本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种陶瓷PCB板。
背景技术：
随着我国电力电子技术的成熟，各种印刷线路板(PCB)使用也越来越多，但是现有技术的印刷线路板其导热性和硬度不够理想，长时间使用时容易造成电路发生短路情况，从而影响整个电路的正常使用，适用性和实用性受到限制。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种结构简单且散热性好的陶瓷PCB板，旨在解决传统技术中PCB板容易发生短路的技术不足。
实现本实用新型目的的技术方案是一种陶瓷PCB板，包括基板和设置在所述基板上的PCB板体，在所述基板与所述PCB板体之间设有陶瓷板体，在所述陶瓷板体两个端面均匀设有位置相错开的固定连接插孔，在所述基板和PCB板体上均设有与所述固定连接插孔相配合的卡位插柱，在所述卡位插柱的表面上设有弧形弹片，在所述卡位插柱插入所述陶瓷板体的固定连接插孔内时所述弧形弹片抵压在所述固定连接插孔的内壁上实现固定，在所述陶瓷板体内设有散热通道，所述散热通道通过导热细孔与固定连接插孔相连通。
在所述卡位插柱内设有底端开口的竖孔，且在所述卡位插柱的底端设有散热面板，所述散热面板的宽度与固定连接插孔的直径相同。
在所述陶瓷板体与所述基板、陶瓷板体与PCB板体之间均设有粘结层。
所述陶瓷板体的厚度为基板厚度的两倍。
本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构简单、操作便捷，其设有陶瓷板体，可以大大提高PCB板的导热性和硬度，并且其设有固定连接插孔和卡位插柱，连接便捷，而且可以避免PCB板的电路出现短路情况，从而有效的保证了使用稳定性，解决了传统技术中PCB板容易发生短路的技术不足，适用性好。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
(实施例1)
图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。
见图1，一种陶瓷PCB板，包括基板1和设置在所述基板1上的PCB板体2，在所述基板1与所述PCB板体2之间设有陶瓷板体3，在所述陶瓷板体3两个端面均匀设有位置相错开的固定连接插孔4，在所述基板1和PCB板体2上均设有与所述固定连接插孔4相配合的卡位插柱5，在所述卡位插柱5的表面上设有弧形弹片6，在所述卡位插柱5插入所述陶瓷板体3的固定连接插孔4内时所述弧形弹片6抵压在所述固定连接插孔4的内壁上实现固定，在所述陶瓷板体3内设有散热通道7，所述散热通道7通过导热细孔8与固定连接插孔4相连通。
在所述卡位插柱5内设有底端开口的竖孔9，且在所述卡位插柱5的底端设有散热面板10，所述散热面板的宽度与固定连接插孔的直径相同。
在所述陶瓷板体与所述基板、陶瓷板体与PCB板体之间均设有粘结层11。
所述陶瓷板体的厚度为基板厚度的两倍。
本实用新型的结构简单、操作便捷，其设有陶瓷板体，可以大大提高PCB板的导热性和硬度，并且其设有固定连接插孔和卡位插柱，连接便捷，而且可以避免PCB板的电路出现短路情况，从而有效的保证了使用稳定性，解决了传统技术中PCB板容易发生短路的技术不足，适用性好。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。