一种机电设备散热装置的制作方法

文档序号:13453404阅读:293来源:国知局
一种机电设备散热装置的制作方法

本发明涉及机电设备领域,特别是一种机电设备散热装置。



背景技术:

众所周知机电设备在进行工作期间发热比较严重,尤其是在炎热的夏天。虽然机电设备本身带有散热装置,但是由于机壳限制,机电设备内的热量还是无法及时得到控制。机电设备长时间处于发热、甚至发烫状态很容易造成机电设备故障,影响工作效率;另外发烫的即可表面还容易烫伤工作人员,存在一定的安全隐患。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决上述问题,设计了一种机电设备散热装置。

实现上述目的本发明的技术方案为,一种机电设备散热装置,包括底座,所述底座上表面设有矩形箱体,所述矩形箱体左侧表面加工矩形开口,所述矩形开口处铰链连接矩形档门,所述矩形箱体内下表面加工一对条形滑道,每个所述条形滑道内嵌装伸缩端为水平的电控伸缩杆,每个所述电控伸缩杆伸缩端侧表面均设有滑块,一对所述滑块上表面设有承载板,所述矩形箱体内上表面加工多个一号圆形凹槽,每个所述一号圆形凹槽内嵌装风扇,所述矩形箱体有侧表面下端加工圆形通孔,所述底座下表面设有电接口,所述矩形箱体前表面设有按钮组和电容触摸屏。

所述圆形通孔内设有保护网。

所述底座下表面加工两对二号圆形凹槽。

每个所述二号圆形凹槽内嵌装万向轮。

所述矩形箱体材质为塑料。

利用本发明的技术方案制作的一种机电设备散热装置,本装置操作简单,避免了机电设过热而造成机电设备本身无法正常工作;同时避免了因机壳表面过热对工作人员造成的烫伤。

附图说明

图1是本发明所述一种机电设备散热装置的结构示意图;

图2是本发明所述一种机电设备散热装置的俯视图;

图中,1、底座;2、矩形箱体;3、矩形档门;4、条形滑道;5、电控伸缩杆;6、滑块;7、承载板;8、风扇;9、电接口;10、按钮组;11、电容触摸屏;12、保护网;13、万向轮。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行具体描述,如图1-2所示,一种机电设备散热装置,包括底座1,所述底座1上表面设有矩形箱体2,所述矩形箱体2左侧表面加工矩形开口,所述矩形开口处铰链连接矩形档门3,所述矩形箱体2内下表面加工一对条形滑道4,每个所述条形滑道4内嵌装伸缩端为水平的电控伸缩杆5,每个所述电控伸缩杆5伸缩端侧表面均设有滑块6,一对所述滑块6上表面设有承载板7,所述矩形箱体2内上表面加工多个一号圆形凹槽,每个所述一号圆形凹槽内嵌装风扇8,所述矩形箱体2有侧表面下端加工圆形通孔,所述底座1下表面设有电接口9,所述矩形箱体2前表面设有按钮组10和电容触摸屏11;所述圆形通孔内设有保护网12;所述底座1下表面加工两对二号圆形凹槽;每个所述二号圆形凹槽内嵌装万向轮13;所述矩形箱体2材质为塑料。

本实施方案的特点为,底座1上表面设有矩形箱体2,矩形箱体2左侧表面加工矩形开口,矩形开口处铰链连接矩形档门3,矩形箱体2内下表面加工一对条形滑道4,每个条形滑道4内嵌装伸缩端为水平的电控伸缩杆5,每个电控伸缩杆5伸缩端侧表面均设有滑块6,一对滑块6上表面设有承载板7,矩形箱体2内上表面加工多个一号圆形凹槽,每个一号圆形凹槽内嵌装风扇8,矩形箱体2有侧表面下端加工圆形通孔,底座1下表面设有电接口9,矩形箱体2前表面设有按钮组10和电容触摸屏11,避免了机电设过热而造成机电设备本身无法正常工作;同时避免了因机壳表面过热对工作人员造成的烫伤。

在本实施方案中,首先在装置空闲处安装一个可编辑控制器,以mam-200型号的控制器为例,控制器输入端通过导线与电接口9、电容触摸屏11和按钮组10电性相连,控制器输出端通过导线与电控伸缩杆5和风扇8电性相连,然后可以通过电容触摸屏11对装置内的程序就行编辑定时,在机电设备需要散热的时候,把机电设备放到承载板7上表面,之后电控伸缩杆5会带动滑块6往回伸缩,从而带动承载板7往回伸缩,之后关闭矩形档门3,之后风扇8开始工作进行散热,圆形通孔用来通风。

上述技术方案仅体现了本发明技术方案的优选技术方案,本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本发明的原理,属于本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种机电设备散热装置,包括底座,所述底座上表面设有矩形箱体,所述矩形箱体左侧表面加工矩形开口,所述矩形开口处铰链连接矩形档门,所述矩形箱体内下表面加工一对条形滑道,每个所述条形滑道内嵌装伸缩端为水平的电控伸缩杆,每个所述电控伸缩杆伸缩端侧表面均设有滑块,一对所述滑块上表面设有承载板,所述矩形箱体内上表面加工多个一号圆形凹槽,每个所述一号圆形凹槽内嵌装风扇,所述矩形箱体有侧表面下端加工圆形通孔,所述底座下表面设有电接口,所述矩形箱体前表面设有按钮组和电容触摸屏。本发明的有益效果是,结构简单,实用性强。

技术研发人员:匡海川
受保护的技术使用者:天津百纳兴科技有限公司
技术研发日:2017.10.31
技术公布日:2018.01.12
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1