一种LED条型灯双层电路板模组的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种LED条型灯双层电路板模组。

背景技术：

日光灯管LED电路板一直以来是采取单面板，因为设计电路的安规要求，电路板上的主电路之间和主电与其他电路之间的间距较大，使得单面板设计比较宽，电路板成本高，当用胶粘剂将电路板模组粘贴到管里或者支架上安装时，因较宽的电路板导致用胶量也很大，使成本高，而且当用柔性单面电路板生产灯管时，因单面柔性电路板太软导致组装灯管效率低，需要适当提高柔性电路板的硬度便于安装，提高组装效率。

基于这些行业状况及产品状况，要解决这些问题，本发明人想能否把电路板做成低成本的双面板，把单面板上的电路分布到两层来布置，使电路板变窄后电路设计也符合安规要求，而且做成双面板后电路板又变硬了，便于高效率安装，同时变窄后又减少了胶粘剂用量。

于是，本发明人采用低成本的材料代替高成本材料做低成本双面电路板，具体方法是用更薄的铜箔做正面焊元件的电路，把主线电路也就是主线设计到背面，采用低成本的金属例如铁、或者铝、或者铜包铝、或者铜包铁来做背面电路，而且正反面的导通采取低成本的导电油墨导通的方式、或者焊锡导通的方式，本实用新型使电路板主体焊灯的区域变窄变硬，端头还是易弯曲的单面板便于和电源电路板直接焊接导通，克服了行业里传统的日光灯管LED电路板的缺陷和不足。

技术实现要素：

本实用新型涉及一种LED条型灯双层电路板模组，具体而言，提供了一种背面用含有铜导线的双层电路板制作的条型灯双层电路板模组，正面是铜箔蚀刻电路，背面是铜包铝电路、或者正面蚀刻铜箔电路，背面是只在导通过处含有一小段的含铜导线电路，背面大面积是铝箔电路或者铁箔电路，背面两种电路是紧密结合导通，导通孔是碗孔，是通过焊锡导通两面，在两端和电源电路板连接段是单层电路板，在双层电路上焊LED灯，本实用新型的一种LED条型灯双层电路板模组使电路板主体焊灯的区域变窄变硬，节省了材料，更便于组装，成本低。

根据本实用新型提供了一种LED条型灯双层电路板模组，包括：背面膜层；背面铜包铝导线层；中间绝缘层；正面铜电路层；正面阻焊层；导通碗孔；元件层；其特征在于，背面绝缘层和铜包铝线比正面单面板短一段，使电路板在一端或者两端是单层电路，正面电路是含有焊LED焊盘的铜电路，背面电路是主导线主线电路，所述的导通碗孔是穿过正面阻焊层、正面铜电路层以及中间绝缘层的孔，背面铜包铝导线在孔处从正面露出，两面电路导通是在孔处焊锡导通，所述的正面阻焊层是油墨阻焊，电路板一端或者两端设有和电源电路板直接焊接连通的焊点，LED焊在双层电路的正面电路焊盘上。

根据本实用新型还提供了一种LED条型灯双层电路板模组，包括：背面铝箔电路层；中间铜包铝导线层或者铜导线层；中间绝缘层；正面铜电路层；正面阻焊层；导通碗孔；元件层；其特征在于，中间铜包铝导线层或者铜导线层夹在背面铝箔电路层与中间绝缘层之间，并且只在导通碗孔处设置一段，其它区域不设置，背面铝箔电路层及中间铜包铝导线层或者铜导线层在电路板的一端或者两端已被去除，使电路板在一端或者两端是单层电路，正面电路是含有焊LED焊盘的铜电路，背面铝箔电路是主导线主线电路，中间铜包铝导线或者铜导线是用于和正面电路在碗孔处焊锡导通的电路，背面铝箔电路包住中间铜包铝导线或者铜导线形成接触导通，所述导通碗孔是穿过正面阻焊层、正面电路层以及中间绝缘层的孔，中间铜包铝导线或者铜导线在孔处从正面露出，两面电路导通是在孔处焊锡导通，所述的正面阻焊层是油墨阻焊，电路板一端或者两端设有和电源电路板直接焊接连通的焊点，LED焊在双层电路的正面电路焊盘上。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种LED条型灯双层电路板模组，其特征在于，所述的背面膜层是带胶的PI膜、或带胶的PET膜、或带胶的玻纤布。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种LED条型灯双层电路板模组，其特征在于，所述的中间绝缘层是双面带胶的PI膜、或双面带胶的PET膜、或双面带胶的玻纤布。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种LED条型灯双层电路板模组，其特征在于，所述的铜包铝线是圆线压成的扁平线。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种LED条型灯双层电路板模组，其特征在于，一端的端头电路板部分宽度比其它部分尺寸宽一些，便于更方便和电源电路板焊接导通。

