本发明涉及晶体振荡器的生产制备领域，具体地，涉及双路输出晶体振荡器的制备方法。
背景技术：
随着现代电信系统和现代雷达系统的出现，在雷达技术和微波通信技术中，要求信号源及本振源具有高质量的频率稳定度，而在信号源及本振源上都需要一个晶体振荡器作为参考信号，因此，参考信号的质量直接或间接影响信号源及本振源的频率稳定度。而在现有技术中，用于提供参考信号的晶体振荡器随整机振动时，往往其提供的参考信号不稳定，影响产品质量。
因此，提供一种产品制作工艺更加科学实用，减振效果好，具有很好的抗振特点，能够输出稳定的参考信号，并且工艺流程简单，设备投资小，适于大批量生产，能够为批量化生产提供有力保障的双路输出晶体振荡器的制备方法是本发明亟需解决的问题。
技术实现要素：
针对上述现有技术，本发明的目的在于克服现有技术中用于提供参考信号的晶体振荡器随整机振动时，往往其提供的参考信号不稳定，影响产品质量的问题，从而提供一种产品制作工艺更加科学实用，减振效果好，具有很好的抗振特点，能够输出稳定的参考信号，并且工艺流程简单，设备投资小，适于大批量生产，能够为批量化生产提供有力保障的双路输出晶体振荡器的制备方法。
为了实现上述目的，本发明提供了一种双路输出晶体振荡器的制备方法，其中，所述制备方法包括：
1)将具有双路输出电路的电路板装配在腔体中；
2)将多个电子元器件各自安装在所述电路板或所述腔体的相应位置上；
3)将晶片通过第一硅橡胶粘结安装在所述腔体的相应位置上，且所述第一硅橡胶设置于所述晶片和所述腔体之间；
4)将多个所述电子元器件、所述晶片和所述电路板之间各自电连接；
5)向所述腔体内填充第二硅橡胶；
6)将步骤5)中填充有第二硅橡胶的所述腔体进行封盖，制得双路输出晶体振荡器。
优选地，步骤1)中的装配为将所述电路板通过焊片焊接于所述腔体中。
优选地，焊接过程包括：在所述电路板和所述腔体之间放置焊片，并在所述电路板上放置压块，形成待焊接体；将上述待焊接体置于温度为240-260℃的条件下加热烧结。
优选地，步骤2)中所述电子元器件至少包括各自焊接在所述电路板或所述腔体的相应位置上的接地柱、射频绝缘子、馈通滤波器和元件；且所述接地柱焊接于所述腔体内，所述射频绝缘子焊接于所述腔体内，所述馈通滤波器焊接于所述腔体内，所述元件焊接于所述电路板上。
优选地，焊接方式为通过焊膏进行烧结焊接，且烧结温度为210-230℃。
优选地，步骤2)中还包括在焊接后进行清洗；
优选地，清洗过程为置于无水乙醇中刷洗后晾干。
优选地，在步骤4)中，所述电路板与所述馈通滤波器之间通过导线电连接，所述电路板与所述晶片之间通过导线电连接，所述电路板与所述射频绝缘子之间通过接触连接；
优选地，所述电路板与所述晶片之间至少连接有3根导线。
优选地，所述导线与所述电路板、所述馈通滤波器和所述晶片之间为通过锡焊丝焊接连接；
优选地，焊接过程中，锡焊丝温度为180-185℃；
优选地，步骤4)中还包括在焊接后对焊点采用无水乙醇进行擦拭。
优选地，步骤4)中还包括将sma接头固接在所述腔体的外侧壁上。
优选地，步骤6)中，封盖过程为将盖板可拆卸地盖合与所述腔体上。
根据上述技术方案，本发明先将具有双路输出电路的电路板装配在腔体中，而后将电子元器件进行安装，再后来将晶片用第一硅橡胶粘结在腔体中，且将第一硅橡胶设置于所述晶片和所述腔体之间，并在后期在腔体中填充第二硅橡胶后封盖，从而使得按照上述制备方法及顺序进行制备，且通过第一硅橡胶粘结，及第二硅橡胶填充制得的双路输出晶体振荡器具有良好的减振效果，从而提高其输出的参考信号的稳定性，有利于其实际使用。同时该制备方法操作简单，设备投资小，便于大批量生产。这里的具有双路输出电路的电路板可以为本领域能够理解的类型，同样地，这里的具有双路输出电路的电路板仅是指电路板具有双路输出电路这一特性，其他类型的电路板在此也可以根据实际需要进行使用，这里的具有双路输出电路的特性仅是为了更好地满足目前的需要而选择的。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明提供的一种双路输出晶体振荡器的结构示意图。
附图标记说明
1-腔体2-电路板
3-接地柱4-馈通滤波器
5-射频绝缘子6-sma接头
7-晶片8-盖板
9-第二硅橡胶。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，“上、内、之间”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
