一种电子元器件的散热器的制作方法

本实用新型涉及一种散热器，特别是指一种电子元器件的散热器。

背景技术：

传统的电子元件TO-220F封装的器件，如在LED驱动电源和电源适配器中常用TO-220F封装的MOSFET，这种TO-220F封装的器件多是通过螺丝将铝片锁在器件的背部进行散热，在实际应用中，往往出现螺丝脱落，散热铝片脱牙等情况，造成器件散热不稳定。

有鉴于此，本设计人针对上述TO-220F封装的器件与铝片散热结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种简洁高效，实用性强的电子元器件的散热器。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种电子元器件的散热器，其具有与TO-220F器件的接头配合的底板，该底板的顶端延伸形成一与TO-220F器件的顶端配合的卡勾，底板的底端具有与TO-220F器件的接头底端配合的卡环。

所述底板上涂覆有导热胶。

所述TO-220F器件与底板的连接面上涂覆有导热胶。

所述卡环与TO-220F器件紧配合。

所述卡环上设有一开口。

采用上述结构后，本实用新型电子元器件的散热器是使用在TO-220F封装的电子器件上，其不需要螺丝，是通过该散热器自身的延展弹性固定在器件上，与现有的锁紧式的铝片相较，本实用新型具有良好的操作性，散热稳定，安装过程简易，减少了螺丝安装的工时，节约螺丝螺帽的成本。

附图说明

图1为本实用新型的分解图。

图2为本实用新型的组合图。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图1及图2所示，本实用新型揭示了一种电子元器件的散热器10，其具有与TO-220F器件20的接头21配合的底板11，该底板11的顶端延伸形成一与TO-220F器件20的顶端配合的卡勾12，底板11的底端具有与TO-220F器件20的接头21底端配合的卡环13，卡环13与TO-220F器件20为紧配合，该卡环13上设有一开口14，通过开口14形成一定的夹紧力，而将TO-220F器件20夹紧。为了使散热器与TO-220F器件20的接头21配合更稳固，该底板11或TO-220F器件20与底板11的连接面上涂覆有导热胶（图中未示出），组装时，可在TO-220F器件20的背面图上导热胶，从散热器的卡环13底部插入至底板11上，使TO-220F器件20的顶端顶持散热器10的卡勾12，即可将散热器与TO-220F器件20紧密固定在一起。

本实用新型电子元器件的散热器10是一种不需要用螺丝来固定的散热装置。该散热器10使用在TO-220F封装的电子器件20上，适用性强，可以适用于TO-220F封装的MOS管、肖特基管、二极管、三极管、集成芯片等，其不需要螺丝，通过金属自身的延展弹性与TO-220F器件20固定。TO-220F器件20背部涂上导热胶后，从底部往上安装嵌入即可，省去了螺丝成本，减少散热器安装工时，并具有良好的操作性，同时节约螺帽及螺母的成本。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。