电子设备散热的方法及电子设备与流程

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及电子设备散热的方法及电子设备。

背景技术：

随着电子组装技术的不断发展，电子设备的体积趋于微型化，系统趋于复杂化，高热密度成了一股不可抗拒的发展趋势。为了适应高热密度的需求，风扇、散热器等的散热手段已经成为电子设备的标准配置，如台式pc，笔记本等。不断推陈出新，新颖高效的散热方法层出不穷。

散热器位于电子设备内部，通过空气传导方式将热量通过电子设备的底面(d-cover)传导出去，然而在散热风扇未运行的情况下，散热器的被动散热散效率低；在散热风扇运行的情况下需要消耗电源，而且风扇运行过程中会产生噪音，散热风扇是电子设备整机噪音的最主要来源。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备散热的方法及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备散热的方法，包括：

检测所述电子设备的底壳d-cover是否与人体接触；

在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过检测到所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组连接，这样由于散热模组与电子设备的d-cover相连接，不需要被动的通过空气传导热量，可以直接将热量通过d-cover传导出去，提高了散热模组热量的传导效率，进而可以推迟散热风扇主动散热的时间，能够节省电子设备的功耗以及减少噪音的目的。

在一实施例中，所述方法还包括：

在所述电子设备的d-cover与人体接触时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在所述电子设备的d-cover与人体接触时控制所述d-cover与所述散热模组分离，从而可以保证散热模块通过d-cover传导热量时对人体造成不适。

在一实施例中，所述方法还包括：

检测所述d-cover的温度是否超过预设温度；

在所述电子设备的d-cover与人体接触时，控制所述d-cover与所述散热模组分离包括：

在所述电子设备的d-cover与人体接触且所述d-cover的温度超过预设温度时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过检测所述d-cover的温度以避免散热模块通过d-cover传导热量时对人体造成不适，同时还能够尽可能延长通过d-cover传导热量的时间。

在一实施例中，所述检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触包括：

通过传感器检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触。

在一实施例中，所述电子设备控制所述d-cover与所述散热模组连接包括:

所述电子设备控制所述d-cover与所述散热模组通过磁力吸附，或者通过机械铰链连接。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：

人体检测模块，用于检测所述电子设备的底壳d-cover是否与人体接触；

连接控制模块，用于在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组连接。

在一实施例中，所述电子设备还包括：

分离控制模块，用于在所述电子设备的d-cover与人体接触时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

在一实施例中，所述电子设备还包括：

温度检测模块，用于检测所述d-cover的温度是否超过预设温度；

所述分离控制模块，还用于在所述电子设备的d-cover与人体接触且所述d-cover的温度超过预设温度时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

在一实施例中，所述人体检测模块，还用于通过传感器检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触。

在一实施例中，所述连接控制模块，还用于在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组通过磁力吸附，或者通过机械铰链连接。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触；

在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组连接。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现以下步骤：

检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触；

在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组连接。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备散热的方法的流程图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备散热的方法的流程图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备散热的方法的流程图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

鉴于散热模组被动的通过空气流动将热量传导至电子设备的d-cover，然后通过d-cover将热量传导到外部的散热效率低，而通过散热风扇主动的将散热模组的热量传导至d-cover，造成电子设备能耗增大且产生噪音的问题，本公开提供了一种电子设备散热的方法，旨在通过检测到所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组连接，这样由于散热模组与电子设备的d-cover相连接，不需要被动的通过空气传导热量，可以直接将热量通过d-cover传导出去，提高了散热模组热量的传导效率，进而可以推迟散热风扇主动散热的时间，能够节省电子设备的功耗以及减少噪音的目的。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备散热的方法的流程图，如图1所示，该方法可以由电子设备实现，包括以下步骤：

s101、检测所述电子设备的底壳d-cover是否与人体接触。

s102、在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组连接。

在一示例性实施例中，所述电子设备可以通过传感器检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触，例如可以通过人体传感器检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触，也可以通过压力传感器检测所述电子设备的d-cover所承受的压力，进而判断所述电子设备的d-cover是否与人体接触。

在一实施例中，所述电子设备可以设置“控制所述d-cover与所述散热模组连接”的物理指示方式。当所述电子设备设置了“控制所述d-cover与所述散热模组连接”的物理指示后，在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，则可以控制所述d-cover与所述散热模组连接。

在一实施例中，所述电子设备可以设置“控制所述d-cover与所述散热模组连接”的软件指示方式。当所述电子设备设置了“控制所述d-cover与所述散热模组连接”的软件指示后，在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，则可以控制所述d-cover与所述散热模组连接。

