施例的一种印制电路板的制作方法的流程图；

图2是本发明第二实施例的一种印制电路板的制作方法的流程图；

图3是本发明的一种印制电路板的预设区域的示意图；

图4是本发明第三实施例的印制电路板的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例

参照图1A，示出了本发明第一实施例的一种印制电路板的制作方法的流程图之一，具体可以包括如下步骤：

步骤101，在印制电路基板的预设区域制作一焊盘；

印制电路板(PCB板)是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，几乎所有的电子设备中均包括有印制电路板。

在本发明实施例中，所述印制电路板可以应用于移动终端中，所述移动终端可以是手机、平板电脑等电子设备，也可以是智能手表、智能手环等电子设备。本发明实施例对移动终端的具体类型不作限定。

在本发明实施例中，在制作应用于移动终端的印制电路板时，可以首先在印制电路基板的预设区域制作一焊盘。所述印制电路板基板可以是指在未完成全部印制电路板的制作流程的半成品PCB板，所述预设区域可以是指印制电路板中强度薄弱或应力集中的区域，例如，可以是在装配在手机等移动终端上时，经常受到外力冲击的区域。

在具体实现中，印制电路板在设计期间，可以根据经验总结以及仿真软件的仿真确定预设区域的具体位置，也可以根据装机后在移动终端样机的可靠性试验中的表现确定预设区域的具体位置，或者通过上述两种手段的结合来确定预设区域的具体位置，本发明实施例对如何确定预设区域的具体位置不作限定。

进一步地，在预设区域设计的焊盘可以具有与该预设区域相应的合适的形状，具体地，焊盘的形状可以依据仿真软件仿真出来的应力集中区的范围及印制电路板周边空间的具体情况来衡量实现，由本领域技术人员自行确定，本发明实施例对此不作限定。

步骤102，将预先制作的特定形状的金属片贴装在所述焊盘上，形成印制电路板；

在图1A的基础上，可选地，参照图1B，示出了本发明第一实施例的一种印制电路板的制作方法的流程图之二，所述特定形状的金属片可以通过如下方式制作：

S11，针对所述预设区域，生成覆盖所述预设区域的四边形区域；

通常，对于任一形状的区域，都可以获得一个完全覆盖该区域的四边形图形。

因此，在具体实现中，当确定出需要贴装金属片以增强抗外力能力的区域的具体位置时，可以进一步获得一覆盖该区域的四边形区域，所述四边形区域可以将该区域完全覆盖。

S12，确定所述四边形区域的对角线长度；

当获得完全覆盖预设区域的四边形区域后，可以在印制电路板的设计软件上计算出该四边形区域的两条对角线的长度。

S13，根据所述对角线长度，计算目标对角线长度；

通常，目标对角线长度应该大于上述四边形区域的对角线长度，例如，目标对角线长度与上述四边形区域的对角线长度之间的比值可以大于等于1.2。

或者，可以根据不同的对角线长度分别确定目标对角线长度。

通常，对于四边形区域，包括有长度相等或不等的两条对角线，即第一对角线和第二对角线，因此，所述目标对角线也包括有第一目标对角线和第二目标对角线。

在本发明实施例中，当某一目标对角线长度与四边形对应的对角线长度的比值较小时，可以适当增加另一目标对角线长度与四边形对应的对角线长度的比值。

例如，当所述第一目标对角线长度与所述第一对角线长度的比值大于等于0.8，且小于1.2时，所述第二目标对角线长度与所述第二对角线长度的比值可以大于等于1.5。

当然，本领域技术人员可以根据预设区域的具体位置，以及该区域周边的印制电路板空间大小，具体确定目标对角线长度与四边形区域的对角线长度之间的比例关系，本发明实施例对此不作限定。

S14，采用所述目标对角线长度，制作覆盖所述预设区域的金属片。

在具体实现中，当计算获得目标对角线长度后，可以采用该目标对角线生成一覆盖上述四边形区域的一个新的四边形区域，然后制作一与该新的四边形区域形状相同的金属片；或者，在该新的四边形区域的基础上，采用印制电路板设计软件，去除掉与预设区域没有重叠部分的区域，获得一个与预设区域的形状大致类似，但能够完全覆盖该预设区域的区域图形，然后制作一与该区域图形形状相同的金属片。

