一种加强散热的封装电路板的制作方法

文档序号:13426088
一种加强散热的封装电路板的制作方法
本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种加强散热的封装电路板。

背景技术:
很多电子产品的PCB板上面的元件防水、防潮,使用封装胶来密封PCB或者包裹电子元件的,特别是很多设有LED发光源的PCB,都需要用到封装胶体,例如LED显示屏以及LED数码管,以LED显示屏为例,由于上述情况使用的胶体均为热的不良体,将胶体涂敷在PCB的背面,在LED发光源发光工作的时候,该涂有胶体的局部温度很高,这会严重影响LED的稳定性和使用寿命,而且更高的温度状态下的胶体更容易老化变性,目前最常用的散热手段就是通过风扇,增加胶体表面的气体流动,以尽可能地带走胶体散发出来的热量,但是由于风扇的风向问题,以及设备密闭的问题,不能良好的实现散热,且常常由于设置风扇的原因,不便于对PCB板进行维修等操作,使得电子产品的使用寿命下降。

技术实现要素:
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:一般封装的电路板不具有良好的散热效果,且散热风扇固定安装的原因,不方便对设备进行维修,而提出的一种加强散热的封装电路板。为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种加强散热的封装电路板,包括壳体,所述壳体上卡接有电路板,所述电路板的一侧设有第二风扇,所述第二风扇上转动连接有第一弹簧,所述壳体靠近第二风扇的内壁上设有固定轴,所述电路板的另一侧设有支架,所述支架上转动连接有第一风扇,所述支架的一侧设有散热口,所述支架上设有电机,所述电机的驱动端与第一风扇转动连接,所述壳体靠近支架的内壁上对称设有卡块,所述支架与两个卡块卡接,所述壳体上对称设有凹槽,所述卡块卡接在凹槽上,所述卡块的一侧设有挡板,所述挡板通过第一弹簧与卡块连接,所述凹槽内设有夹持装置,所述夹持装置包括一组卡轴、第一连接轴、第二连接轴,所述第二连接轴通过第一连接轴与卡轴连接,两个所述卡轴对称插设在卡块的两侧,所述第一连接轴上设有定点,两个所述第二连接轴之间设有限位槽,两个所述第二连接轴分别滑动连接在限位槽的两端,所述凹槽上设有活动装置,所述活动装置包括推轴、折叠轴、联动轴,所述凹槽的一侧设有滑槽,所述推轴插设在滑槽上,所述折叠轴设置在推轴的一端,所述联动轴的一端与折叠轴转动连接,所述折叠轴的一端设有固定块,所述固定块通过第二弹簧与折叠轴连接,所述联动轴与两个第二连接轴之间设有连接体。优选的,所述连接体包括两个转轴,两个所述转轴的中心铰接,两个所述转轴的一端分别与第二连接轴的一端转动连接,其中一个所述转轴的另一端与联动轴转动连接。优选的,所述折叠轴包括第一活动轴和第二活动轴,所述第一活动轴长于第二活动轴,所述第一活动轴与第二活动轴之间为转动连接,所述推轴位于第一活动轴的一侧,所述第二弹簧与第二活动轴连接,所述联动轴与第一活动轴转动连接,所述第一活动轴转动连接在壳体上。优选的,两个所述第二连接轴之间设有第三弹簧,所述第三弹簧设置在限位槽上,所述限位槽上设有限位块。优选的,所述推轴的两侧对称设有滑块,所述滑块与滑槽滑动连接。优选的,所述电路板与壳体的连接处涂抹有散热硅胶,所述电路板上设有多个通风孔。与现有技术相比,本发明的有益效果是:启动电机,电机的驱动端带动第一风扇转动,第一风扇对电路板的风向对电路板,风穿过电路板上的孔洞,带动第二风扇转动,风向一致,持续带走电路板运作所产生的热量,热量可以通过散热口输出,其中支架可拆卸,方便对电路板及时维修,推动推轴,推轴对折叠轴作用,折叠轴的转动带动固定块的移动,固定块拉动其中一个转轴,从而两个转轴之间的夹角将缩小,第三弹簧被压缩,两个第二连接轴逐渐靠近,由于第一连接轴上存在定点固定,从而第一连接轴的另一端被相互远离,第一连接轴带动卡轴移动,卡块脱离卡轴的控制,推动卡块,卡块压缩第一弹簧向挡板移动,从而支架可以被取下来,该装置操作简单,通过壳体、电路板、第一风扇、第二风扇、推轴和卡块的相互配合,通过一致的风向对电路板的两侧均可进行散热,加强单面散热的效果,同时方便拆卸安装的结构,能及时对电路板进行检查。