技术总结
本发明公开了一种PCB六层板叠层方法，所述六层板的叠层结构为：第一层、第四层和第六层为信号层，第二层和第五层为地层，第三层为电源层；所述第一层和第二层之间设有第一介质层，其余各层之间设有相应第二、第三、第四与第五介质层；所述第一层和第六层的厚度相同，所述第二层、第三层、第四层和第五层的厚度相同；所述第一介质层、第二介质层、第四介质层和第五介质层的厚度相同，所述第三介质层的厚度和其它介质层的厚度的9倍相当，第四层的Stub的长度小于11.1mil。采用本发明提供的PCB六层板叠层方法，可满足高速信号的传输质量和电源的稳定性，不需要使用背钻工艺，且减少可供布线的层数，极大地降低PCB的生产成本。
技术研发人员：刘丹
受保护的技术使用者：盛科网络（苏州）有限公司
文档号码：201611236444
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.05.24