本发明涉及一种印制电路板的加工领域，具体说是一种既具有良好环保性能、又具备优异的质量稳定性的应用杯芳烃加工印制电路板的方法。
背景技术：
随着经济的不断发展，印制电路板在家用电器、工业电子等行业的应用也日益广泛。因印制电路板具有可大幅降低电子产品的加工成本、工业再现性极强、自动化程度及生产效率较高的优点，所以其深受广大电器、电子行业厂家的青睐。然而，现有的印制电路板生产过程存在两个重大的技术缺陷。其一，传统的印制电路板通常采用减量法加工而成，其主要由清洗、压膜、显影、蚀刻和去膜等工序构成。由于在基材板体上反复使用化工原料，因而在印制电路板的加工过程中会产生大量的重金属、高浓度酸、碱等的环境污染物。当上述污染物直接往外界排放时，其会严重破坏周围的生态环境，所以传统的印制电路板生产属重污染加工行业。其二，传统的减量法生产印刷电路板的工艺不仅会消耗了大量的金属资源，还会耗费了大量的能源，并且在后续加工中需要对废料进行环保处理。所以，减量法加工印制电路板是一种劳动力高度密集的产业，其除了存在整个加工的步骤较多的问题外，还需要在加工时进行一定程度的人手操作，导致印刷电路板的生产成本始终不能大幅下降，且其加工效率也较低。
为了解决污染物排放量较大的问题，目前市场上出现了电路板的丝网印刷工艺。其利用印版把导电油墨的线路图印刷至基板上，并通过电镀把微小铜粒固化在导电油墨上，从而形成基板上的导电线路。如中国专利文献CN102612269A公开了一种全印刷印制电路板的制作方法，其利用丝网印刷的原理把导电油墨构成的线路图印刷至基板上，并通过电镀线路图使铜粒粘附至线路图上，以在基板上形成可导电的电路图。该方法虽然可从一定程度上解决污染物大量排放的问题，然而，虽然电镀虽然属于电化学过程，但铜粒子仍然是采用物理粘附的方式实现其在基板上固定，因而铜粒子在基板上的附着力较低。同时，铜单质粘附在基板时会直接暴露于外界中，导致电路板的线路极容易出现氧化和铜粒子脱落的情况，从而大大增加了线路的阻抗。
事实上，在印制电路板的制作过程中时，由于加工缺陷而出现导电线路断线的情况经常发生。传统的解决方法是把印制电路板置于独立的补线机上，先去除线路上的保护油，然后刮除断线处周围的铜粒子，再进行补线操作。但是，传统的补线方法同样会出现补线处铜粒子再基板上附着力较低的问题，且补线的操作需要单独进行，从而导致印制电路板的加工效率大幅下降。
此外，在导电率的比较上，银具有比铜更为优秀的导电性能。但由于传统减量法和丝印法均会造成大量金属材料的浪费，而银又属于贵重金属，所以其始终未能在印制电路板的加工中被广泛使用。因此，如何制造一种既具备优异的导电率，又能有效控制其加工成本的银导线电路板，一直是印刷电路板加工领域的重大技术难题。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种环保性强、并可提高银粒子在基板上的附着力的应用杯芳烃加工印制电路板的方法。
本发明的另一目的在于克服现有技术的不足，提供一种可有效防止基板上的导电线路出现氧化的应用杯芳烃加工印制电路板的方法。
本发明的发明目的是这样实现的：一种应用杯芳烃加工印制电路板的方法，其特征在于：所述制作印制电路板的方法包括如下步骤：
(一)印刷液的配制
a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌10-30分钟即可得杯芳烃溶液，杯芳烃在溶液中的质量百分比为2-20％；
b)常温常压下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在400-900转/分的速度下持续分散10-40分钟，然后出料得一次印刷液，一次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为(2-6):1；
(二)基板前处理
c)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机的丝印台上；
(三)基板的线路印刷
d)把b步骤所得印刷液加入c步骤的丝印机中，并按照线路要求把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层；
e)把d步骤所得基板置于烘烤箱中，在80-200℃下烘烤30-200分钟，再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。
进一步说，步骤a中的杯芳烃为杯[4]芳烃、杯[6]芳烃和杯[8]芳烃中的一种或以任意比例混合。
更进一步说，杯[4]芳烃为4-叔丁基杯[4]芳烃；杯[6]芳烃为对叔丁基杯[6]芳烃；杯[8]芳烃为对叔丁基杯[8]芳烃。
进一步说，步骤a中的有机溶剂为甲苯、二甲苯或苯乙烯中的一种或以任意比例混合。
进一步说，步骤e完成后，在常温常压下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在600-1200转/分的速度下持续分散20-60分钟，然后出料得二次印刷液，二次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为(8-12):1；再把印制电路板置于丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入二次印刷液，再按照线路要求对印制电路板进行二次印刷。
