1.一种手指位分叉多层FPC产品加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、内层板加工，所述内层板包括PI层、压合在PI层两侧的铜层、及压合于铜层外侧面的覆盖膜，其中，一铜层外表面设有外接外部线路的外接区域及图形加工区域，所述覆盖膜压合在图形加工区域及外接区域以外的铜层上，所述内层板上设有导孔；
(2)、压板，将两内层板同时压合于粘结片两侧，形成基板，带图形加工区域的铜层朝向外侧，完成压板后，在铜层表面的图形加工区域上成型一层金属层；
(3)、钻孔，在基板的金属层上钻孔，使之形成一通孔，所述通孔上下贯穿整个基板，完成钻孔后，去除金属层；
(4)、贴耐高温胶，在导孔靠外侧的孔口上贴耐高温胶，密封导孔靠外侧的孔口；
(5)、镀铜，在通孔的孔壁上镀连接铜层，所述连接铜层连接PI层两侧的铜层；
(6)、外层线路图形制作，在图形加工区域的铜层上成型外层线路图形；
(7)、压外层覆盖膜，在PI层外侧的铜层的图形加工区域压覆盖膜，使覆盖膜包覆在外层铜层上外接区域以外的区域；
(8)、除去耐高温胶。
2.根据权利要求1所述的手指位分叉多层FPC产品加工工艺，其特征在于：所述PI层两侧的铜层上设有外接区域，在步骤(1)中，所述外接区域经过PAD表面处理，形成镀金层。
3.根据权利要求1所述的手指位分叉多层FPC产品加工工艺，其特征在于：所述导孔的孔壁上设有铜层，所述PI层两侧的铜层通过导孔孔壁上的铜层进行电性连通。