本发明涉及电路板加工工艺技术领域，尤其涉及一种高精度pcb板贴片工艺。
背景技术：
随着电子产品多元化发展，对贴片精度的要求也越来越高。目前在smt生产时，将pcb板固定在治具上，通过导轨带动治具一次经过smt线体的各个工位。pcb板上的元件定位不准以及过回焊炉时锡膏偏移等问题，都会影响贴片精度从而不能保证贴片质量，影响产品品质和生产效率，提高了生产成本。为了在现有的贴片工艺基础上实现高精度贴片需求，本发明提供了一种高精度贴片工艺方案。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提供一种高精度pcb板贴片工艺，依次进行来料检测、贴标签、丝印锡膏、丝印贴片胶、贴片机上料、烘干固化、回流焊接、清洗、检测，其中贴片胶固定元件后避免了元件的偏移和抛料问题，pcb贴片精度高，焊接可靠，产品合格率高；解决了背景技术中出现的问题。
本发明的目的是提供一种高精度pcb板贴片工艺，包括有以下步骤：
步骤一：来料检测：对贴片来料进行检测；
步骤二：贴标签：注明产品料号，批次等信息；
步骤三：丝印锡膏：将锡膏通过钢网丝印到pcb板上的预设位置上；
步骤四：丝印贴片胶：将贴片胶通过钢网丝印到pcb板上的预设位置上，；
步骤五：贴片机上料：将各种物料元件用贴片机放置在pcb板相应的元件焊盘上；
步骤六：烘干固化：贴放物料元件后，将pcb板进入固化炉中加热固化；
步骤七：回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；
步骤八：清洗：用清洗机对组装好的pcb板进行清洗；
步骤九：检测：对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。
进一步改进在于：所述步骤六要求在140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现和阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘，影响焊接。
进一步改进在于：所述步骤四根据贴片元件的引脚形状和位置要求决定钢网印刷开孔的大小和位置。
本发明的有益效果：本发明依次进行来料检测、贴标签、丝印锡膏、丝印贴片胶、贴片机上料、烘干固化、回流焊接、清洗、检测，其中贴片胶固定元件后避免了元件的偏移和抛料问题，pcb贴片精度高，焊接可靠，产品合格率高。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
本实施例提供一种高精度pcb板贴片工艺，包括有以下步骤：
步骤一：来料检测：对贴片来料进行检测；
步骤二：贴标签：注明产品料号，批次等信息；
步骤三：丝印锡膏：将锡膏通过钢网丝印到pcb板上的预设位置上；
步骤四：丝印贴片胶：将贴片胶通过钢网丝印到pcb板上的预设位置上，；
步骤五：贴片机上料：将各种物料元件用贴片机放置在pcb板相应的元件焊盘上；
步骤六：烘干固化：贴放物料元件后，将pcb板进入固化炉中加热固化；
步骤七：回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；
步骤八：清洗：用清洗机对组装好的pcb板进行清洗；
步骤九：检测：对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。
所述步骤六要求在140℃的温度下快速固化，并要求无挥发性气体放出，无气泡出现和阻燃，特别是不应漫流，否则会污染焊盘，影响焊接。所述步骤四根据贴片元件的引脚形状和位置要求决定钢网印刷开孔的大小和位置。
依次进行来料检测、贴标签、丝印锡膏、丝印贴片胶、贴片机上料、烘干固化、回流焊接、清洗、检测，其中贴片胶固定元件后避免了元件的偏移和抛料问题，pcb贴片精度高，焊接可靠，产品合格率高。