根据本实用新型的一个优选实施例，所述的一种LED条型灯双层电路板模组，其特征在于，使用时是用胶粘剂粘接到管内制成日光灯管、或者是粘接到支架上制成条型支架灯。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为本实用新型一优选实施例的正面软性单层电路板的截面示意图。

图2为在“图1”的正面单层电路板的背面涂胶后的截面示意图。

图3为在“图2”涂胶后的单层电路板上冲出导通用碗孔的截面示意图。

图4为将圆的铜包铝线压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线的截面示意图。

图5为将铜包铝扁平导线覆合在带胶的PI膜上的平面示意图。

图6为“图5”的截面示意图。

图7为本实用新型一优选实施例的正面软性单层电路板与并置在带胶PI膜上的扁平导线对位贴合在一起的条型灯双层电路板的截面示意图

图8为本实用新型一优选实施例，在“图6”条型灯双层电路板上SMT贴片焊接LED灯珠后的截面示意图。

图9为本实用新型另一优选实施例，冲孔的热固胶膜与铜包铝扁平导线覆合在一起的截面示意图。

图10为本实用新型另一优选实施例的，背面单面软性铝电路板的截面示意图。

图11为本实用新型另一优选实施例的，正面软性单层电路板、覆在热固胶膜上的铜包铝扁平导线及背面单面软性铝电路板贴压在一起的条型灯双层电路板截面示意图。

图12为本实用新型另一优选实施例的，用“图11”的条型灯双层电路上SMT贴片焊接LED灯珠后的截面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

实施例一

1、采用传统单面板制作工艺，用软性的单面覆铜基材在三井木的自动丝印机上印刷线路油墨，同时烘烤固化，然后在科路迪蚀刻退膜生产线上蚀刻线路，退除线路油墨，接下来在三井木的自动丝印机上丝印阻焊，同时烘烤固化，制作成如图1所示的软性单面电路板，在图1中，标识(1)为丝印的油墨阻焊、标识(2)为正面铜电路、标识(3)为中间绝缘层，标识(2.1)为丝印油墨阻焊后露出的焊盘。然后将中间绝缘层(3)的哪一面在力神涂胶机上涂上一层环氧胶(4)(如图2所示)，预烘烤将胶里的溶剂挥发掉，然后用预先根据工程资料设计制作好的冲导通用碗孔模具冲切，冲出如图3所示的导通用碗孔(2.2)，导通用碗孔(2.2)穿过油墨阻焊(1)、正面铜电路(2)、中间绝缘层(3)和环氧胶粘层(4)(如图3所示)，用裁切机分切成单张。

2、用元迪的压延机将圆的铜包铝线(5.1)压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线(5)(如图4所示)，再在卡博的覆合机上，将压延制作好的多条铜包铝扁平导线(5)并置覆合在带胶的PI膜(6)上，用裁切机分切成长度比正面单面板短一段的单张(如图5、图6所示)。

3、将如图3所示的涂胶后冲有导通用碗孔的正面软性单层铜电路板，与如图5、图6所示的并置在带胶PI膜(6)上的扁平导线对位贴合在一起，扁平导线(5)在碗孔(2.2)处从正面露出，在比昂快压机上用180度温度。120kg/cm2的压力热压牢固的粘合在一起，接下来在烤箱里用160度的温度烘烤固化80分钟，然后对焊点进行OSP表面防氧化处理，制作成如图7的示的两端是单层电路的条型灯双层电路板。

