一种电路板及PCB防焊偏移监测方法与流程

本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种电路板及PCB防焊偏移监测方法。

背景技术：

随着PCB朝着轻薄化及高密度的方向发展，对PCB生产过程中各工序的对准精度要求越来越高，品质标准也越来越严格。目前的BGA设计焊盘尺寸及间距值逐渐在减小，0.3mmPitch的BGA已逐渐成为主流，在如此紧凑的设计下，防焊偏移的异常检出难度大大提升。

现有的防焊偏位外观检查方式分为AVI自动光学外观检查及人工外观检查两种。但是，现有的常规检查机器的分辨率有限，无法满足高对位精度产品的品质需求；而人工检测时，不仅检出能力有限且检测效率低。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板及PCB防焊偏移监测方法，能够既快又精确的检测出是否存在PCB防焊偏移。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板，包括PCB图形区域和防焊偏移对照区域；其中防焊偏移对照区域设置于电路板的PCB图形区域之外，电路板的防焊偏移对照区域中设置有至少一个防焊偏移对照单元；其中，防焊偏移对照单元与PCB图形区域在同等条件下形成，防焊偏移对照单元包括同心设置的金属焊盘和防焊开窗，防焊开窗的半径大于金属焊盘的半径，且防焊开窗半径与金属焊盘半径之差被设计为对应防焊偏移量。

其中，防焊开窗半径与金属焊盘半径之差被设计为对应最小防焊偏移量。

其中，电路板的防焊偏移对照区域中设置有至少两个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元，每个防焊偏移量与PCB图形区域内的一种防焊偏移精度相对应。

其中，每个防焊偏移精度所对应的防焊偏移量的差值为0.1～1.5mil。

其中，金属焊盘为铜焊盘。

其中，金属焊盘和防焊开窗为圆形。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种PCB防焊偏移监测方法，包括：提供至少一组上述电路板，通过检查金属焊盘上是否有油墨判断PCB是否存在防焊偏移。

其中，当电路板的防焊偏移对照区域中设置有至少两个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元时，通过检查金属焊盘上是否有油墨来判断PCB是否存在防焊偏移包括检查金属焊盘上是否有油墨。

如果所有防焊偏移对照单元的金属焊盘上都没有油墨，则判定为检测结果最好；如果所有防焊偏移对照单元的金属焊盘上都有油墨，则判定为检测结果最差。

其中，还包括另外至少一个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元，通过检查金属焊盘上是否有油墨来判断PCB是否存在防焊偏移还包括：如果只有部分防焊偏移对照单元的金属焊盘上有油墨，则判定为检测结果良好。

其中，在判断PCB是否存在防焊偏移之后，还包括：检测结果为最好的电路板可直接进入下一步工序，无需对PCB图形区域内进行确认；检测结果为良好的电路板在进入下一步工序之前，需要对PCB图形区域内进行抽检确认；检测结果为最差的电路板在进入下一步工序之前，需要对PCB图形区域内进行全检确认。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过设置防焊偏移对照区域，不需要对密集的PCB图形区域进行检查就能很快很直观的判断出是否存在防焊偏移。

附图说明

图1是本发明电路板一实施方式的结构示意图。

图2是本发明电路板另一实施方式的结构示意图。

图3是本发明电路板又一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1是本发明电路板一实施方式的结构示意图。其中，电路板10包括PCB图形区域11和防焊偏移对照区域12，防焊偏移对照区域12中设置有至少一个防焊偏移对照单元13，防焊偏移对照单元13包括同心设置的金属焊盘131和防焊开窗132，防焊开窗132的半径大于金属焊盘131的半径。

其中，防焊偏移对照单元13与PCB图形区域11在同等条件下形成，即在刻蚀PCB图形区域11中电路图形的同时刻蚀出金属焊盘131。具体地，金属焊盘131为铜焊盘，也可以是铂金等其他金属焊盘。可选地，金属焊盘131和防焊开窗132为圆形，还可以是方形、菱形或六边形等规则的多边形，或其他不规则的形状等。

其中，防焊开窗132的半径与金属焊盘131的半径之差被设计为对应防焊偏移量。具体地，根据生产需要，不同的电路板10会设置一PCB图形区域11内的最小防焊偏移量X，则防焊开窗132的半径与金属焊盘131的半径之差被设计为小于或等于X的数值，例如X、X-0.2mil、X-0.4mil、X-0.8mil、X-1.5mil等。

