技术特征：
技术总结
本发明公开一种电磁屏蔽接地装置。本发明的电磁屏蔽接地装置包括由高分子材料制成的中空的管体与导电层，所述导电层通过热熔胶与所述管体的外表面相结合或通过溅渡工艺沉积于所述管体的外表面，所述导电层包裹所述管体。本发明的电磁屏蔽接地装置，利用高分子管体代替现有技术导电泡棉中的泡棉，一方面节省了成本，另一方面提高了电磁屏蔽接地装置的弹性形变和回复力，且可以根据电子产品的电路板及包装盒的机构特性自由组合使用，实现电磁屏蔽和接地功能，同时提高电子产品的机械可靠性和耐冲击力。
技术研发人员：王智立;游建章
受保护的技术使用者：昆山立茂国际贸易有限公司
技术研发日：2017.08.10
技术公布日：2017.10.20