一种防虚焊印刷电路板组件的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种防虚焊印刷电路板组件。

背景技术：

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

中国专利CN203225947U公开了一种印刷电路板组件(100)，其包括转接印刷电路板(1)及与所述转接印刷电路板焊接在一起的对接印刷电路板(2)，所述转接印刷电路板设有位于其前端上表面沿横向排列与所述对接印刷电路板焊接在一起的若干前导电片(101)，所述对接印刷电路板的上表面突伸形成与对接连接器若干上端子(201)，该印刷电路板组件中对接印刷电路板上表面突伸形成的端子较薄，阻抗值比较小，使信号稳定传输，同时印刷电路板组件中的转接印刷电路板、对接印刷电路板焊接而成，整体结构简单，易于制造。

中国专利CN103037619A公开了一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。

现有印刷电路板组件容易虚焊或漏焊，引起成品率不高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种防虚焊印刷电路板组件，本实用新型提供的印刷电路板组件可以防止印刷电路板虚焊。

为实现上述目的，本实用新型提供一种防虚焊印刷电路板组件，所述防虚焊印刷电路板组件包括印刷电路板本体、位于所述印刷电路板本体正面的焊点区域，所述焊点区域设置有从厚度方向贯穿所述印刷电路板本体的穿孔。

优选地，所述防虚焊印刷电路板组件还包括检测器件，所述检测器件包括底盘、位于所述底盘下方的带电源的LED灯和位于所述底盘上方的两个接线柱，所述两个接线柱分别与所述LED灯的正负极电连接，所述接线柱能够穿入所述穿孔中。

优选地，所述穿孔形成为正面孔径大，反面孔径小。

优选地，所述穿孔形成为喇叭形或圆台形。

本实用新型具有如下优点：

本实用新型在印刷电路板本体的焊点区域设置穿孔，可以使焊锡在电焊时通过穿孔流到印刷电路板本体背面，从而通过肉眼检测焊点是否虚焊或假焊，并同时加固焊点区域的焊接强度；另外，为了方便焊点的进一步检测，可以设置检测器件，从而进一步检测是否漏焊或虚焊。为了方便焊点处焊锡的流动，穿孔可以是上大下小，呈现为喇叭形或圆台形。

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板组件一种具体实施方式的结构示意图。

图2是本实用新型穿孔一种具体实施方式的结构示意图。

图3是本实用新型检测器件一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

以下具体实施方式用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，本实用新型提供一种防虚焊印刷电路板组件，所述防虚焊印刷电路板组件包括印刷电路板本体1、位于所述印刷电路板本体1正面的焊点区域2，所述焊点区域2设置有从厚度方向贯穿所述印刷电路板本体1的穿孔3。

本实用新型在印刷电路板本体的焊点区域设置穿孔，可以使焊锡在电焊时通过穿孔流到印刷电路板本体背面，从而通过肉眼检测焊点是否虚焊或假焊，并同时加固焊点区域的焊接强度。

如图3所示，为了方便焊点的进一步检测，可以设置检测器件，从而进一步检测是否漏焊或虚焊，所述检测器件包括底盘4、位于所述底盘4下方的带电源的LED灯6和位于所述底盘4上方的两个接线柱5，所述两个接线柱分别与所述LED灯6的正负极电连接，所述接线柱5能够穿入所述穿孔3中。

如图2所示，为了方便焊点处焊锡的流动，所述穿孔3可以形成为正面孔径大，反面孔径小。例如，所述穿孔3形成为喇叭形或圆台形。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施方式对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。