更进一步说，二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在120-200℃下烘烤100-250分钟，再自然冷却至室温后即可得印制电路板。
进一步说，步骤b中银浆料为纳米级银浆料，银粒子的粒径为50-90纳米。
本发明对现有技术的印制电路板的生产工艺进行改进，其优点如下：
1、本发明的应用杯芳烃加工印制电路板的方法中，采用了杯芳烃作为银粒子在基板上的载体。首先，杯芳烃具有多维的可络合活性键，其除了可与基板材料发生络合反应外，还能络合银浆料中的银粒子，形成双向络合的连接结构。该双向络合结构可使银粒子在基板上持续受化学键级别的络合力作用，真正实现了银粒子在非金属基板上的化学连接，从而大幅提升了银粒子在基板上的附着力，避免了银粒子在印刷好的线路上出现脱落的情况。其次，杯芳烃自身具有大小可调的分子空腔，在与银粒子产生络合反应时能根据银粒子的粒径大小调整分子空腔的容纳空间，以消除银粒子之间在络合时的空间位阻效应，从而实现了银粒子在印刷液层上的紧密排列，形成均匀的络合银连续相，大幅改善了基板上线路的导电性能。
2、本发明的应用杯芳烃加工印制电路板的方法中，银粒子在基板上以络合的方式与印刷液层形成化学连接结构。首先，该化学连接结构能大幅提高银粒子在整个电路板印制过程中的利用率，有效减少银粒子的浪费，从而降低了电路板印刷时的加工成本。其次，银粒子在与杯芳烃络合后，其化学反应活性大幅下降，从而有效减少了银粒子暴露在空气中发生的氧化反应，避免导电线路因氧化而使线路产生阻抗增大的现象。
3、本发明的应用杯芳烃制作印制电路板的方法中，印刷液采用了杯芳烃溶液和液态银浆料的分散混合，使印刷液形成银粒子的悬浮体系。该体系可提升银粒子在杯芳烃内分布的均匀性，并使印刷液在基板上构成银粒子与杯芳烃之间的多维络合环境，有效改善银粒子在单位面积内的排列密度，从而提升线路的导电性能。另外，杯芳烃溶液可对银粒子产生包裹作用，避免银粒子直接暴露在外界，以降低银粒子的氧化反应活性，从而减少了线路氧化变暗、发黑等现象的产生。
4、本发明的应用杯芳烃制作印制电路板的方法中，在银浆料印刷完成后，还可以利用银粒子含量较高的二次印刷液对基板进行二次印刷。二次印刷可保证银粒子与印刷液络合的完全性，并对一次印刷中产生的银粒子空洞、缺失点等进行修补，从而改善银粒子在基板上的均匀性及紧密性，提高了线路的导电性能。
5、本发明的利用杯芳烃制作印制电路板的方法中，利用高浓度银浆对印制电路板进行二次印刷。首先，通过银浆的过量银粒子与印刷液产生高密度的络合反应，以修补在印制电路板加工时产生的开路、线路缺损等缺陷，从而确保了印制电路板上导电线路的完整性及导电性能。其次，二次印刷可以在初始生产的丝印机上进行，所以在印刷时无需对印制电路板板进行额外的定位、校准等操作，大幅降低了线路修补的难度，从而有效提升印制电路板的加工效率。
具体实施方式
本发明的应用杯芳烃加工印制电路板的方法，其特征在于：所述制作印制电路板的方法包括如下步骤：
(一)印刷液的配制
a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌10-30分钟即可得杯芳烃溶液，杯芳烃在溶液中的质量百分比为2-20％；
b)常温常压下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在400-900转/分的速度下持续分散10-40分钟，然后出料得一次印刷液，一次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为(2-6):1；
(二)基板前处理
c)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机的丝印台上；
(三)基板的线路印刷
d)把b步骤所得印刷液加入c步骤的丝印机中，并按照线路要求把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层；
e)把d步骤所得基板置于烘烤箱中，在80-200℃下烘烤30-200分钟，再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。
其中，步骤a中的杯芳烃为杯[4]芳烃、杯[6]芳烃和杯[8]芳烃中的一种或以任意比例混合。利用杯芳烃具有的多维可络合活性结构，使其可分别与基板材料和银浆料中的银粒子发生络合反应，形成以杯芳烃为基点的双向络合连接结构。该双向络合结构使银粒子在基板上持续受化学键级别的络合力作用，实现了银粒子在非金属基板上的化学连接，从而提升银粒子在基板上的附着力，避免了银粒子在印刷好的线路上出现脱落的情况。此外，由于杯[4]芳烃、杯[6]芳烃和杯[8]芳烃自身具有大小可调的分子空腔，在与银粒子产生络合反应时能根据银粒子的粒径大小调整分子空腔的容纳空间，从而实现了银粒子在印刷液层上的紧密排列，形成均匀的络合银连续相，改善了基板上线路的导电性能。在本发明中，杯[4]芳烃为4-叔丁基杯[4]芳烃；杯[6]芳烃为对叔丁基杯[6]芳烃；杯[8]芳烃为对叔丁基杯[8]芳烃。上述组分具有以苯环为基点的对称络合结构，有效改善其分别与基板材料和银粒子络合的稳定性。
另外，步骤a中的有机溶剂为甲苯、二甲苯或苯乙烯中的一种或以任意比例混合。上述溶剂与杯芳烃具有近似的苯环结构，其可根据相似相容原理对杯芳烃产生优秀的溶解效果，从而提高杯芳烃在印刷液中的均匀性。
