线路板结构及其制作方法与流程

本发明涉及一种线路板结构及其制作方法，且尤其涉及一种具有凹槽的线路板结构及其制作方法。

背景技术：

一般来说，要制作出具有凹槽的线路板结构，通常需于内层线路结构的核心层上制作出对位铜层，其目的在于：后续通过激光烧蚀线路结构而形成凹槽的过程时，对位铜层除了可视为一激光阻挡层，以避免过渡烧蚀线路结构之外，也可视为一激光对位图案，有利于进行激光烧蚀程序。然而，由于对位铜层是直接形成在内层线路层的核心层上，因而限制了核心层的线路布局，进而降低了核心层的布线灵活度。

技术实现要素：

本发明提供一种线路板结构，其可具有较佳布线灵活度。

本发明提供一种线路板结构的制作方法，其用以制作上述线路板结构。

本发明的线路板结构，其包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层以及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构配置于核心层的上表面上，且覆盖第一图案化线路层，其中第一增层线路结构至少具有凹槽，凹槽暴露出第一图案化线路层的部分，且被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面边缘的剖面轮廓为曲面。

在本发明的一实施例中，上述的第一增层线路结构包括内层介电层、至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及贯穿内层介电层与第一介电层的至少一第一导电通孔结构。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽还暴露出部分内层介电层。内层介电层具有第一内表面与第二内表面。第一内表面高于第二内表面，而凹槽暴露出第二内表面，且被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面高于第二内表面。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽还暴露出部分内层介电层。内层介电层具有第一内表面与第二内表面，第一内表面高于第二内表面，而凹槽暴露出第二内表面，且被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面切齐于第二内表面。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽还暴露出内层线路结构的部分核心层。核心层的上表面包括第一上表面与第二上表面。凹槽暴露出第一上表面，第二上表面高于第一上表面，而被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面高于第一上表面。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽还暴露出内层线路结构的部分核心层的部分上表面，而被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的底表面切齐于核心层的部分上表面。

在本发明的一实施例中，上述被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分包括至少一接垫、至少一线路或上述的组合。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构，还包括：第一图案化防焊层，至少配置于第一增层线路结构相对远离内层线路结构的第一表面上以及被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分上。

在本发明的一实施例中，上述的线路板结构，还包括：第二增层线路结构与第二图案化防焊层。第二增层线路结构配置于核心层的下表面上，且覆盖第二图案化线路层。第二图案化防焊层配置于第二增层线路结构上相对远离内层线路结构的第二表面上。

在本发明的一实施例中，上述的第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及贯穿第二介电层的至少一第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。

本发明的线路板结构的制作方法，其包括以下制作步骤。提供内层线路结构，内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层以及连通第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。进行增层程序，以压合第一增层线路结构于第一图案化线路层上，其中第一增层线路层至少包括内层介电层，且内层介电层直接覆盖核心层的上表面与第一图案化线路层。移除部分第一增层线路层，以形成从第一增层线路层相对远离内层线路结构的第一表面延伸至部分内层介电层的开口，其中开口暴露出内层介电层的第一内表面。对开口所暴露出的内层介电层的第一内表面进行喷砂程序，以至少移除部分被开口所暴露出的内层介电层，而形成至少暴露出第一图案化线路层的一部分的凹槽。

在本发明的一实施例中，上述的第一增层线路结构还包括至少一第一介电层、至少一第一图案化导电层以及贯穿内层介电层与第一介电层的至少一第一导电通孔结构。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上，且第一图案化导电层通过第一导电通孔结构与第一图案化线路层电性连接。

在本发明的一实施例中，上述凹槽还暴露出内层介电层的第二内表面。第一内表面高于第二内表面，而被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面高于第二内表面。

在本发明的一实施例中，上述被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面边缘的剖面轮廓为曲面。

在本发明的一实施例中，上述移除部分第一增层线路层的步骤包括对第一增层线路层进行定深捞程序或喷砂程序。

在本发明的一实施例中，上述对开口所暴露出的内层介电层的第一内表面进行喷砂程序，以完全移除开口所暴露出的内层介电层以及部分核心层，而形成暴露出第一图案化线路层的部分与核心层的第一上表面的凹槽。核心层的上表面包括第一上表面与第二上表面，第二上表面高于第一上表面，而被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面高于第一上表面。

