本发明涉及pcb钻孔领域，特别是涉及一种pcb钻孔机及其钻孔方法。
背景技术：
pcb（printedcircuitboard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
随着电子产品发展得日益进步，对pcb板的要求也越来越高，而对pcb板钻孔的要求也越来越高，在pcb钻孔过程中不当的操作和流程会使钻孔产生刮痕、钻孔位置不准、钻孔边缘产生披锋等多种问题，这些问题都会导致钻孔质量不高，不能满足使用要求。因此本领域技术人员致力于开发一种综合性良好，性价比高的pcb钻孔方法。
技术实现要素：
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种pcb钻孔机及其钻孔方法，包括：机台，所述机台两端分别设有移动导轨；纵向移动装置，包括移动柱，所述移动柱有两个，所述移动柱与所述移动导轨滑动连接；横向移动装置，包括滑动杆，所述滑动杆两端分别与两个所述移动柱顶端固定连接，所述滑动杆上设有滑动块，所述滑动块滑动连接于所述滑动杆，所述滑动块底端设有钻针；定位槽，所述机台设有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移动壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所述第一固定壁上设有若干个通风孔，所述第二固定壁上设有若干个排泄孔，所述移动壁有两个，所述移动壁两端分别滑动连接于所述第一固定壁和第二固定壁。
本发明的工作原理为：包括机台，所述机台两端分别设有移动导轨；纵向移动装置，包括移动柱，所述移动柱有两个，所述移动柱与所述移动导轨滑动连接；横向移动装置，包括滑动杆，所述滑动杆两端分别与两个所述移动柱顶端固定连接，所述滑动杆上设有滑动块，所述滑动块滑动连接于所述滑动杆，所述滑动块底端设有钻针；定位槽，所述机台设有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移动壁，所述固定壁包括第一固定壁和第二固定壁，所述第一固定壁上设有若干个通风孔，所述第二固定壁上设有若干个排泄孔，所述移动壁有两个，所述移动壁两端分别滑动连接于所述第一固定壁和第二固定壁。
通过移动柱在移动导轨上纵向位移，使钻针可以在纵向自由移动对pcb板进行钻孔，通过滑动块在滑动杆上横向位移，使钻针可以在横向自由移动对pcb板进行钻孔，相互配合之下，无需移动pcb板即可多方位对pcb板进行钻孔；设置第一固定壁和第二固定壁之间的距离与pcb板的宽度相等，将pcb板放置在定位槽内，调整移动壁的位置至贴紧pcb板边缘并固定好，保证在钻孔过程中不会因为震动导致孔偏；第一固定壁上设有若干个通风孔，通风孔连接有冷风机，在钻孔过程中启动冷风机通过通风孔进行吹风，把钻孔过程中产生的粉屑及时从排屑孔排走，同时冷风对钻头进行降温，提高钻孔质量。
进一步地，所述定位槽表面固定连接有垫板。
将待钻孔的pcb板叠放在酚醛树脂垫板上，钻孔的时候钻针钻透pcb板时避免直接接触机台导致钻孔产生下毛头、保护钻针以及确保基板的质量。
进一步地，所述垫板侧面固定连接有定位部。
通过围绕垫板外围设置的定位部对垫板进行固定，利用钉梢钉入定位部固定垫板。
进一步地，所述定位部由透明材料制成。
固定垫板时需要与机台上的画线对齐，透明的定位部可以很直观的观察到垫板下的画线，无需掀开垫板与画线对齐。
进一步地，所述钻针可拆卸连接于所述滑动块。
pcb板钻孔有不同类型和不同大小要求的钻孔，需要不同的钻针进行钻孔，通过拆换滑动块的钻针能满足大多数钻孔的要求。
本发明还提供了一种pcb钻孔机及其钻孔方法，包括以下的步骤：
s1：在钻孔机机台上的定位槽设置定位线；
s2：通过透明的定位部观察使垫板边缘与定位线重合；
s3：核准位置后，在垫板上放置pcb板并固定；
s4：在pcb板上放置盖板并固定；
s5：移动移动壁，调整至合适位置并固定；
s6：启动冷风机，向定位槽内的通风孔通入冷风；
s7：启动pcb钻孔机进行钻孔工艺；
s78：完成钻孔工序后退刀；
s9：钻孔完成对pcb板进行除胶；
s10：除胶完成后对pcb板进行去污沉铜；
s11：去污沉铜完成后对pcb进行电镀。
通过透明的定位部直观的观察和对齐垫板与机台上的画线，固定好垫板之后将待钻孔的pcb板放置在垫板上并固定好，然后再在垫板上放置盖板，形成一个叠合体，调整好移动壁位置并固定好板材，打开冷风机通过通风孔进行吹风，开始钻孔；钻孔完成后孔内会有板材残留的胶屑，除掉胶屑后去污沉铜最后进行电镀把铜面的铜厚弄厚，确保钻孔质量。
