手指位分叉多层FPC产品加工工艺的制作方法

文档序号:12069312阅读:438来源:国知局
手指位分叉多层FPC产品加工工艺的制作方法与工艺

本发明涉及一种金手指加工工艺,具体涉及一种手指位分叉多层FPC产品加工工艺。



背景技术:

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片,金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分,金手指金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。在应用过程中,所有的信号都是通过金手指进行传送。

然而,对于手指位分叉多层FPC产品,由于在工艺上与传统多层FPC制作方法相比存在较大差异,采用传统加工方式无法制作,手指位分叉多层FPC产品的制作工艺成为了行业内的空白,对技术的发展形成了一种阻碍。



技术实现要素:

基于此,有必要针对现有技术中的不足,提供一种手指位分叉多层FPC产品加工工艺。

一种手指位分叉多层FPC产品加工工艺,包括以下步骤:(1)、内层板加工,所述内层板包括PI层、压合在PI层两侧的铜层、及压合于铜层外侧面的覆盖膜,其中,一铜层外表面设有外接外部线路的外接区域及图形加工区域,所述覆盖膜压合在图形加工区域及外接区域以外的铜层上,所述内层板上设有导孔;(2)、压板,将两内层板同时压合于粘结片两侧,形成基板,带图形加工区域110的铜层朝向外侧,完成压板后,在铜层表面的图形加工区域上成型一层金属层;(3)、钻孔,在基板的金属层上钻孔,使之形成一通孔,所述通孔上下贯穿整个基板,完成钻孔后,去除金属层;(4)、贴耐高温胶,在导孔靠外侧的孔口上贴耐高温胶,密封导孔靠外侧的孔口;(5)、镀铜,在通孔的孔壁上镀连接铜层,所述连接铜层连接PI层两侧的铜层;(6)、外层线路图形制作,在图形加工区域的铜层上成型外层线路图形;(7)、压外层覆盖膜,在PI层外侧的铜层的图形加工区域压覆盖膜,使覆盖膜包覆在外层铜层上外接区域以外的区域;(8)、除去耐高温胶。

进一步地,所述PI层两侧的铜层上设有外接区域,在步骤(1)中,所述外接区域经过PAD表面处理,形成镀金层。

进一步地,导孔的孔壁上设有铜层,所述PI层两侧的铜层通过导孔孔壁上的铜层进行电性连通。

本发明手指位分叉多层FPC产品加工工艺的有益效果在于:本发明提供一种新的金手指制作方法,完成手指位分叉多层FPC产品加工,在制作过程中,采用耐高温黄胶覆盖导孔的外侧开口,有效解决导孔进水的问题,另外,在钻孔前成型一金属层,有效地对通孔开口的披锋进行转移,保证通孔开口的铜层光滑,提高产品的质量,本发明打破常规设计,实用性强,具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本发明手指位分叉多层FPC产品加工工艺在步骤(1)~(3)中所对应的产品剖面图。

图2为本发明手指位分叉多层FPC产品加工工艺在步骤(4)~(6)中所对应的产品剖面图。

图3为本发明手指位分叉多层FPC产品加工工艺在步骤(7)~(8)中所对应的产品剖面图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

如图1至图3所示,本发明提供一种手指位分叉多层FPC产品加工工艺,用于制作金手指位分叉多层FPC产品,手指位分叉多层FPC产品加工工艺包括以下步骤:

(1)、内层板100加工,所述内层板100包括PI层10、压合在PI层10两侧的铜层20、及压合于铜层20外侧面的覆盖膜30,其中,一铜层20外表面设有外接外部线路的外接区域及图形加工区域110,另一铜层20上设有外接区域,所述覆盖膜30压合在图形加工区域110及外接区域以外的铜层20上,所述外接区域经过PAD表面处理(镀锡或镀金处理),形成镀金层40,所述内层板100一端设有导孔50,导孔50的孔壁上设有铜层,所述PI层10两侧的铜层通过导孔50孔壁上的铜层20进行电性连通;

(2)、压板,将两内层板100同时压合于粘结片60两侧,形成基板,带图形加工区域110的铜层朝向外侧,完成压板后,在铜层表面的图形加工区域110上成型一层类似于锡层的金属层(图未示);

(3)、钻孔,在基板的金属层上钻孔,使之形成一通孔70,所述通孔70上下贯穿整个基板,完成钻孔后,去除金属层,钻孔时,由于金属层设于最外侧,有效将钻孔所形成的披锋转移到金属层上,保证通孔70的孔口部分的铜层光滑,不带有披锋;

(4)、贴耐高温胶80,在导孔50靠外侧的孔口上贴耐高温胶80,密封导孔50靠外侧的孔口,防止后序加工过程中,药水从导孔50靠外侧的孔口进入,损坏产品;

(5)、镀铜,在通孔70的孔壁上镀连接铜层,所述连接铜层连接PI层10两侧的铜层;

(6)、外层线路图形制作,在图形加工区域110的铜层上成型外层线路图形90;

(7)、压外层覆盖膜30,在PI层10外侧的铜层的图形加工区域110压覆盖膜30,使覆盖膜30包覆在外层铜层上外接区域以外的区域;

(8)、除去耐高温胶80。

本发明手指位分叉多层FPC产品加工工艺的有益效果在于:本发明提供一种新的金手指制作方法,完成手指位分叉多层FPC产品加工,在制作过程中,采用耐高温黄胶覆盖导孔50的外侧开口,有效解决导孔50进水的问题,另外,在钻孔前成型一金属层,有效地对通孔70开口的披锋进行转移,保证通孔70开口的铜层光滑,提高产品的质量,本发明打破常规设计,实用性强,具有较强的推广意义。

上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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