在本发明的一实施例中，上述被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面边缘的剖面轮廓为曲面。

在本发明的一实施例中，上述对凹槽还暴露出内层介电层的第二内表面。第一内表面高于第二内表面，而被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面切齐于第二内表面。

在本发明的一实施例中，上述对开口所暴露出的内层介电层的第一内表面进行喷砂程序，以完全移除开口所暴露出的内层介电层，而形成暴露出第一图案化线路层的部分与核心层的部分上表面的凹槽。被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的顶表面高于核心层被暴露出的上表面。

在本发明的一实施例中，上述对开口所暴露出的内层介电层的第一内表面进行喷砂程序，以完全移除开口所暴露出的内层介电层，而形成暴露出第一图案化线路层的部分与核心层的部分上表面的凹槽。被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分的底表面切齐于上表面。

在本发明的一实施例中，上述被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分包括至少一接垫、至少一线路或上述的组合。

在本发明的一实施例中，上述线路板结构的制作方法，还包括：形成至少暴露出第一图案化线路层的部分的凹槽之后，形成第一图案化防焊层至少于第一增层线路结构相对远离内层线路结构的第一表面上以及被凹槽所暴露出的第一图案化线路层的部分上。

在本发明的一实施例中，上述线路板结构的制作方法，还包括：进行增层程序时，同时压合第二增层线路结构于第二图案化线路层上；以及形成第二图案化防焊层于第二增层线路结构上相对远离内层线路结构的第二表面上。

在本发明的一实施例中，上述第二增层线路结构包括至少一第二介电层、至少一第二图案化导电层以及贯穿第二介电层的至少一第二导电通孔结构。第二介电层与第二图案化导电层依序叠置于核心层的下表面上，且第二图案化导电层通过第二导电通孔结构与第二图案化线路层电性连接。

基于上述，由于本发明的线路板结构于制作的过程中，是通过喷砂程序来至少移除部分被开口所暴露出的内层介电层，而形成至少暴露出第一图案化线路层的部分的凹槽。如此一来，本发明的凹槽的形成无须设置对位铜层且不会影响内层线路结构的线路布局，因此本发明所形成的线路板结构可提供较大的布局空间。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1E示出为本发明的一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图。

图2示出为图1D的线路板结构的接垫区域的放大图。

图3示出为图1E的线路板结构的局部俯视示意图。

图4A至图4C分别示出为图1D的线路板结构的接垫区域在不同喷砂深度下的放大图。

图5A至图5C分别示出为图1E的线路板结构的接垫区域在不同喷砂深度下的剖面示意图。

附图标记说明：

100：线路板结构；

110：内层线路结构；

111：上表面；

111a：第一上表面；

111b：第二上表面；

112：核心层；

113：下表面；

114：第一图案化线路层；

114a：顶表面；

114b：底表面；

116：第二图案化线路层；

118：导电通孔；

120：第一增层线路层；

121：第一表面；

122：内层介电层；

122a：第一内表面；

122b、122b’：第二内表面；

124：第一图案化导电层；

126：第一介电层；

128：第一导电通孔结构；

130：第二增层线路结构；

131：第二表面；

132：第二介电层；

134：第二图案化导电层；

136：第二导电通孔结构；

140：第一图案化防焊层；

150：第二图案化防焊层；

C：凹槽；

O：开口；

T：线路；

P：接垫。

具体实施方式

图1A至图1E示出为本发明的一实施例的一种线路板结构的制作方法的剖面示意图。图2示出为图1D的线路板结构的接垫区域的放大图。图3示出为图1E的线路板结构的局部俯视示意图。关于本实施例的线路板结构的制作方法，首先，请参考图1A，提供内层线路结构110，其中内层线路结构110包括具有彼此相对的上表面111与下表面113的核心层112、配置于上表面111上的第一图案化线路层114、配置于下表面113上的第二图案化线路层116以及连通第一图案化线路层114与第二图案化线路层116的导电通孔118。此处，第一图案化线路层114的材质第二图案化线路层116的材质例如是铜、镍、钯、铍或其铜合金，但并不以此为限。

