本实用新型涉及PCB多层板,特别是涉及一种防爆型PCB多层板。
背景技术:
PCB(Printed Circuit Board),即印制电路板,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。一般PCB板包括基板及印刷电路,印刷电路上一般需要安装电子元器件,而为了便于电子元器件的安装,在基板上设置安装区,再将该安装区通过冲压等工艺冲压形成电子器件的安装槽,然而,在冲压的过程中,由于冲压设备时间的压力较大,而受力面积较小,所以PCB板的冲压边因应力集中容易造成损坏爆裂,甚至损坏其周围的电路焊盘等,因此,这种PCB板结构在安装槽加工过程中,容易造成电路板损坏,造成不良品增多,成本提高。
再例如,PCB多层板为熔合位经高温熔合后将PP与基板组合在一起,多层板熔合位因受高温此处PP易产生缺胶或死胶现象,在后工序中PCB受电镀药水浸泡,因熔合位处PP死胶此处易藏药水,在后工序中容易熔合位处爆板,进而引发到PCB单元边爆板分层,特别是如果表面处理为喷锡板,喷锡板熔合位易出现爆板严重时会引到靠板边PCB单元内。
如何能够在钻孔过程中有效防止爆板成为本领域技术人员不断探索解决的技术问题。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种防爆型PCB多层板,能有效防止爆板,提高产品合格率,降低成本。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种防爆型PCB多层板,包括依次设置的顶层电路板、电源层及接地层,所述顶层电路板、电源层及接地层的结构相同,包括基材设置于基材两端的通孔,通孔与基材边缘之间设置横向防爆孔。
作为本实用新型的较佳实施例,本实用新型所述横向防爆孔设置为阶梯式防爆孔,靠近基材边缘的一端的宽度小于靠近通孔一端的宽度。
作为本实用新型的较佳实施例,本实用新型所述横向防爆孔至少设置三级阶梯防爆孔。
作为本实用新型的较佳实施例,本实用新型所述基材上至少设置四个横向防爆孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:在PCB多层板基材上设置通孔,且通孔与基材边缘之间设置横向防爆孔,能够在钻孔或者焊接时候有效防止爆板;横向防爆孔设置为阶梯式防爆孔,靠近基材边缘的一端的宽度小于靠近通孔一端的宽度,相对传统的纵向或者圆柱型防爆孔,本实用新型设置为阶梯式防爆孔,在靠近通孔的一侧宽度较宽,能够快速排解压力,防止爆板,而在靠近基材边缘的一端宽度较窄,能够有效防止变形,延长使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的基板结构示意图;
图3为本实用新型的图2局部A放大示意图;
图4为本实用新型整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例参照附图进行详细说明,以便对本实用新型的技术特征及优点进行更深入的诠释。
本实用新型的结构示意图如图1-4所示,一种防爆型PCB多层板,包括依次设置的顶层电路板1、电源层2及接地层3,所述顶层电路板1、电源层2及接地层3的结构相同,包括基材11设置于基材11两端的通孔12,通孔12与基材11边缘之间设置横向防爆孔13。传统的都是纵向防爆孔,本实用新型摒弃传统的纵向防爆孔,设置横向防爆孔13,且该横向防爆孔13与通孔12(可以用于固定PCB多层板的多层板,或者焊接孔、散热通孔等。)连通,在钻孔或者焊接时,能够及时将通孔中的碎屑或者其他多余物排出。
如图3所示,本实用新型所述横向防爆孔13设置为阶梯式防爆孔,靠近基材11边缘的一端的宽度小于靠近通孔12一端的宽度。横向防爆孔设置为阶梯式防爆孔,靠近基材边缘的一端的宽度小于靠近通孔一端的宽度,相对传统的纵向或者圆柱型防爆孔,本实用新型设置为阶梯式防爆孔,在靠近通孔的一侧宽度较宽,能够快速排解压力,防止爆板,而在靠近基材边缘的一端宽度较窄,能够有效防止变形,延长使用寿命。为了达到较好的防爆效果,如图3所示,所述横向防爆孔13至少设置三级阶梯防爆孔。当然,本实用新型的阶梯防爆孔的级数根据需要设置。
如图4所示,所述基材11上至少设置四个横向防爆孔13,图4中,一侧各设置五个防爆孔,根据需要设置。
本实用新型的工作原理如下:钻孔枪或电钻对顶层电路板1、电源层2及接地层3的基材11进行钻孔,预先在基材11上画出钻孔的通孔12的大概位置,防爆孔13与通孔12连通,在钻孔过程中,防爆孔13一方面能够及时排除压力,另一方面能够排除碎屑等异物,防止爆板。本实用新型所述的防爆孔13可以在制作基材11时一体成型,例如,选择可以调节宽度的模具预留出防爆孔13的位置,达到较好的防爆效果。
通过以上实施例中的技术方案对本实用新型进行清楚、完整的描述,显然所描述的实施例为本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。