一种低连锡不良率的PCB焊盘的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供一种低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有接地区和拼角区，所述拼角区对称设于所述接地区两侧，所述拼角区对称设有拼角；所述焊板的下方依次设有纤维层、第一缓冲层、第二缓冲层。本发明通过限定接地区和拼角区在焊板上的位置及尺寸，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。

技术研发人员：苏晓刚;李荣柱;邓业明
受保护的技术使用者：惠州市德帮实业有限公司
技术研发日：2017.11.19
技术公布日：2018.03.13