接着，请参考图1B，进行增层程序，以压合第一增层线路结构120于第一图案化线路层114上，其中第一增层线路层120包括至少一内层介电层122，且内层介电层122直接覆盖核心层110的上表面111与第一图案化线路层114。进一步来说，本实施例的第一增层线路结构120还包括至少一第一图案化导电层124、至少一第一介电层126以及贯穿内层介电层122与第一介电层126的至少一第一导电通孔结构128。第一图案化导电层124与第一介电层126依序叠置于内层介电层122上，且第一图案化导电层124通过第一导电通孔结构128与第一图案化线路层114电性连接。

请再参考图1B，进行增层程序以压合第一增层线路结构120于第一图案化线路层114上的同时，还包括压合第二增层线路结构130于第二图案化线路层116上。第二增层线路结构130包括至少一第二介电层132、至少一第二图案化导电层134以及贯穿第二介电层132的至少一第二导电通孔结构136。第二介电层132与第二图案化导电层134依序叠置于核心层110的下表面113上，且第二图案化导电层134通过第二导电通孔结构136与第二图案化线路层116电性连接。

接着，请参考图1C，移除部分第一增层线路层120，以形成从第一增层线路层120相对远离内层线路结构110的第一表面121延伸至部分内层介电层122的开口O，其中开口O暴露出内层介电层122的第一内表面122a。此处，移除部分第一增层线路层120的步骤可对第一增层线路层120进行定深捞(deep control routing)程序或喷砂(sand blasting)程序，但并不以此为限。

之后，请同时参考图1C与图1D，对开口O所暴露出的内层介电层122的第一内表面122a进行喷砂程序，以至少移除部分被开口O所暴露出的内层介电层122，而形成至少暴露出第一图案化线路层114的部分的凹槽C。详细来说，喷砂程序对内层介电层122与第一图案化线路层114的移除效率不同，其中喷砂程序在移除内层介电层122的效率上大于第一图案化线路层114的移除效率。如图1D及图2所示，本实施例的凹槽C具体化暴露出第一图案化线路层114的部分与内层介电层122的第二内表面122b。而，被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分例如是至少一接垫、至少一线路或上述的组合。本实施例被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分具体化为线路T1以及接垫P，但并不以此为限。此时，内层介电层122的第一内表面122a具体化高于第二内表面122b，而被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分的顶表面114a高于第二内表面122b。特别是，被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的线路T与接垫P的顶表面114a边缘的剖面轮廓具体化为曲面。

最后，请同时参考图1E与图3，形成第一图案化防焊层140至少于第一增层线路结构120相对远离内层线路结构110的第一表面121上以及被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分(即线路T与接垫P)上；以及形成第二图案化防焊层150于第二增层线路结构130上相对远离内层线路结构110的第二表面131上。此处，第一图案化防焊层140暴露出最远离内层线路结构110的部分第一介电层126与第一图案化线路层114的部分接垫P。第二图案化防焊层150暴露出最远离内层线路结构110的部分第二介电层132与第二图案化导电层134。至此，已完成线路板结构100的制作。在被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分(即线路T与接垫P)上的部分第一图案化防焊层140可以喷印的方式形成。在本实施例中，还可在未被第一图案化防焊层140所覆盖的接垫P上形成抗氧化层160，例如是镀金层或OSP(Organic Solderability Preservative；有机可焊接性防护)层。

在结构上，请再参考图1E，线路板结构100包括内层线路结构110以及第一增层线路结构120。内层线路结构110包括具有彼此相对的上表面111与下表面113的核心层110、配置于上表面111上的第一图案化线路层114、配置于下表面113上的第二图案化线路层116以及连接第一图案化线路层114与第二图案化线路层116的导电通孔118。第一增层线路结构130配置于核心层110的上表面111上，且覆盖第一图案化线路层114，其中第一增层线路结构130至少具有凹槽C，凹槽C暴露出第一图案化线路层114的部分，且被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分的顶表面114a边缘的剖面轮廓为曲面。