本发明的步骤b把液态银浆料和杯芳烃溶液进行了分散混合，使印刷液形成银粒子的悬浮体系。该体系可提升银粒子在杯芳烃内分布的均匀性，并使印刷液在基板上构成银粒子与杯芳烃之间的多维络合环境，有效改善银粒子在单位面积内的排列密度，从而提升线路的导电性能。另外，杯芳烃溶液可对银粒子产生包裹作用，避免银粒子直接暴露在外界，以降低银粒子的氧化反应活性，从而减少了线路氧化变暗、发黑等现象的产生。
在本发明的步骤e完成后，于常温常压环境下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在600-1200转/分的速度下持续分散20-60分钟，然后出料得二次印刷液，二次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为(8-12):1；再把印制电路板置于丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入二次印刷液，再按照线路要求对印制电路板进行二次印刷。通过银粒子和杯芳烃的比例采用过量络合方式，使银粒子能尽可能的与杯芳烃产生络合反应，从而提升络合完成后银粒子的比表密度，以对一次印刷中产生的银粒子空洞、缺失点等进行修补，改善银粒子在基板上的均匀性及紧密性。
当二次印刷完成后，可把所得基板置于烘烤箱中，并在120-200℃下烘烤100-250分钟，再自然冷却至室温后即可得印制电路板。通过提升烘烤的基础温度和烘烤时间，可提升银浆料中银粒子与杯芳烃的络合反应活性，使整个络合体系中发生密度高、速度快的络合反应，并可消除银粒子之间在络合时的空间位阻效应，进一步提升银粒子在印刷液层上排列的紧密性。
此外，本发明利用了高浓度银浆对印制电路板进行二次印刷。通过银浆的过量银粒子与印刷液产生高密度的络合反应，以修补在印制电路板加工时产生的开路、线路缺损等缺陷，从而确保了印制电路板上导电线路的完整性及导电性能。同时，二次印刷可以在初始生产的丝印机上进行，所以在印刷时无需对印制电路板板进行额外的定位、校准等操作，大幅降低了线路修补的难度，从而有效提升印制电路板的加工效率。
本发明的步骤e中，银浆料可采用纳米级银浆料，银粒子的粒径为50-90纳米。在上述粒径范围下，银粒子具有极其优秀的延展性，并具有优良的机械性能。此外，该粒径范围下的银粒子还具备形变均匀、连接强度高等优点，从而赋予线路良好的包合性能，可改善通电线路在基板上的连接强度。
根据IPC-TM-650标准对采用本发明所制作的印制电路板分别进行电阻率、附着力和焊接性能测试，本利用发明的方法制得的印刷电路板在相同单位长度的导电距离下，其电阻率为1.2-9.6Ω.mm2/m；3M强力胶附着力测试结果均无出现剥离现象；而在浸焊试验中其润湿状态均为良好、而在220-250℃加热后均无出现起泡、分层、烧焦和变色等现象。
下面对本发明应用杯芳烃加工印制电路板的方法的各个实施例进行详细说明，但并不因此把本发明限制在所述实施例范围内：
实施例1
本发明的制作印制电路板的方法包括如下步骤：
(一)印刷液的配制
a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌10分钟即可得杯芳烃溶液，杯芳烃在溶液中的质量百分比为2％；
b)常温常压下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在400转/分的速度下持续分散10分钟，然后出料得一次印刷液，一次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为2:1；
(二)基板前处理
c)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机的丝印台上；
(三)基板的线路印刷
d)把b步骤所得印刷液加入c步骤的丝印机中，并按照线路要求把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层；
e)把d步骤所得基板置于烘烤箱中，在80℃下烘烤30分钟，再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。
其中步骤a中的杯芳烃为杯[4]芳烃，杯[4]芳烃可采用4-叔丁基杯[4]芳烃；而在步骤a中的有机溶剂可采用甲苯。
此外，步骤e完成后，于常温常压环境下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在600转/分的速度下持续分散20分钟，然后出料得二次印刷液，二次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为8:1；再把印制电路板置于丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入二次印刷液，再按照线路要求对印制电路板进行二次印刷。而当二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在120℃下烘烤100分钟，再自然冷却至室温后即可得印制电路板。
另外，步骤e中银浆料为纳米级银浆料，银粒子的粒径为90纳米。
根据IPC-TM-650标准对采用本发明所制作的印制电路板分别进行电阻率、附着力和焊接性能测试，本利用发明的方法制得的印刷电路板在相同单位长度的导电距离下，其电阻率为9.6Ω.mm2/m；3M强力胶附着力测试结果均无出现剥离现象；而在浸焊试验中其润湿状态均为良好、而在220℃加热后均无出现起泡、分层、烧焦和变色等现象。
