技术总结
本实用新型公开了一种具有新型散热结构的PCB基板；包括依次贴合设置的绝缘层、导电层、导热层、载板，导电层和导热层都设置为两层，两层导电层与两层导热层相间设置；导热层开制有多条相互平行的导热孔，导热孔两端都设置有散热装置。本实用新型利用导热层中的导热孔及导热介质，将热量流到PCB板的侧面的散热装置中，通过导热介质的膨胀和气化，吸收更多的热量，加快散热速度；散热钉增加了散热表面积，提高了散热的效率。
技术研发人员：沈李豪
受保护的技术使用者：东莞联通达电路制板有限公司
文档号码：201620461021
技术研发日：2016.05.19
技术公布日：2016.12.07