技术总结
本实用新型提供了一种复合型导热垫片及通信设备的散热装置，所述通信设备的散热装置包括：散热机箱、芯片和复合型导热垫片，其中，复合型导热垫片位于所述散热机箱和所述芯片之间；所述复合型导热垫片包括导热垫片本体和用于减少所述导热垫片本体的热阻的金属薄片，所述金属薄片嵌于所述导热垫片本体内部，且与所述导热垫片本体上表面平行。本实用新型实施例通过在导热垫片本体内部嵌入金属薄片，降低了复合型导热垫片的热阻，从而加快了复合型导热垫片的散热速度，提高了小封装芯片的散热效率。
技术研发人员：李姣枫;刘志勇;金鑫
受保护的技术使用者：大唐移动通信设备有限公司
文档号码：201621043556
技术研发日：2016.09.07
技术公布日：2017.05.24