本实用新型涉及冷却装置，具体涉及一种电子元器件封装的冷却装置。
背景技术：
电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，一旦电子元器件因过热发生损坏需要进行维修时，就需要通过辅助工具进行镊取，然而对于电子元器件封装为细长型的，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，如果某一区域需要进行大面积的破损维修作业时，工作难度就会大大增加。因此，如何及时对电子元器件封装进行降温是一个亟待解决的问题，尤其是在电厂、加热炉等高温场合就显得更为重要。
在公布号CN105163561A，公布日期为2015年12月16日的发明专利中公开了一种电子元器件封装的冷却装置，包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体为中空结构，所述中空结构中注入有冷却水。这种电子元器件封装的冷却装置通过在壳体中注入冷却水，利用冷却水对电子元器件本体产生的高温进行降温，有一定的冷却降温作用。但这种电子元器件封装的冷却装置单单采用透气孔来实现外界空气与冷却水之间的热交换，效果有限，使得冷却水仍然会维持在一个较高的温度上，导致这种冷却装置只能在最开始使用的一小段时间内具有冷却降温的效果，并且冷却效果也不够好；活动盖板和维修人孔过小，导致维修人员在进行相关维修操作时不够方便，不利于维修作业地进行。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种电子元器件封装的冷却装置，能够有效克服现有技术所存在的冷却降温持续时间过短、冷却效果不佳以及进行相关维修操作时不够方便等缺陷。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
一种电子元器件封装的冷却装置，包括封装室和水冷环绕室，所述水冷环绕室顶部设有进气孔和排气孔，所述水冷环绕室内设有气体导热螺旋管，所述气体导热螺旋管位于进气孔的一端上设有压缩机、制冷箱和进气泵，所述气体导热螺旋管位于排气孔的一端上设有排气泵，所述封装室上方设有翻盖，所述翻盖上设有电动百叶窗，所述封装室底部设有封装底座，所述封装底座上设有电子元器件，所述封装室内还设有散热扇、温度传感器和主控制器。
优选地，所述水冷环绕室顶部设有换水口。
优选地，所述进气孔和排气孔处均设有密封圈。
优选地，所述翻盖铰接在封装室上。
优选地，所述散热扇设于电动百叶窗正下方。
优选地，所述温度传感器与主控制器无线通信。
优选地，所述主控制器与电动百叶窗、散热扇通过导线相连。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型所提供的一种电子元器件封装的冷却装置先利用水冷环绕室内的冷却水对封装室内电子元器件所产生的热量进行热传导，由于冷却水与封装室的接触面积较大，所以能够将热量很好地从封装室内传导出来，再利用水冷环绕室内的气体导热螺旋管将冷却水内的热量带出排气孔，由于气体导热螺旋管采用螺旋状设计，能够增大其与冷却水的接触面积，配合散热扇的风冷能够带来更好的冷却降温效果，并且能够长时间地保持；翻盖的设计能够增大维修人员的操作面积，给相关维修操作带来便利。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图；
图中：
1、封装室；2、水冷环绕室；3、进气孔；4、排气孔；5、密封圈；6、换水口；7、气体导热螺旋管；8、压缩机；9、制冷箱；10、进气泵；11、排气泵；12、翻盖；13、电动百叶窗；14、封装底座；15、电子元器件；16、散热扇；17、温度传感器；18、主控制器。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
一种电子元器件封装的冷却装置，如图1所示，包括封装室1和水冷环绕室2，水冷环绕室2顶部设有进气孔3和排气孔4，水冷环绕室2内设有气体导热螺旋管7，气体导热螺旋管7位于进气孔3的一端上设有压缩机8、制冷箱9和进气泵10，气体导热螺旋管7位于排气孔4的一端上设有排气泵11，封装室1上方设有翻盖12，翻盖12上设有电动百叶窗13，封装室1底部设有封装底座14，封装底座14上设有电子元器件15，封装室1内还设有散热扇16、温度传感器17和主控制器18。水冷环绕室2顶部设有换水口6，进气孔3和排气孔4处均设有密封圈5，翻盖12铰接在封装室1上，散热扇16设于电动百叶窗13正下方，温度传感器17与主控制器18无线通信，主控制器18与电动百叶窗13、散热扇16通过导线相连。
先将电子元器件15固定在封装底座14上，电子元器件15在工作时所产生的热量将传导给水冷环绕室2内的冷却水，进气泵10将外界空气抽入制冷箱9内，使得外界空气温度降低，再由压缩机8将空气压入气体导热螺旋管7内，经过制冷箱9冷却后的空气能够将冷却水内的热量带走，并从排气泵11排出，完成热量的交换；进气孔3和排气孔4处的密封圈5很好地保证了密封性。温度传感器17能够检测封装室1内的温度，并通过无线通信将数据发送给主控制器18，主控制器18可以根据封装室1内的温度高低对散热扇16的功率以及电动百叶窗13叶片的转动角度进行调整；将散热扇16设于电动百叶窗13正下方能够将封装室1内的热量更快速地排出。翻盖12的设计能够增大维修人员的操作面积，给相关维修操作带来便利。
本实用新型所提供的一种电子元器件封装的冷却装置先利用水冷环绕室内的冷却水对封装室内电子元器件所产生的热量进行热传导，由于冷却水与封装室的接触面积较大，所以能够将热量很好地从封装室内传导出来，再利用水冷环绕室内的气体导热螺旋管将冷却水内的热量带出排气孔，由于气体导热螺旋管采用螺旋状设计，能够增大其与冷却水的接触面积，配合散热扇的风冷能够带来更好的冷却降温效果，并且能够长时间地保持；翻盖的设计能够增大维修人员的操作面积，给相关维修操作带来便利。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。