1.一种集成电路元件的安装结构，具备集成电路元件以及具有安装端子的安装基板，其特征在于，还具备：
薄膜元件，其具有第1主面和与所述第1主面对置的第2主面；以及
第1电容器电极，其形成于所述集成电路元件，
所述薄膜元件具有：
绝缘性基板，其具有第1面和第2面；
薄膜电感器，其通过薄膜工艺形成于所述绝缘性基板的所述第1面和所述第2面之中的至少一方；
第2电容器电极，其形成于所述绝缘性基板的所述第2面；以及
连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第1主面，并与所述薄膜电感器和所述第2电容器电极之中的至少一方连接，
所述连接端子与所述安装端子连接，
所述第1电容器电极与所述第2电容器电极以至少一部分进行对置。
2.根据权利要求1所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，
所述薄膜元件还具有电介质部件，
所述电介质部件的至少一部分配置于所述第1电容器电极与所述第2电容器电极之间。
3.根据权利要求1所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，
在俯视状态下，所述薄膜元件设置于所述集成电路元件的角部。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，
所述薄膜电感器形成于所述绝缘性基板的所述第1面，
所述薄膜电感器和所述第2电容器电极经由设置于所述绝缘性基板的层间连接导体而连接。
5.根据权利要求3所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，
所述薄膜电感器的数量为多个。
6.根据权利要求5所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，
所述多个薄膜电感器排列于相同平面上。
7.一种集成电路元件的安装结构，具备具有外部端子的集成电路元件以及安装基板，其特征在于，还具备：
薄膜元件，其具有第1主面和与所述第1主面对置的第2主面；以及
第1电容器电极，其形成于所述安装基板，
所述薄膜元件具有：
绝缘性基板，其具有第1面和第2面；
薄膜电感器，其通过薄膜工艺形成于所述绝缘性基板的所述第1面和所述第2面之中的至少一方；
第2电容器电极，其形成于所述绝缘性基板的所述第2面；以及
连接端子，其形成于所述薄膜元件的所述第1主面，并与所述薄膜电感器和所述第2电容器电极之中的至少一方连接，
所述连接端子与所述外部端子连接，
所述第1电容器电极与所述第2电容器电极以至少一部分进行对置。
8.根据权利要求7所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，
所述薄膜元件还具有电介质部件，
所述电介质部件的至少一部分配置于所述第1电容器电极与所述第2电容器电极之间。
9.根据权利要求7所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，
在俯视状态下，所述薄膜元件设置于所述集成电路元件的角部。
10.根据权利要求7所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，
所述薄膜电感器形成于所述绝缘性基板的所述第1面，
所述薄膜电感器和所述第2电容器电极经由设置于所述绝缘性基板的层间连接导体而连接。
11.根据权利要求9所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，
所述薄膜电感器的数量为多个。
12.根据权利要求11所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，
所述多个薄膜电感器排列于相同平面上。
13.根据权利要求7～10中任意一项所述的集成电路元件的安装结构，其特征在于，
所述集成电路元件还具有电源电路，
所述安装基板还具有接地部，
所述薄膜电感器与所述电源电路连接，
所述第1电容器电极与接地部连接。