4、在如图7所示的条型灯双层电路板的焊盘(2.1)上用钢网印锡膏，同时在碗孔(2.2)处印上锡膏，然后用易通贴片机将2835LED灯贴装到印了锡膏的焊盘(2.1)上，过回流焊炉将2835LED灯焊接到电路板的焊盘(2.1)上，碗孔(2.2)上锡膏熔成的焊锡(2.3)将需要导通的正面电路和背面铜包铝导线焊接导通，制作成多条连板在一起的LED日光灯双层电路板模组，接下来用刀模分切成单条，刀模刀口朝上，刀模刀口之间垫有泡棉，在对应模组元件位的泡棉挖有一避开元件的孔，模组元件面朝下定位放置在刀模上，用冲床冲切成单条，制成单条的LED日光灯双层电路板模组(如图8所示)。

实施例二

1、采用传统单面板制作工艺，用软性的单面覆铜基材在三井木的自动丝印机上印刷线路油墨，同时烘烤固化，然后在科路迪蚀刻退膜生产线上蚀刻线路，退除线路油墨，接下来在三井木的自动丝印机上丝印阻焊，同时烘烤固化，制作成如图1所示的软性单面电路板，在图1中，标识(1)为丝印的油墨阻焊、标识(2)为正面铜电路、标识(3)为中间绝缘层，标识(2.1)为丝印油墨阻焊后露出的焊盘。然后将中间绝缘层(3)的哪一面在力神涂胶机上涂上一层环氧胶(4)(如图2所示)，预烘烤将胶里的溶剂挥发掉，然后用预先根据工程资料设计制作好的冲导通用碗孔模具冲切，冲出如图3所示的导通用碗孔(2.2)，导通用碗孔(2.2)穿过油墨阻焊(1)、正面铜电路(2)、中间绝缘层(3)和环氧胶粘层(4)(如图3所示)，用裁切机分切成单张。

2、用元迪的压延机将圆的铜包铝线(5.1)压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线(5)(如图4所示)，将有离型膜的热固胶膜(8)，用预先根据工程资料设计制作好的冲孔模具，对应正面软性单面电路板的碗孔位置冲出孔(8.1)，再在卡博的覆合机上，将压延制作好的多条铜包铝扁平导线(5)并置覆合在有离型膜的热固胶膜(8)上，用裁切机分切成长约80mm长度的单张(如图9所示)。

3、采用单面板制作工艺，用软性的单面覆铝基材在三井木的自动丝印机上印刷背面线路油墨，同时烘烤固化、蚀刻背面铝线路、退除背面线路油墨，制作成软性单面铝电路板(如图10所示)，在图10中，标识(9)为背面铝电路、标识(10)为背面绝缘承载层。

4、将如图3所示的涂胶后冲有导通用碗孔的正面软性单层铜电路板、与如图9所示的并置的多条铜包铝扁平导线(5)及背面软性单面铝电路板对位贴合在一起，扁平导线(5)在碗孔(2.2)处从正面露出，在比昂快压机上用180度温度。120kg/cm2的压力热压牢固的粘合在一起，接下来在烤箱里用160度的温度烘烤固化80分钟，然后对焊点进行OSP表面防氧化处理，制作成如图11的示的两端是单层电路的条型灯双层电路板。

5、在如图11所示的条型灯双层电路板的焊盘(2.1)上用钢网印锡膏，同时在碗孔(2.2)处印上锡膏，然后用易通贴片机将2835LED灯贴装到印了锡膏的焊盘(2.1)上，过回流焊炉将2835LED灯焊接到电路板的焊盘(2.1)上，碗孔(2.2)上锡膏熔成的焊锡(2.3)将需要导通的正面电路和铜包铝导线焊接导通，同时背面铝电路包住中间铜包铝导线形成接触导通，制作成多条连板在一起的LED日光灯双层电路板模组，接下来用刀模分切成单条，刀模刀口朝上，刀模刀口之间垫有泡棉，在对应模组元件位的泡棉挖有一避开元件的孔，模组元件面朝下定位放置在刀模上，用冲床冲切成单条，制成单条的LED日光灯双层电路板模组(如图12所示)。

以上结合附图将一种LED条型灯双层电路板模组的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。