技术总结
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其为一种电极突出的电路板，包括基材板、粘胶层和电路排线板，所述基材板的上端设有输入电极、输出电极和焊接电极，所述基材板和电路排线板之间设有盲孔，所述电路排线板的上端在正对盲孔处均设有焊接盘，所述基材板在输入电极、输出电极和焊接电极的一侧均设有倾斜的焊接注孔，此结构简单，通过加入倾斜的焊接注孔，方便对连接柱的焊接，利用连接柱的端头上的圆锥体，焊接盘正对连接柱，以便于提高连接柱的焊接效率，通过输入电极、输出电极和焊接电极上的导线焊接槽，方便对导线的连接以及焊接，减少导线的晃动，而使得导线脱落，进而方便人们的操作。
技术研发人员：张文平
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
文档号码：201621490057
技术研发日：2016.12.31
技术公布日：2017.07.28