本实用新型涉及一种具有散热结构的PCB电路板。
背景技术：
PCB电路板广泛应用于当今各个电子产品领域，是所有电子产品不可缺少的元件之一，也是每个电子产品的元件载体。PCB电路板上的大功率元件，工作时会产生大量的热，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
技术实现要素：
为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的PCB电路板。
本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：
一种具有散热结构的PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上锣出有凹槽，所述凹槽内嵌装有铝基板，所述铝基板上安装有电子元器件，电路板本体上设有与电子元器件导通的线路。
进一步，所述凹槽底部中间位置锣空，凹槽底部周边采用盲锣结构以便托起铝基板。
进一步，所述铝基板与电路板本体表面平齐。
进一步，所述凹槽的壁部涂有导热胶。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种具有散热结构的PCB电路板，在电路板本体上锣出凹槽，并在凹槽中嵌装铝基板，可将产热高的电子元器件置于铝基板上，利用铝基板及时将热量分散，提高电路板的工作可靠性。
附图说明
图1是本实用新型的纵向截面图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型的一种具有散热结构的PCB电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1上锣出有凹槽，所述凹槽内嵌装有铝基板2，所述铝基板2上安装有电子元器件，电路板本体1上设有与电子元器件导通的线路。通过把工作时产出热量高的电子元器件置于铝基板2上，利用铝基板2及时将热量分散，提高电路板的工作可靠性。
所述凹槽底部中间位置锣空，凹槽底部周边采用盲锣结构以便托起铝基板2，使得铝基板2安装更加便捷。
所述铝基板2置于凹槽中时与电路板本体1表面平齐。
所述凹槽的壁部涂有导热胶，以进一步加快散热效率。
以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。