本发明提供了一种双路输出晶体振荡器的制备方法，其中，如图1所示，所述制备方法包括：
1)将具有双路输出电路的电路板2装配在腔体1中；
2)将多个电子元器件各自安装在所述电路板2或所述腔体1的相应位置上；
3)将晶片7通过第一硅橡胶粘结安装在所述腔体1的相应位置上，且所述第一硅橡胶设置于所述晶片7和所述腔体1之间；
4)将多个所述电子元器件、所述晶片7和所述电路板2之间各自电连接；
5)向所述腔体1内填充第二硅橡胶9；
6)将步骤5)中填充有第二硅橡胶9的所述腔体1进行封盖，制得双路输出晶体振荡器。
上述设计通过先将具有双路输出电路的电路板2装配在腔体1中，而后将电子元器件进行安装，再后来将晶片7用第一硅橡胶粘结在腔体1中，且将第一硅橡胶设置于所述晶片7和所述腔体1之间，并在后期在腔体1中填充第二硅橡胶9后封盖，从而使得按照上述制备方法及顺序进行制备，且通过第一硅橡胶粘结，及第二硅橡胶9填充制得的双路输出晶体振荡器具有良好的减振效果，从而提高其输出的参考信号的稳定性，有利于其实际使用。同时该制备方法操作简单，设备投资小，便于大批量生产。
步骤1)中的装配可以按照本领域常规方式进行操作，例如，在一种优选的实施方式中，步骤1)中的装配可以为将所述电路板2通过焊片焊接于所述腔体1中。
进一步优选的实施方式中，焊接过程包括：在所述电路板2和所述腔体1之间放置焊片，并在所述电路板2上放置压块，形成待焊接体；将上述待焊接体置于温度为240-260℃的条件下加热烧结。当然，为了使得焊接效果更好，这里的焊片可以进一步选择为与所述电路板2形状相同的焊片，这里的与所述电路板2形状相同的焊片可以通过裁剪等方式制得，本领域技术人员可以根据实际情况采取合适的操作方式。
当然，这里的电子元器件为本领域所常规使用的类型，例如，一种优选的实施方式中，为了进一步提高防振效果，且提高制得的双路输出晶体振荡器的使用效果，步骤2)中所述电子元器件至少包括各自焊接在所述电路板2或所述腔体1的相应位置上的接地柱3、射频绝缘子5、馈通滤波器4和元件；且所述接地柱3焊接于所述腔体1内，所述射频绝缘子5焊接于所述腔体1内，所述馈通滤波器4焊接于所述腔体1内，所述元件焊接于所述电路板2上。
进一步优选的实施方式中，焊接方式可以选择为通过焊膏进行烧结焊接，且烧结温度为210-230℃。这里的烧结焊接方式同前一致，选择为将上述待焊接材料置于温度为210-230℃的条件下进行烧结焊接，烧结焊接方式采用本领域常规使用的方式。
当然，为了使得焊接效果更好，步骤2)中还可以包括在焊接后进行清洗。
更为优选的实施方式中，清洗过程可以选择为置于无水乙醇中刷洗后晾干。
一种优选的实施方式中，具体地，在步骤4)中，所述电路板2与所述馈通滤波器4之间通过导线电连接，所述电路板2与所述晶片7之间通过导线电连接，所述电路板2与所述射频绝缘子5之间通过接触连接。
当然，更为优选的实施方式中，为了实现更好的使用性能，所述电路板2与所述晶片7之间至少连接有3根导线。
同样地，为了使导线焊接效果更好，所述导线与所述电路板2、所述馈通滤波器4和所述晶片7之间可以为通过锡焊丝焊接连接。
进一步优选的实施方式中，焊接过程中，锡焊丝温度为180-185℃。
为了使焊接效果更好，步骤4)中还包括在焊接后对焊点采用无水乙醇进行擦拭。
为了进一步提高该双路输出晶体振荡器的使用性能，步骤4)中还包括将sma接头6固接在所述腔体1的外侧壁上。这里的sma接头6的设置可以按照本领域常规方式进行设置。这里的固接可以采用可拆卸固接的方式，例如，可以通过螺钉进行固接。
当然，步骤5)中填充第二硅橡胶9的量可以根据实际需要调节，例如，可以在晶片7周围填充第二硅橡胶9，使晶片7和腔体2之间都灌封有第二硅橡胶9。当然，晶片7的上表面上也需要灌封有第二硅橡胶9，且第二硅橡胶9的量能够实现刚好与盖板8相接触，且不影响盖板8的盖合。本领域人员可以根据实际操作具体进行调节。
步骤6)中封盖过程可以按照常规方式进行操作，例如，一种优选的实施方式中，步骤6)中，封盖过程为将盖板8可拆卸地盖合与所述腔体1上。这里的可拆卸可以使用本领域常规使用的方式，例如，可以为通过螺钉进行固接设置。
这里的第一硅橡胶和第二硅橡胶9可以具体选择为型号为703的硅橡胶，以使得其具有良好的粘连和固化性能等，以进一步适应实际使用的需求。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。