更进一步来说，本实施例的第一增层线路结构120包括内层介电层122、第一图案化导电层124、第一介电层126以及贯穿内层介电层122与第一介电层126的第一导电通孔结构128。第一图案化导电层124与第一介电层126依序叠置于内层介电层122上，且第一图案化导电层124通过第一导电通孔结构128与第一图案化线路层114电性连接。如图1E所示，本实施例的凹槽C暴露出部分内层介电层122。内层介电层122具有第一内表面122a与第二内表面122b，其中第一内表面122a高于第二内表面122b，而凹槽C暴露出第二内表面122b，且被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分(即线路T与接垫P)的顶表面114a高于第二内表面122b。

再者，本实施例的线路板结构100还包括第二增层线路结构130，配置于核心层110的下表面113上，且覆盖第二图案化线路层116。第二增层线路结构130包括第二介电层132、第二图案化导电层134以及贯穿第二介电层132的第二导电通孔结构136。第二介电层132与第二图案化导电层134依序叠置于核心层110的下表面113上，且第二图案化导电层134通过第二导电通孔结构136与第二图案化线路层116电性连接。

此外，本实施例的线路板结构100还包括第一图案化防焊层140以及第二图案化防焊层150。第一图案化防焊层140至少配置于第一增层线路结构120相对远离内层线路结构110的第一表面121上以及被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分(即线路T与接垫P)上。第二图案化防焊层150配置于第二增层线路结构130上相对远离内层线路结构110的第二表面131上。

由于本实施例是通过喷砂程序对内层介电层122以及第一图案化线路层114的移除效率不同，来形成至少暴露出第一图案化线路层114的部分(即线路T与接垫P)的凹槽C。如此一来，本实施例的凹槽C的形成无须设置对位铜层且不会影响内层线路结构110的线路布局，因此本实施例所形成的线路板结构100可提供较大的布局空间。

在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标记与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

图4A至图4C分别示出为图1D的线路板结构的接垫区域在不同喷砂深度下的放大图。图5A至图5C分别示出为图1E的线路板结构的接垫区域在不同喷砂深度下的剖面示意图。下面将参考这些图来说明在不同喷砂深度下所产生的结构差异。

请参考图4A及图5A，相对于图2及图1E的实施例，当对开口O(如图1C所示)所暴露出的内层介电层122的第一内表面122a进行喷砂程序时，喷砂深度较小，因而移除在凹槽C内的部分内层介电层122，使得内层介电层122的厚度等于接垫P的厚度(或高度)。因此，凹槽C暴露出第一图案化线路层114的部分(即接垫P与线路T)以及内层介电层122的第二内表面122b’。此处，第一内表面122a高于第二内表面122b’，而被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分的顶表面114a切齐于第二内表面122b’。

请参考图4B及图5B，相对于图2及图1E的实施例，当对开口O(如图1C所示)所暴露出的内层介电层122的第一内表面122a进行喷砂程序时，喷砂深度较大，因而完全移除开口O所暴露出的内层介电层122。因此，凹槽C暴露出第一图案化线路层114的部分(即接垫P与线路T)与核心层110的部分上表面111。被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分的顶表面114a高于核心层110被暴露出的上表面111，被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分(即接垫P与线路T)的顶表面114a边缘的剖面轮廓具体化为曲面，且被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分(即接垫P与线路T)的底表面114b切齐于上表面111。

请参考图4C及图5C，相对于图2及图1E的实施例，当对开口O所暴露出的内层介电层122的第一内表面122a进行喷砂程序时，喷砂深度更大，因而完全移除开口O所暴露出的内层介电层122以及部分核心层110。因此，凹槽C暴露出第一图案化线路层114的部分与核心层110的第一上表面111a。核心层110的上表面111包括第一上表面111a与第二上表面111b，其中第二上表面111b高于第一上表面111a，而被凹槽C所暴露出的第一图案化线路层114的部分(即接垫P与线路T)的顶表面114a高于第一上表面111a。

综上所述，由于本发明的线路板结构于制作的过程中，是通过喷砂程序来至少移除部分被开口所暴露出的内层介电层，而形成至少暴露出第一图案化线路层的部分的凹槽。如此一来，本发明的凹槽的形成无须设置对位铜层且不会影响内层线路结构的线路布局，因此本发明所形成的线路板结构可提供较大的布局空间。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。