实施例2
本发明的制作印制电路板的方法包括如下步骤：
(一)印刷液的配制
a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌30分钟即可得杯芳烃溶液，杯芳烃在溶液中的质量百分比为20％；
b)常温常压下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在900转/分的速度下持续分散40分钟，然后出料得一次印刷液，一次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为6:1；
(二)基板前处理
c)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机的丝印台上；
(三)基板的线路印刷
d)把b步骤所得印刷液加入c步骤的丝印机中，并按照线路要求把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层；
e)把d步骤所得基板置于烘烤箱中，在200℃下烘烤200分钟，再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。
其中步骤a中的杯芳烃为杯[4]芳烃、杯[6]芳烃和杯[8]芳烃的任意比例混合物。具体说，杯[4]芳烃为4-叔丁基杯[4]芳烃；杯[6]芳烃为对叔丁基杯[6]芳烃；杯[8]芳烃为对叔丁基杯[8]芳烃。而在步骤a中的有机溶剂为甲苯、二甲苯或苯乙烯的任意比例混合物。
此外，步骤e完成后，于常温常压环境下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在1200转/分的速度下持续分散60分钟，然后出料得二次印刷液，二次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为12:1；再把印制电路板置于丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入二次印刷液，再按照线路要求对印制电路板进行二次印刷。而当二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在200℃下烘烤250分钟，再自然冷却至室温后即可得印制电路板。
另外，步骤e中银浆料为纳米级银浆料，银粒子的粒径为50纳米。
根据IPC-TM-650标准对采用本发明所制作的印制电路板分别进行电阻率、附着力和焊接性能测试，本利用发明的方法制得的印刷电路板在相同单位长度的导电距离下，其电阻率为1.2Ω.mm2/m；3M强力胶附着力测试结果均无出现剥离现象；而在浸焊试验中其润湿状态均为良好、而在250℃加热后均无出现起泡、分层、烧焦和变色等现象。
实施例3
本发明的制作印制电路板的方法包括如下步骤：
(一)印刷液的配制
a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌15分钟即可得杯芳烃溶液，杯芳烃在溶液中的质量百分比为6％；
b)常温常压下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在500转/分的速度下持续分散15分钟，然后出料得一次印刷液，一次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为3:1；
(二)基板前处理
c)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机的丝印台上；
(三)基板的线路印刷
d)把b步骤所得印刷液加入c步骤的丝印机中，并按照线路要求把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层；
e)把d步骤所得基板置于烘烤箱中，在140℃下烘烤80分钟，再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。
其中步骤a中的杯芳烃为杯[6]芳烃和杯[8]芳烃的任意比例混合物。具体说，杯[6]芳烃为对叔丁基杯[6]芳烃；杯[8]芳烃为对叔丁基杯[8]芳烃。而在步骤a中的有机溶剂为甲苯、二甲苯的任意比例混合物。
此外，步骤e完成后，于常温常压环境下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在700转/分的速度下持续分散30分钟，然后出料得二次印刷液，二次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为9:1；再把印制电路板置于丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入二次印刷液，再按照线路要求对印制电路板进行二次印刷。而当二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在160℃下烘烤150分钟，再自然冷却至室温后即可得印制电路板。
另外，步骤e中银浆料为纳米级银浆料，银粒子的粒径为80纳米。