附图说明图1为本发明提出的一种加强散热的封装电路板的结构示意图;图2为图1中A处的结构示意图。图中:1壳体、2电路板、3第一风扇、4支架、5散热口、6固定轴、7第二风扇、8第一弹簧、9卡块、10卡轴、11第一连接轴、12定点、13第二连接轴、14限位槽、15连接体、16联动轴、17固定块、18折叠轴、19推轴、20挡板。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。参照图1-2,一种加强散热的封装电路板,包括壳体1,壳体1上卡接有电路板2,电路板2的一侧设有第二风扇7,第二风扇7上转动连接有第一弹簧8,壳体1靠近第二风扇7的内壁上设有固定轴6,电路板2的另一侧设有支架4,支架4上转动连接有第一风扇3,支架4的一侧设有散热口5,支架4上设有电机,电机的驱动端与第一风扇3转动连接,壳体1靠近支架4的内壁上对称设有卡块9,支架4与两个卡块9卡接,壳体1上对称设有凹槽,卡块9卡接在凹槽上,卡块9的一侧设有挡板20,挡板20通过第一弹簧8与卡块9连接,凹槽内设有夹持装置,夹持装置包括一组卡轴10、第一连接轴11、第二连接轴13,第二连接轴13通过第一连接轴11与卡轴10连接,两个卡轴10对称插设在卡块9的两侧,第一连接轴11上设有定点12,两个第二连接轴13之间设有限位槽14,两个第二连接轴13分别滑动连接在限位槽14的两端,凹槽上设有活动装置,活动装置包括推轴19、折叠轴18、联动轴16,凹槽的一侧设有滑槽,推轴19插设在滑槽上,折叠轴18设置在推轴19的一端,联动轴16的一端与折叠轴18转动连接,折叠轴18的一端设有固定块17,固定块17通过第二弹簧与折叠轴18连接,联动轴16与两个第二连接轴13之间设有连接体15,连接体15包括两个转轴,两个转轴的中心铰接,两个转轴的一端分别与第二连接轴13的一端转动连接,其中一个转轴的另一端与联动轴16转动连接,通过两个转轴铰接的方式,当联动轴16带动其中一个转轴的一端转动,两个转轴的另一端都将转动,从而实现两个第二连接轴13相向移动,两个第二连接轴13之间设有第三弹簧,第三弹簧设置在限位槽14上,限位槽14上设有限位块,第三弹簧对两个第二连接轴13进行拉伸,在不受外力作用时保持一定的距离,限位块起到限位的作用,控制第二连接轴13的最大活动范围,折叠轴18包括第一活动轴和第二活动轴,第一活动轴长于第二活动轴,第一活动轴与第二活动轴之间为转动连接,推轴19位于第一活动轴的一侧,推轴19的两侧对称设有滑块,滑块与滑槽滑动连接,滑块在滑槽上滑动,控制推轴19的活动范围和活动方向,第二弹簧与第二活动轴连接,联动轴16与第一活动轴转动连接,第一活动轴转动连接在壳体1上,电路板2与壳体1的连接处涂抹有散热硅胶,电路板2上设有多个通风孔,电路板2运行的时候会发热,故与壳体1的连接处涂抹散热硅胶散热,第一风扇3产生的风对电路板2进行散热,风经过通风孔对第二风扇7作用,第一风扇3和第二风扇7的风向一致,从电路板2的两侧同时进行散热,热量从散热口5输出,第一活动轴和第二活动轴转动连接形成可折叠的结构,当推轴19对第一活动轴作用,第二活动轴被第二弹簧与固定块17固定连接在一起,从而折叠轴18对折起来的时候,带动联动轴16移动,联动轴16对连接体15作用。本发明中,使用者使用该装置时,启动电机,电机的驱动端带动第一风扇3转动,第一风扇3对电路板2的风向对电路板2,风穿过电路板2上的孔洞,带动第二风扇7转动,风向一致,持续带走电路板2运作所产生的热量,热量可以通过散热口5输出,其中支架4可拆卸,方便对电路板2及时维修,推动推轴19,推轴19对折叠轴18作用,折叠轴18的转动带动固定块17的移动,固定块17拉动其中一个转轴,从而两个转轴之间的夹角将缩小,第三弹簧被压缩,两个第二连接轴13逐渐靠近,由于第一连接轴11上存在定点12固定,从而第一连接轴11的另一端被相互远离,第一连接轴11带动卡轴10移动,卡块9脱离卡轴10的控制,推动卡块9,卡块9压缩第一弹簧8向挡板20移动,从而支架4可以被取下来。以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。...
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