本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其是一种超薄双面电路板结构。
背景技术：
随着高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。然而，现有的多数电路板还停留在单面印刷的水平，资源利用率较低，即便有些电路板也出现了双面印刷的效果，但是多数这些双面电路板的厚度较厚，实际使用过程中存在很大的局限性，同时多数双面电路板的结构较为固定，不能根据具体使用情况任意改变其造型，经济利用率较低。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中的现有技术存在的问题，提供一种超薄双面电路板结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超薄双面电路板结构，包括若干块规格相同的平行四边形的上基板和若干块规格相同的平行四边形的下基板，所述若干块上基板和若干块下基板沿着水平中心线镜像分布，若干块上基板的顶部分别开设有若干个平行四边形的上焊盘，若干块下基板的底部分布开设有若干个平行四边形的下焊盘，所述若干个上焊盘和若干个下焊盘沿着水平中心线镜像分布，每个上焊盘内均填充有平行四边形的上焊片，每个下焊盘内均填充有平行四边形的下焊片，若干片上焊片和若干片下焊片沿着水平中心线镜像分布，每块填充有上焊片的上基板和每块与其相对应的且填充有下焊片的下基板构成一个单元，相邻两个单元之间填设有V形块，位于最左侧的一个单元的左侧填设有左封头，位于最右侧的一个单元的右侧填设有右封头。
进一步地，上述技术方案中所述左封头为燕尾状，所述右封头为三角状。
进一步地，上述技术方案中所述左封头的左侧面为平面，所述右封头的右侧面为平面。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的超薄双面电路板结构，采用双层基板，每层基板均由若干块基板单元构成，每块基板单元中均填充相应的焊片，并利用若干块V形块和封头将双层基板连接起来组合成一体结构，不但具备双面电路板的使用要求，还可以根据具体实际使用情况随意的更换与之相匹配的结构形式，资源利用率高，经济利用率也很高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
附图中的标号为：1、上基板，2下基板，3、上焊片，4、下焊片，5、V形块，6、左封头，7、右封头。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的本实用新型超薄双面电路板结构，包括若干块规格相同的平行四边形的上基板1和若干块规格相同的平行四边形的下基板2，所述若干块上基板1和若干块下基板2沿着水平中心线镜像分布，若干块上基板1的顶部分别开设有若干个平行四边形的上焊盘，若干块下基板2的底部分布开设有若干个平行四边形的下焊盘，所述若干个上焊盘和若干个下焊盘沿着水平中心线镜像分布，每个上焊盘内均填充有平行四边形的上焊片3，每个下焊盘内均填充有平行四边形的下焊片4，若干片上焊片3和若干片下焊片4沿着水平中心线镜像分布，每块填充有上焊片3的上基板1和每块与其相对应的且填充有下焊片4的下基板2构成一个单元，相邻两个单元之间填设有V形块5，每块V形块5可以很好的夹紧相邻两个单元，同时，因上基板1、下基板2、上焊片3和下焊片4的平行四边形结构设计，也便于它们从V形块5上脱离出来，进而便于新的上基板1、新的下基板2、新的上焊片3和新的下焊片4的加入。位于最左侧的一个单元的左侧填设有左封头6，位于最右侧的一个单元的右侧填设有右封头7。
其中，所述左封头6为燕尾状，所述右封头7为三角状。所述左封头6的左侧面为平面，所述右封头7的右侧面为平面。
该超薄双面电路板结构，采用双层基板，每层基板均由若干块基板单元构成，每块基板单元中均填充相应的焊片，并利用若干块V形块5和封头将双层基板连接起来组合成一体结构，不但具备双面电路板的使用要求，还可以根据具体实际使用情况随意的更换与之相匹配的结构形式，资源利用率高，经济利用率也很高。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。