1.一种印制电路板，其特征在于，包括基板、槽孔以及电镀结构，所述基板为叠层设置的多层结构，所述基板包括主地层和若干分地层，所述主地层与所述分地层间隔设置，所述槽孔沿所述基板的厚度方向设置在所述基板的边缘，并从所述基板的顶面延伸至所述基板的底面，所述电镀结构设置在所述槽孔内与所述槽孔相匹配，并与所述基板的所述主地层和若干所述分地层相连接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述基板还包括器件层、信号层、电源层、隔离层以及若干子基板，所述器件层位于所述基板的顶层和/或底层，所述信号层与所述主地层或所述分地层分别位于所述子基板的两个主平面上，所述隔离层位于所述器件层与所述子基板、所述子基板与所述子基板之间。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述电源层与所述分地层处于同一层。
4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述信号层包括主信号层和分信号层，所述分信号层与所述器件层处于同一层并位于所述基板的顶层或底层。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述器件层和所述分信号层处于同一层。
6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述电镀结构为镀铜结构。
7.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述信号层与所述电源层的边缘内缩。
8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述信号层与所述电源层的边缘相对于所述器件层的边缘内缩20H。
9.一种手机外壳，其特征在于，所述手机外壳与权利要求1-8中任一项的所述印制电路板相匹配。
10.根据权利要求9所述的手机外壳，其特征在于，所述手机外壳的边缘朝向所述印制电路板的一侧设置凸出弹片，所述凸出弹片与所述电镀结构相连接。