本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种薄膜陶瓷电路板。
背景技术：
现代科技高速发展，电子设备也层出不穷，电子设备更新换代的速度也是越来越快，电子设备也朝着高度集成化，智能化，小型化的趋势发展，普通的电路板由于散热不好，阻值不稳定等一系列的问题制约着电子设备的发展。现在由于各国对环保的高度重视，使电动汽车得到了快速发展，但是电动车在刚起步时通过的电流大，对电路板的冲击也大，普通的电路板难以稳定持久的运行；普通的电路板电能损耗大，制约着电动车的续航能力；由于电动车长时间运行，电路板的散热也是不能忽视的难题，由于普通电路板的材料，制造工艺的限制和固有缺点，使得有很多问题都是普通电路板不能解决的。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种薄膜陶瓷电路板。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种薄膜陶瓷电路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的上表面设有过渡金属层，过渡金属层的上表面设有电路层，电路层的上表面设有阻焊层；所述阻焊层为耐高温油墨，厚度为5-20μm；所述电路层材质为铜，厚度为1-200μm；所述过渡金属层是与陶瓷基板和电路材质膨胀系数接近的金属，厚度为0.1-0.3μm；所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，厚度为0.2-1.1mm。优选的，所述陶瓷基板的厚度为0.38-1.1。
优选的，所述陶瓷基板的表面具有精研表面层；所述陶瓷基板的厚度为0.5-1.0mm；所述高温油墨为玻璃油墨；所述过渡金属层为钨、钛或铬。
优选的，所述陶瓷基板的厚度为0.635mm。所述电路层的电路图可以根据需要进行设计；过渡金属层的选取是本领域的常规技术，本领域技术人员可以根据生产要求进行选择。
本实用新型结构简单，阻焊层主要起防止焊锡扩散、保护线路和绝缘作用，过渡层主要作用是增强电路与陶瓷板的附着力，电路层主要起导电及承载电流的作用，在相同载流量下电路宽仅为普通印刷电路板的10％，减少了电能的损耗；陶瓷基板机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；过渡金属层提高金属层的导电性能和承受大电流的能力，减小金属层与陶瓷间的接触热阻；与厚膜相比，薄膜工艺提供了更好的线条清晰度、更细的线宽以及更好的电阻性能。
本实用新型绝缘耐压性能高，保障人身安全和设备的防护能力；可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小；具有优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，提高系统和装置的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的薄膜陶瓷电路板，包括陶瓷基板4，陶瓷基板4的上表面设有过渡金属层3，过渡金属层3的上表面设有电路层2，电路层2的上表面设有阻焊层1；所述阻焊层1为高温油墨，厚度为5-20μm；所述电路层2材质为铜，厚度为1-200μm；所述过渡金属层3与陶瓷基板和电路材质膨胀系数接近的金属，厚度为0.1-0.3μm；所述陶瓷基板4为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，厚度为0.38-1.1mm。
所述陶瓷基板4的表面具有精研表面层5；所述高温油墨为玻璃油墨；所述过渡金属层3为钨、钛或铬。
本实用新型不限于上述具体实施方式，如陶瓷基板4厚度为0.2-1.1mm或者0.635mm。