在一示例性实施例中，所述电子设备控制所述d-cover与所述散热模组连接可以通过磁力吸附，或者通过机械铰链控制等方式。

需要说明的是，对于实现d-cover与所述散热模组连接的方式，在现有技术中有多种实现方式，本申请旨在通过d-cover与所述模组连接的方式提高散热模组的散热效率，减小电子设备功耗以及噪音，对于具体采用何种方式实现d-cover与散热模组之间的连接，本申请不作具体限制。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备散热的方法的流程图，如图2所示，该方法包括：

s201、检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触。

s202、在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组连接。

s203、在所述电子设备的d-cover与人体接触时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

为了避免散热模组通过d-cover提高散热效率而导致d-cover温度高而造成人体不适，在所述电子设备的d-cover与人体接触时，则控制所述d-cover与所述散热模组分离。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备散热的方法的流程图，如图3所示，该方法包括：

s301、检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触。

s302、检测所述d-cover的温度是否超过预设温度。

s303、在所述电子设备的d-cover与人体接触且所述d-cover的温度超过预设温度时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

为了避免散热模组通过d-cover提高散热效率而导致d-cover温度高而造成人体不适，在所述电子设备的d-cover与人体接触时，则控制所述d-cover与所述散热模组分离，但是对于某些场景下可能温度还不是很高的情况下，提前控制d-cover与散热模组分离，可能会影响散热模组的效率，因此，本实施例在确定所述d-cover的温度超过预设温度时才控制所述d-cover与所述散热模组分离，这样在避免对人体造成不适的前提下，同时可以对散热效率的提高率产生较小的影响。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的示意图。参照图4，该装置包括：

人体检测模块41，用于检测所述电子设备的底壳d-cover是否与人体接触；

连接控制模块42，用于在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组连接。

在一实施例中，如图5所示，该电子设备还包括：

分离控制模块43，用于在所述电子设备的d-cover与人体接触时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

在一实施例中，如图6所示，所述电子设备还包括：

温度检测模块44，用于检测所述d-cover的温度是否超过预设温度；

所述分离控制模块43，还用于在所述电子设备的d-cover与人体接触且所述d-cover的温度超过预设温度时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

在一实施例中，所述人体检测模块41，还用于通过传感器检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备700的框图。例如，装置700可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图7，装置700可以包括以下一个或多个组件：处理组件702，存储器704，电源组件706，多媒体组件708，音频组件710，输入/输出(i/o)的接口712，传感器组件714，以及通信组件716。

处理组件702通常控制装置700的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件702可以包括一个或多个处理器720来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件702可以包括一个或多个模块，便于处理组件702和其他组件之间的交互。例如，处理组件702可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件708和处理组件702之间的交互。

存储器704被配置为存储各种类型的数据以支持在装置700的操作。这些数据的示例包括用于在装置700上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器704可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件706为装置700的各种组件提供电源。电源组件706可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置700生成、管理和分配电源相关联的组件。

多媒体组件708包括在所述装置700和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件708包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置700处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件710被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件710包括一个麦克风(mic)，当装置700处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器704或经由通信组件716发送。在一些实施例中，音频组件710还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

i/o接口712为处理组件702和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件714包括一个或多个传感器，用于为装置700提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件714可以检测到装置700的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置700的显示器和小键盘，传感器组件714还可以检测装置700或装置700的一个组件的位置改变，用户与装置700接触的存在或不存在，装置700方位或加速/减速和装置700的温度变化。传感器组件714可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件714还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件714还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件716被配置为便于装置700和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置700可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件716经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件716还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置700可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器704，上述指令可由装置700的处理器720执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。

一种电子设备，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触；

在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组连接。

所述处理器还可以被配置为：

在所述电子设备的d-cover与人体接触时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

所述处理器还可以被配置为：

检测所述d-cover的温度是否超过预设温度；

在所述电子设备的d-cover与人体接触时，控制所述d-cover与所述散热模组分离包括：

在所述电子设备的d-cover与人体接触且所述d-cover的温度超过预设温度时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

所述处理器还可以被配置为：

所述检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触包括：

通过传感器检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触。

一种计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由移动终端的处理器执行时，使得移动终端能够执行一种电子设备散热的方法，所述方法包括：

检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触；

在所述电子设备的d-cover与人体未接触时，控制所述d-cover与所述散热模组连接。

所述存储介质中的指令还可以包括：

在所述电子设备的d-cover与人体接触时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

所述存储介质中的指令还可以包括：

检测所述d-cover的温度是否超过预设温度；

在所述电子设备的d-cover与人体接触时，控制所述d-cover与所述散热模组分离包括：

在所述电子设备的d-cover与人体接触且所述d-cover的温度超过预设温度时，控制所述d-cover与所述散热模组分离。

所述存储介质中的指令还可以包括：

所述检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触包括：

通过传感器检测所述电子设备的d-cover是否与人体接触。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。