印制板加工方法与流程

本发明涉及印制板加工技术领域，具体的说是涉及一种印制板加工方法。

背景技术：

随着电子产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的生产和制造也提出了更高的要求。现有印制板为了满足轻、薄、小的要求，一般采用以下三种方式进行加工：第一种，两个芯板分别加工，芯板的厚度受限，无法做过薄的芯板，且压机每叠层只压合1片层压板，生产效率低；第二种，使用热塑或热固材料做中间的粘合层，层压完成分板，不仅工艺复杂，且不良率较高；第三种，使用载体铜箔来实现多层一起层压，耗材成本高，且无法重复利用。

技术实现要素：

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印制板加工方法，解决图形转移过程芯板厚度无法做到很薄的技术问题，并且能够有效改善奇数层板或非对称层压工艺导致的翘曲问题，提高生产效率，降低制造成本。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种印制板加工方法，包括以下步骤：

步骤1，准备所需芯板、半固化片、积层和预设温度失去粘结性的高温热解胶，其中，所述积层为铜箔层或芯板；

步骤2，用高温热解胶将两个芯板贴合在一起；

步骤3，将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别蚀刻出需要的线路图形；

步骤4，将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别通过半固化片叠构需要的积层并层压，形成复合印制板；

步骤5，将所述高温热解胶在预设温度下失去粘结性，从而将所述复合印制板的两个芯板分开，分别形成含叠构积层的芯板：第一层压板和第二层压板；

步骤6，将所述第一层压板和第二层压板分别进行后制程，获得需要的印制板。

作为本发明的进一步改进，所述积层含有一层或多层铜箔层。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤2中，所述高温热解胶的厚度为20um～80um。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤1中，所述高温热解胶中含有微球膨胀剂，膨胀剂是一种发泡粉，在遇到高温分子时开始发泡膨胀挤压进而破坏高温热解胶的分子链结构，使其失去粘结性，这样，高温热解胶分解时不会讲胶残留在铜箔的PI面，造成异物。

本发明的有益效果是：

1.在进行图形转移前两个芯板已贴合在一起，这样就解决了图形转移过程芯板厚度无法做到很薄的问题，芯板厚度可做到＜5um；

2.两片芯板同时进行图形转移和压合工艺，减少了辅助物料的浪费，提高了设备利用率及生产效率；

3.利用热解胶代替传统工艺中的载体铜箔，大大节省了生产成本；

4.使用热解胶可以在压合过程自动分解、或者再给定温度使其分解，分板工艺简单，生产效率高；

5.可有效改善奇数层板或非对称层压工艺导致的翘曲问题。

附图说明

图1为本发明压合后结构示意图；

图2为本发明分开后结构示意图。

1、4——芯板 2、5——半固化片

3、6——积层 7——高温热解胶

8——第一层压板 9——第二层压板

具体实施方式

结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。

参阅图1-2，一种印制板加工方法，包括以下步骤：

步骤1，准备所需芯板1、4、半固化片2、5、积层3、6和预设温度失去粘结性的高温热解胶7，其中，所述积层为铜箔层或芯板；

步骤2，用高温热解胶将两个芯板1、4贴合在一起；

步骤3，将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别蚀刻出需要的线路图形；

步骤4，将贴合在一起的两个芯板的非贴合面上分别通过半固化片2、5叠构需要的积层3、6并层压，形成复合印制板(参阅图1)；

步骤5，将所述高温热解胶在预设温度下失去粘结性，从而将所述复合印制板的两个芯板分开，分别形成含叠构积层的芯板：第一层压板8和第二层压板9(参阅图2)；

步骤6，将所述第一层压板8和第二层压板9分别进行后制程，获得需要的印制板。

其中，所述积层含有一层或多层铜箔层；在所述步骤2中，所述高温热解胶的厚度为20um～80um；在所述步骤1中，所述高温热解胶中含有微球膨胀剂，膨胀剂是一种发泡粉，在遇到高温分子时开始发泡膨胀挤压进而破坏高温热解胶的分子链结构，使其失去粘结性，这样，高温热解胶分解时不会讲胶残留在铜箔的PI面，造成异物。

由此可见，该印制板加工方法通过先贴合芯板再进行图形转移，最薄芯板可以做到＜5um；采用在预设温度失去粘结性的高温热解胶作为初始贴合材料，可保证图形转移等中间过程中不会出现分层，气泡等问题；预设温度失去粘结性的高温热解胶可依需求选择在压合过程自动分解，或层压后给定合适温度使其分解；将非对称压合转换为对称压合，降低翘曲风险。