在本发明实施例中，在印制电路基板的预设区域设计好焊盘后，可以将预先制作完成的特定形状的金属片贴装在所述焊盘上，形成印制电路板，从而增强预设区域位置处的抗外力能力，从而达到降低该位置线路断裂的风险的目的。

在具体实现中，在将金属片贴装在预设区域的焊盘上之后，可以将所形成的印制电路板经回流焊接处理，以使金属片与印制电路板紧密贴合。

所述回流焊接是指印制电路板在印刷锡膏并进行贴片后通过高温的回流炉后使器件贴合在印制电路板上的一种工艺，其中，所使用的锡膏能够起到焊接的作用。具体地，回流炉能够按照一定的温度曲线，先升温融化锡膏成液态使元器件焊盘与印制电路板焊盘两者充分被锡膏浸润，再降温使锡膏凝固从而完成焊接，最终实现金属片就与手机印制电路板紧密贴合在一起，从而提高该位置的抗外力能力。

在本发明实施例中，通过在印制电路基板的预设区域制作一焊盘，然后将预先制作的特定形状的金属片贴装在所述焊盘上，形成印制电路板，其中，所述特定形状的金属片可以通过如下方式制作：针对所述预设区域，生成覆盖所述预设区域的四边形区域，然后在确定出所述四边形区域的对角线长度后，根据所述对角线长度，计算出目标对角线长度，并采用所述目标对角线长度，制作覆盖所述预设区域的金属片，由于预设区域通常为强度薄弱或应力集中的区域，因此，在对预设区域贴装金属片后，能够增强该区域的抗外力能力，达到降低该区域的线路断裂的风险的目的。

第二实施例

参照图2，示出了本发明第二实施例的一种印制电路板的制造方法的流程图，所述印制电路板应用于移动终端，具体可以包括如下步骤：

步骤201，在印制电路基板的预设区域制作一焊盘；

本发明实施例中，在制作应用于移动终端的印制电路板时，可以首先在印制电路基板的预设区域制作一焊盘。所述印制电路板基板可以是指在未完成全部印制电路板的制作流程的半成品PCB板，所述预设区域可以是指印制电路板中强度薄弱或应力集中的区域，例如，可以是在装配在手机等移动终端上时，经常受到外力冲击的区域。

参照图3，是本发明的一种印制电路板的预设区域的示意图，在图3中，A1部分为印制电路板的预设区域，由于A2部分为镂空区域，因此，该A1区域作为印制电路板的两个其他区域之间的连接部分，其强度比较薄弱，在受到外力冲击时，容易出现该区域内线路断裂的风险。

在具体实现中，印制电路板在设计期间，可以根据经验总结以及仿真软件的仿真，并结合装机后在移动终端样机的可靠性试验中的表现，来确定预设区域的具体位置。当然，本领域技术人员还可以采用其他方式确定预设区域的具体位置，本发明实施例对此不作限定。

进一步地，在预设区域设计的焊盘可以具有与该预设区域相应的合适的形状，具体地，焊盘的形状可以依据仿真软件仿真出来的应力集中区的范围及印制电路板周边空间的具体情况来衡量实现，由本领域技术人员自行确定，本发明实施例对此不作限定。

步骤202，在所述焊盘上覆盖有机保焊膜；

在本发明实施例中，所述有机保焊膜可以是OSP膜。OSP(Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜，又称护铜剂)是印制电路板的一种铜箔表面处理工艺，即是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性的特点，可以用于保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

在具体实现中，在印制电路板上预设区域制作出焊盘后，为了防止焊盘的氧化，可以在焊盘上覆盖一层OSP膜。

需要说明的是，印制电路板上除预设区域的焊盘外，还包括其他焊盘，例如，用于贴装电子元器件的焊盘等等，因此，覆盖OSP膜的处理过程与现有的印制电路板制作流程相同，在预设区域的焊盘上覆盖一层OSP膜无需对现有的印制电路板制作流程进行改进。

