电子设备散热的方法及电子设备与流程

技术特征：

技术总结
本公开是关于一种电子设备散热的方法及电子设备，用于提高电子设备散热效率，减小电子设备功耗和噪音。所述方法包括：检测所述电子设备的底壳D‑cover是否与人体接触；在所述电子设备的D‑cover与人体未接触时，控制所述D‑cover与所述散热模组连接。

技术研发人员：郭伟
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2017.05.24
技术公布日：2017.09.15