电子设备及其金属与塑胶结合结构的制作方法

本实用新型涉及金属与塑胶结合技术领域，尤其涉及一种金属与塑胶结合结构以及应用该金属与塑胶结合结构的电子设备。

背景技术：

随着制造业的发展和延伸，将金属件与塑胶件(树脂、弹性体等高分子材料)一体化复合的技术，在汽车、家庭电气化制品、产业设备等部件，乃至个人日常制品的制造业等广阔产业领域都有非常大的需求。传统的金属件与塑胶件的结合处受外力后容易开裂，导致金属件与塑胶件分离，连接稳定性较差。

技术实现要素：

鉴于上述状况，有必要提供一种连接稳定性较高的金属与塑胶结合结构以及应用该金属与塑胶结合结构的电子设备。

一种金属与塑胶结合结构，其包括金属件和塑胶件，该塑胶件连接于该金属件上，该金属件包括金属本体、第一连接部及第一卡持部，该第一连接部的一端固定连接于该金属本体，另一端与该第一卡持部相连接，该金属本体、该第一连接部及该第一卡持部共同围设成一个第一卡槽，该塑胶件包括塑胶本体、第二连接部及第二卡持部，该第二连接部的一端固定连接于该塑胶本体，另一端与该第二卡持部相连接，该塑胶本体、该第二连接部及该第二卡持部共同围设成一个第二卡槽，该第一卡持部卡入于第二卡槽中，该第二卡持部卡入该第一卡槽中，以将金属件连接于该塑胶件。

进一步地，该第一卡持部呈倒L形，该第二卡槽呈倒L形，并与该第一卡持部相匹配。

进一步地，该第二卡持部呈正L形，第一卡槽呈正L形，并与该第二卡持部相匹配。

进一步地，该金属与塑胶结合结构还包括填充胶，该填充胶填充于该第一卡持部与该第二卡槽以及该第二卡持部与该第一卡槽之间的间隙处。

一种电子设备，包括壳体及收容于该壳体中的电子器件，该壳体包括金属件和塑胶件，该塑胶件连接于该金属件上，该金属件包括金属本体、第一连接部及第一卡持部，该第一连接部的一端固定连接于该金属本体，另一端与该第一卡持部相连接，该金属本体、该第一连接部及该第一卡持部共同围设成一个第一卡槽，该塑胶件包括塑胶本体、第二连接部及第二卡持部，该第二连接部的一端固定连接于该塑胶本体，另一端与该第二卡持部相连接，该塑胶本体、该第二连接部及该第二卡持部共同围设成一个第二卡槽，该第一卡持部卡入于第二卡槽中，该第二卡持部卡入该第一卡槽中，以将金属件连接于该塑胶件。

进一步地，该壳体还包括外壳，该外壳包覆于该金属件和该塑胶件外侧，以保护该金属件和该塑胶件。

进一步地，该第一卡持部呈倒L形，该第二卡槽呈倒L形，并与该第一卡持部相匹配。

进一步地，该第二卡持部呈正L形，第一卡槽呈正L形，并与该第二卡持部相匹配。

进一步地，该壳体还包括填充胶，该填充胶填充于该第一卡持部与该第二卡槽以及该第二卡持部与该第一卡槽之间的间隙处。

进一步地，该金属本体的厚度大于该第一连接部的厚度，该塑胶本体的厚度大于该第二连接部的厚度。

上述金属与塑胶结合结构及电子设备通过将在金属件上设置第一卡持部与第一卡槽，并通过在塑胶件上设置第二卡持部与第二卡槽，且该第一卡持部能够卡入于第二卡槽中，该第二卡持部能够卡入于第一卡槽中，从而使金属件稳定结合于塑胶件，提升了金属与塑胶结合结构的连接稳定性。

附图说明

图1是本实用新型电子设备的立体示意图。

图2是图1所示的电子设备的壳体的局部立体示意图。

图3是图2所示的电子设备沿III-III线的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请同时参阅图1至图3，本实用新型提供的电子设备100，包括壳体10以及收容于壳体10内的电子器件(图未示)，该电子器件可包括电路板、显示器、天线等，以利于实现该电子设备100相应的各项功能。