根据IPC-TM-650标准对采用本发明所制作的印制电路板分别进行电阻率、附着力和焊接性能测试，本利用发明的方法制得的印刷电路板在相同单位长度的导电距离下，其电阻率为7Ω.mm2/m；3M强力胶附着力测试结果均无出现剥离现象；而在浸焊试验中其润湿状态均为良好、而在230℃加热后均无出现起泡、分层、烧焦和变色等现象。
实施例4
本发明的制作印制电路板的方法包括如下步骤：
(一)印刷液的配制
a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌20分钟即可得杯芳烃溶液，杯芳烃在溶液中的质量百分比为14％；
b)常温常压下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在700转/分的速度下持续分散25分钟，然后出料得一次印刷液，一次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为4:1；
(二)基板前处理
c)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机的丝印台上；
(三)基板的线路印刷
d)把b步骤所得印刷液加入c步骤的丝印机中，并按照线路要求把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层；
e)把d步骤所得基板置于烘烤箱中，在150℃下烘烤120分钟，再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。
其中步骤a中的杯芳烃为杯[4]芳烃和杯[8]芳烃的任意比例混合物。具体说，杯[4]芳烃为4-叔丁基杯[4]芳烃；杯[8]芳烃为对叔丁基杯[8]芳烃。而在步骤a中的有机溶剂为甲苯和苯乙烯的任意比例混合物。
此外，步骤e完成后，于常温常压环境下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在900转/分的速度下持续分散40分钟，然后出料得二次印刷液，二次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为10:1；再把印制电路板置于丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入二次印刷液，再按照线路要求对印制电路板进行二次印刷。而当二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在180℃下烘烤180分钟，再自然冷却至室温后即可得印制电路板。
另外，步骤e中银浆料为纳米级银浆料，银粒子的粒径为70纳米。
根据IPC-TM-650标准对采用本发明所制作的印制电路板分别进行电阻率、附着力和焊接性能测试，本利用发明的方法制得的印刷电路板在相同单位长度的导电距离下，其电阻率为6Ω.mm2/m；3M强力胶附着力测试结果均无出现剥离现象；而在浸焊试验中其润湿状态均为良好、而在240℃加热后均无出现起泡、分层、烧焦和变色等现象。
实施例5
本发明的制作印制电路板的方法包括如下步骤：
(一)印刷液的配制
a)常温常压下，把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中，并持续搅拌25分钟即可得杯芳烃溶液，杯芳烃在溶液中的质量百分比为16％；
b)常温常压下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在800转/分的速度下持续分散35分钟，然后出料得一次印刷液，一次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为5:1；
(二)基板前处理
c)按照线路要求对基板进行钻孔、清洗等处理，并把基板置于丝印机的丝印台上；
(三)基板的线路印刷
d)把b步骤所得印刷液加入c步骤的丝印机中，并按照线路要求把一次印刷液涂擦至基板上形成印刷液层；
e)把d步骤所得基板置于烘烤箱中，在180℃下烘烤180分钟，再自然冷却至室温后即可得利用杯芳烃制作的印制电路板。
其中步骤a中的杯芳烃为杯[4]芳烃、杯[6]芳烃和杯[8]芳烃的任意比例混合物。具体说，杯[4]芳烃为4-叔丁基杯[4]芳烃；杯[6]芳烃为对叔丁基杯[6]芳烃；杯[8]芳烃为对叔丁基杯[8]芳烃。而在步骤a中的有机溶剂为甲苯、二甲苯或苯乙烯的任意比例混合物。
此外，步骤e完成后，于常温常压环境下，把液态银浆料和a步骤所得杯芳烃溶液分别加入带分散装置的容器中，并在1000转/分的速度下持续分散50分钟，然后出料得二次印刷液，二次印刷液中银粒子与杯芳烃的质量比为11:1；再把印制电路板置于丝印机的丝印台上，并往丝印机中加入二次印刷液，再按照线路要求对印制电路板进行二次印刷。而当二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在190℃下烘烤240分钟，再自然冷却至室温后即可得印制电路板。
另外，步骤e中银浆料为纳米级银浆料，银粒子的粒径为60纳米。
根据IPC-TM-650标准对采用本发明所制作的印制电路板分别进行电阻率、附着力和焊接性能测试，本利用发明的方法制得的印刷电路板在相同单位长度的导电距离下，其电阻率为5Ω.mm2/m；3M强力胶附着力测试结果均无出现剥离现象；而在浸焊试验中其润湿状态均为良好、而在240℃加热后均无出现起泡、分层、烧焦和变色等现象。