进一步地，步骤s4中所述盖板下表面涂布有粘着剂。
粘着剂可以使用uv油涂布于盖板下表面，uv油具有一定的弱胶性，能够粘住pcb板避免钻孔时移位，同时在钻孔过程中钻头产生高温，uv油融化附着在钻头上，增加钻头的润滑度，以及在钻孔时粘走产生的粉屑，使钻孔质量更好。
本发明的有益效果为：本发明通过简单的结构设计，可以多方位的对pcb板进行钻孔，对板材进行固定，确保钻孔的位置精确不会移位，通过通风孔吹入冷风，既可以及时排走粉屑，也能为钻针降温，钻孔流程设计合理，通过多道工序对钻孔的质量进行提高，生产出来的pcb板钻孔质量好、流程简单。
附图说明
附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1为本发明一实施例提供的pcb钻孔机结构意图。
具体实施方式
如图1中所示，本发明一实施例提供的一种pcb钻孔机及其钻孔方法。
一实施例中，包括机台1，所述机台1两端分别设有移动导轨2；纵向移动装置，包括移动柱31，所述移动柱31有两个，所述移动柱31与所述移动导轨2滑动连接；横向移动装置，包括滑动杆32，所述滑动杆32两端分别与两个所述移动柱31顶端固定连接，所述滑动杆32上设有滑动块33，所述滑动块33滑动连接于所述滑动杆32，所述滑动块33底端设有钻针34；定位槽，所述机台1设有定位槽，所述定位槽包括固定壁和移动壁13，所述固定壁包括第一固定壁11和第二固定壁12，所述第一固定壁11上设有若干个通风孔111，所述第二固定壁12上设有若干个排屑孔121，所述移动壁13有两个，所述移动壁13两端分别滑动连接于所述第一固定壁11和第二固定壁12。
通过移动柱31在移动导轨2上纵向位移，使钻针34可以在纵向自由移动对pcb板进行钻孔，通过滑动块33在滑动杆32上横向位移，使钻针34可以在横向自由移动对pcb板进行钻孔，相互配合之下，无需移动pcb板即可多方位对pcb板进行钻孔；设置第一固定壁11和第二固定壁12之间的距离与pcb板的宽度相等，将pcb板放置在定位槽内，调整移动壁13的位置至贴紧pcb板边缘并固定好，保证在钻孔过程中不会因为震动导致孔偏；第一固定壁11上设有若干个通风孔111，通风孔111连接有冷风机，在钻孔过程中启动冷风机通过通风孔111进行吹风，把钻孔过程中产生的粉屑及时从排屑孔121排走，同时冷风对钻头进行降温，提高钻孔质量。
一实施例中，所述定位槽表面固定连接有垫板4。
将待钻孔的pcb板叠放在酚醛树脂垫板4上，钻孔的时候钻针34钻透pcb板时避免直接接触机台1导致钻孔产生下毛头、保护钻针34以及确保基板的质量。
进一步地，所述垫板4侧面固定连接有定位部。
通过围绕垫板4外围设置的定位部对垫板4进行固定，利用钉梢钉入定位部固定垫板4。
一实施例中，所述定位部由透明材料制成。
固定垫板4时需要与机台1上的画线对齐，透明的定位部可以很直观的观察到垫板4下的画线，无需掀开垫板4与画线对齐。
一实施例中，所述钻针34可拆卸连接于所述滑动块33。
pcb板钻孔有不同类型和不同大小要求的钻孔，需要不同的钻针34进行钻孔，通过拆换滑动块33的钻针34能满足大多数钻孔的要求。
本发明还提供了一种pcb钻孔机及其钻孔方法，包括以下的步骤：
s1：在钻孔机机台1上的定位槽设置定位线；
s2：通过透明的定位部观察使垫板4边缘与定位线重合；
s3：核准位置后，在垫板4上放置pcb板并固定；
s4：在pcb板上放置盖板并固定；
s5：移动移动壁13，调整至合适位置并固定；
s6：启动冷风机，向定位槽内的通风孔111通入冷风；
s7：启动pcb钻孔机进行钻孔工艺；
s78：完成钻孔工序后退刀；
s9：钻孔完成对pcb板进行除胶；
s10：除胶完成后对pcb板进行去污沉铜；
s11：去污沉铜完成后对pcb进行电镀。
通过透明的定位部直观的观察和对齐垫板4与机台1上的画线，固定好垫板4之后将待钻孔的pcb板放置在垫板4上并固定好，然后再在垫板4上放置盖板，形成一个叠合体，调整好移动壁13位置并固定好板材，打开冷风机通过通风孔111进行吹风，开始钻孔；钻孔完成后孔内会有板材残留的胶屑，除掉胶屑后去污沉铜最后进行电镀把铜面的铜厚弄厚，确保钻孔质量。
一实施例中，步骤s4中所述盖板下表面涂布有粘着剂。
粘着剂可以使用uv油涂布于盖板下表面，uv油具有一定的弱胶性，能够粘住pcb板避免钻孔时移位，同时在钻孔过程中钻头产生高温，uv油融化附着在钻头上，增加钻头的润滑度，以及在钻孔时粘走产生的粉屑，使钻孔质量更好。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。