请参阅图2，图2是本发明电路板另一实施方式的结构示意图。电路板20的防焊偏移对照区域22中设置有至少两个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元23和24，其中，防焊开窗232的半径与金属焊盘231的半径之差和防焊开窗242的半径与金属焊盘241的半径之差不同，即所对应得防焊偏移量不同。通过设置至少两个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元，可以对防焊偏移精度进行分等级，且每一个防焊偏移量对应一个防焊偏移精度等级。

请再参阅图1，本发明还提供一种PCB防焊偏移监测方法，该方法包括提供电路板10，且电路板10上设置有至少一个防焊偏移对照单元13，防焊偏移对照单元13中包括同心设置的金属焊盘131和防焊开窗132；通过判断金属焊盘131上是否有油墨判断PCB是否存在防焊偏移。

请再参阅图2，本发明提供的PCB防焊偏移监测方法还可以对防焊偏移精度进行分级。具体地，电路板20上设置有至少两个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元23和24，其中，防焊开窗232的半径与金属焊盘231的半径之差小于防焊开窗242的半径与金属焊盘241的半径之差。可选地，防焊开窗232的半径与金属焊盘231的半径之差为X-0.5mil，防焊开窗242的半径与金属焊盘241的半径之差为X。检查金属焊盘231和241上是否有油墨。

如果金属焊盘231和241上都没有油墨，则判定为检测结果最好，电路板20可直接进入下一步工序，无需对PCB图形区域21内进行确认。

如果金属焊盘231和241上都有油墨，则判定为检测结果最差，电路板20在进入下一步工序之前，需要对PCB图形区域21内进行全检确认。

请参阅图3，图3是本发明电路板又一实施方式的结构示意图。本发明提供的PCB防焊偏移监测方法在对防焊偏移精度进行分级时还包括多个等级。具体地，电路板30包括至少三个对应不同防焊偏移量的防焊偏移对照单元33、34和35，其中，每个防焊偏移对照单元中防焊开窗半径与金属焊盘半径之差依次递增。可选地，各个防焊开窗的半径与金属焊盘的半径之差分别为X-0.6mil、X-0.3mil、X。检查金属焊盘331、341和351上是否有油墨。

如果金属焊盘331、341和351上都没有油墨，则判定为检测结果最好，电路板30可直接进入下一步工序，无需对PCB图形区域31内进行确认。

如果金属焊盘331、341和351上都有油墨，则判定为检测结果最差，电路板30在进入下一步工序之前，需要对PCB图形区域31内进行全检确认。

如果金属焊盘331上有油墨而金属焊盘341上无油墨，则判定为检测结果良好，电路板30在进入下一步工序之前，需要对PCB图形区域31内进行抽检确认。

如果金属焊盘341上有油墨而金属焊盘351上无油墨，则判定为检测结果一般，电路板30在进入下一步工序之前，需要对PCB图形区域31内进行多次抽检确认。

可选地，电路板上还可以设置四个、五个或六个等更多个防焊偏移对照单元，对防焊偏移精度分更多等级。

具体地，对防焊对照单元中金属焊盘上有无油墨的检查采用的是显微镜等仪器设备，可以快速检出是否存在防焊偏移，并对防焊偏移精度进行分等级，能够提高检测效率。对于防焊偏移精度高的电路板可直接进入下一步工序，而对于防焊偏移精度较低的电路板采用人工对PCB图形区域进行抽检和全检确认，能够提高检出精度。通过设置防焊偏移对照单元并对防焊偏移精度进行分等级，采用机器与人工相结合的检查方式既可提高检查效率也能保证检出精度。

在另外的实施例中，可以在电路板的多个位置设置多个防焊偏移对照区域。每个防焊偏移对照区域中各个防焊偏移对照单元垂直排列、平行排列或根据电路板的形状适应性排列。每个防焊偏移对照单元中金属焊盘的半径相同或不同。

上述PCB防焊偏移监测方法应用于电路板的防焊工艺中，特别是选用焊球阵列(Ball Grid Array，BGA)封装方式的电路板中，因为采用BGA封装的电路板中图形区域内较密集，引脚之间距离短，不易检出。在一个应用场景中防焊对照单元的设计与封装焊盘的设计方式相同或不同，即与非焊接屏蔽界定(Non-Solder-Mask Defined，NSMD)方式或焊点屏蔽界定(solder-mask Defined，SMD)方式相同或不同。

综上所述PCB防焊偏移监测方法，通过设置防焊偏移对照单元并对防焊偏移精度进行分等级，采用机器与人工相结合的检查方式既可提高检查效率也能保证检出精度。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。