壳体10包括外壳11及贴合于该外壳11内的金属与塑胶结合结构12。该外壳11包覆于金属与塑胶结合结构12外侧，以保护该金属与塑胶结合结构12。金属与塑胶结合结构12包括金属件121和塑胶件122，该塑胶件122连接于该金属件121上。金属件121包括金属本体1211、第一连接部1212及第一卡持部1213。在本实施方式中，金属本体1211与第一连接部1212均为薄板状，且金属本体1211的厚度大于该第一连接部1212的厚度。第一连接部1212平行于外壳11设置，第一连接部1212的一端固定连接于金属本体1211，另一端与第一卡持部1213相连接。第一卡持部1213大致呈倒L形，以用于卡接该塑胶件122。金属本体1211、第一连接部1212及第一卡持部1213共同围设成一个近似为正L形的第一卡槽1214，以配合该第一卡持部1213使金属件121卡接于塑胶件122。

塑胶件122包括塑胶本体1221、第二连接部1222及第二卡持部1223。在本实施方式中，塑胶本体1221与第二连接部1222均为薄板状，且塑胶本体1221的厚度大于该第二连接部1222的厚度。第二连接部1222夹设于外壳11与第一卡持部1213之间，第二连接部1222的一端固定连接于塑胶本体1221，另一端与第二卡持部1223相连接。第二卡持部1223大致呈正L形，并与正L形的第一卡槽1214相匹配。以当金属件121和塑胶件122结合时，第二卡持部1223能够卡入于第一卡槽1214中。塑胶本体1221、第二连接部1222及第二卡持部1223共同围设成一个近似为倒L形的第二卡槽1224，该第二卡槽1224与该第一卡持部1213相匹配，以当金属件121和塑胶件122结合时，第一卡持部1213能够卡入于第二卡槽1224中。

在本实施方式中，金属与塑胶结合结构12还包括填充胶(图未示)，该填充胶填充于第一卡持部1213与第二卡槽1224以及第二卡持部1223与第一卡槽1214之间的间隙，以防止金属件121和塑胶件122的结合处开裂，进一步提升了金属件121与塑胶件122之间的连接稳定性。

可以理解，该填充胶可采用喷射的方式或纳米注塑工艺填充于第一卡持部1213与第二卡槽1224以及第二卡持部1223与第一卡槽1214之间的间隙处，但不限于此。

可以理解，第一卡持部1213与第二卡槽1224并不限于本实施方式中的倒L形，在其它实施方式中，第一卡持部1213与第二卡槽1224也可为倒T形、倒E形等其它形状，只要其便于第一卡持部1213牢固地卡接于第二卡槽1224即可。

可以理解，第二卡持部1223与第一卡槽1214并不限于本实施方式中的正L形，在其它实施方式中，第二卡持部1223与第一卡槽1214也可为正T形、正E形等其它形状，只要其便于第二卡持部1223牢固地卡接于第一卡槽1214即可。

可以理解，本实施方式所称的“正”与“倒”仅是从图2所示的视角判断而得，其并不能作为第一卡持部1213、第二卡持部1223、第一卡槽1214、第二卡槽1224的形状限定词。

可以理解，外壳11可省略设置，即金属与塑胶结合结构12直接充当电子设备100的壳体10。

可以理解，外壳11为耐磨塑胶材料制成，以增强了外壳11的耐磨特性。

可以理解，金属本体1211、第一连接部1212及第一卡持部1213一体成型。

可以理解，塑胶本体1221、第二连接部1222及第二卡持部1223一体成型。

可以理解，本实施方式中的电子设备100，由于金属件121具有屏蔽电磁波信号的特性，以利于将天线发送的电磁波信号屏蔽，进而避免该电磁波信号对其它电子器件造成干扰。

可以理解，本实施例中的电子设备100可为手机、平板电脑、笔记本电脑或其它应用到天线的电子设备，具体可根据用户的实际需求而设置。

本实用新型的金属与塑胶结合结构12及电子设备100通过将在金属件121上设置第一卡持部1213与第一卡槽1214，并通过在塑胶件122上设置第二卡持部1223与第二卡槽1224，且该第一卡持部1213能够卡入于第二卡槽1224中，该第二卡持部1223能够卡入于第一卡槽1214中，从而使金属件121稳定结合于塑胶件122，提升了金属与塑胶结合结构12的连接稳定性。

另外，本领域技术人员还可在本实用新型精神内做其它变化，当然，这些依据本实用新型精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围内。