技术总结
本申请涉及印制电路板设计技术领域，具体涉及一种印制电路板及手机外壳，包括基板、槽孔以及电镀结构，所述基板为叠层设置的多层结构，所述基板包括主地层和若干分地层，所述主地层与所述分地层间隔设置，所述槽孔沿所述基板的厚度方向设置在所述基板的边缘，并从所述基板的顶面延伸至所述基板的底面，所述电镀结构设置在所述槽孔内与所述槽孔相匹配，并与所述基板的所述主地层和若干所述分地层相连接。本申请所提供的印制电路板通过在基板的边缘设置槽孔，并在槽孔中设置电镀结构，由于电镀结构与基板的主地层和分地层构成网络结构，从而有效防护ESD和EMI，由于槽孔设置在基板的边缘，占据基板较小的面积，从而提供了较大的布线区域。
技术研发人员：宋向阳;曾永聪
受保护的技术使用者：深圳天珑无线科技有限公司
文档号码：201620781044
技术研发日：2016.07.22
技术公布日：2016.12.14