步骤203，在所述有机保焊膜上印刷锡膏；

需要说明的是，由于在后续的回流炉焊接时，OSP膜能够自动融入焊锡，因此，在印刷锡膏时，不需要去除覆盖在焊盘上的OSP膜。

在具体实现中，可以在印制电路板上面覆盖一层0.08mm厚度(或其他厚度)的钢网，锡膏先是堆覆在钢网表面的边上，钢网上有开口，分别对应印制电路板上需要贴片的焊盘位置，另有一把发力均匀的刮刀从钢网表面上将锡膏堆从整个钢网面上刮过去，在锡膏经过时便有部分锡膏填满钢网开口的位置。将印制电路板下沉移走后，锡膏便印刷在印制电路板的焊盘上了。

需要说明的是，预设区域的焊盘上印刷的锡膏的厚度应该与所述印制电路板同一面上贴装电子部件时印刷的锡膏的厚度相同。当然，由于钢网的张力不同、印制电路板的平整度不同，以及印刷机的状态等因素的影响，同一面锡膏厚度误差约为+/-20％的钢网厚度。

步骤204，在所述锡膏上贴装所述特定形状的金属片，形成印制电路板。

在本发明实施例中，所述特定形状的金属骗可以预先制作完成，其制作方式与实施例一S11至S14中记载的类似，可以相互参与，本实施例对此不再赘述。

需要说明的是，为了保证能够使用锡膏对金属片进行焊接，所述金属片可以为锌镍铜合金的金属片，例如，洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy)；或镀金的不锈钢金属片。当然，本领域技术人员也可以根据实际需要选择其他材料制作上述金属片，本发明实施例对此不作限定。

在具体实现中，可以在所述锡膏上贴装所述特定形状的金属片，然后对所述贴装有金属片的印制电路基板作回流焊接处理，形成印制电路板。经过回流焊接处理后，可以使金属片与印制电路板紧密贴合。

在本发明实施例中，通过在印制电路基板的预设区域制作一焊盘，并依次在所述焊盘上覆盖有机保焊膜和印刷锡膏，然后贴装金属片，并对所述贴装有金属片的印制电路基板作回流焊接处理，从而能能够保证金属片与印制电路板的紧密贴合，进而增强预设区域位置处的抗外力能力，降低了该位置线路断裂的风险。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

第三实施例

参照图4，示出了本发明第三实施例的印制电路板的剖面图，所述印制电路板400具体可以包括：

印制电路板基板401；

在所述印制电路板基板401的预设区域制作的一焊盘402；

所述焊盘402上贴装有特定形状的金属片403；

在具体实现中，所述预设区域可以是指印制电路板中强度薄弱或应力集中的区域，例如，可以是在装配在手机等移动终端上时，经常受到外力冲击的区域。进一步地，在预设区域制作的焊盘可以具有与该预设区域相应的合适的形状，例如，焊盘的形状可以依据仿真软件仿真出来的应力集中区的范围及印制电路板周边空间的具体情况来衡量实现。

在本发明实施例中，所述特定形状的金属片可以为锌镍铜合金的金属片，例如，洋白铜；或镀金的不锈钢金属片。

其中，所述特定形状的金属片可以通过如下方式制作：

针对所述预设区域，生成覆盖所述预设区域的四边形区域；

确定所述四边形区域的对角线长度；

根据所述对角线长度，计算目标对角线长度；

采用所述目标对角线长度，制作覆盖所述预设区域的金属片。

由于金属片的制作方式与实施例一S11至S14中记载的类似，可以相互参与，本实施例对此不再赘述。

在具体实现中，可以在所述焊盘上覆盖一层有机保焊膜，例如，OSP膜，并印刷锡膏，然后贴装金属片，并对贴装有金属片的印制电路基板作回流焊接处理，从而能能够保证金属片与印制电路板的紧密贴合。

在本发明实施例中，通过在印制电路基板的预设区域制作一焊盘，并在该焊盘上贴装金属片，由于预设区域通常为强度薄弱或应力集中的区域，因此，在对预设区域贴装金属片后，能够增强该区域的抗外力能力，达到降低该区域的线路断裂的风险的目的。

此外，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括有上述第一实施例、第二实施例或第三实施例中所涉及的印制电路板。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本发明实施例中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。