LTE功率放大器模块的制作方法

文档序号:12197995阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种LTE功率放大器模块,包括外包边金属皮、PCB板、金属底座、内包边金属皮和功率放大管,所述外包边金属皮包裹在PCB板边缘,内包边金属皮用于提高功率放大管的接地效果,功率放大管上的接地引脚焊接在金属底座上,功率放大管上的输入和输出引脚焊接在PCB板上,基板和上绝缘层之间设置有第一导电中间层,第一导电中间层用于接地,基板与下绝缘层之间设置有第二导电中间层,上部的边缘导电层用于传输射频信号,下部边缘导电层接地。本实用新型能够防止电源和控制信号对上部边缘导电层的射频信号的影响,稳定性更好,只用一个功率放大管,就可以实现doherty电路结构,抗干扰能力强,输出功率可以达到标称。

技术研发人员:卓龙声
受保护的技术使用者:深圳市鼎芯无限科技有限公司
文档号码:201620848362
技术研发日:2016.08.08
技术公布日:2017.03.15

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