技术总结
本实用新型公开了一种机柜散热排，包括框架，所述框架的右侧设置有安装槽，在所述安装槽的槽底设置有通槽，所述通槽横向贯穿所述框架，在所述通槽内设置有导热片，所述导热片底部的前、后侧位置处设置有连接片，所述连接片与所述框架之间配合有螺丝，所述框架的顶部设置有进风槽，在所述进风槽处密封设置有风口，所述风口连接有风管，所述风管远离所述风口的那一端连接有风机，所述导热片处设置有密封圈；本装置安装在机柜的后侧，热量较为集中的位置处，通过在机柜上开槽，使得导热片可以延伸至机柜的内部，将机柜内部的热量导出，通过风机鼓风带走导热片上热量，达到降温的效果，并且本装置与机柜之间形成较佳的密封。
技术研发人员：郭秀云
受保护的技术使用者：郭秀云
文档号码：201620759078
技术研发日：2016.07.19
技术公布日：2017.02.22