一种高密度互连积层多层板的制作方法

本实用新型涉及一种高密度互连积层多层板，属于线路板领域。

背景技术：

印刷线路板通常在板体上设置元件孔和固定孔及连接各种元件孔的印刷电路线，使用时，将相应的各种电子元件插入焊固在印刷线路板的元件孔中，形成相对应的控制电路，再将印刷线路板用其上的固定孔与对应的电器壳体固定，形成各种电子器材，有些电子器材线路复杂，一层线路板上难于分布所需要的印刷电路线，往往需要多层线路板进行整体线路布局，但各层之间的印刷电路线通常都在周边进行对应的连接，造成整体印刷电路布局复杂，电子元件分布混乱，而且线路板通常为用一些比较简单的固定装置，有时会因为位置比较拥挤，导致线路板在使用过程中产生大量的热，这些热量不能够及时散发出去，对于一些耐热性比较小的电子器件会造成一定的损坏，甚至直接会被烧坏，随着技术的不断发展，线路板越来越小，电子元件越来越密集，因此，需要进一步改进。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高密度互连积层多层板，通过设置专门的电源层和接地层，在高频电路设计中，电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走，此外，电源层还为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受温度较高的元件影响，支撑凸起在电路板使用时能够轻易去放，采用中间层能够增强布线的密度，设置散热片能够将线路板内的热量及时散出，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种高密度互连积层多层板，包括铝基板，所述铝基板顶部与底部均设有氧化铝陶瓷板，所述氧化铝陶瓷板远离铝基板一侧设有均附着有中间层，所述中间层由若干带印刷电路布线的绝缘陶瓷板组成，所述中间层之间通过埋孔电性连接，所述中间层远离氧化铝陶瓷板一侧设有电源层，所述电源层远离中间层一侧设有有机树脂板，所述有机树脂板顶部设有插件凹槽，所述插件凹槽内腔底部设有插件阳极接口端子与插件阴极接口端子，所述中间层远离氧化铝陶瓷板一侧设有接地层，所述接地层底部设有散热片。

优选的，所述电源层与中间层之间、所述中间层与接地层之间均通过盲孔电性连接。

优选的，所述接地层与所述散热片之间涂有蓝胶层。

优选的，所述接地层底部四周设有支撑凸起，所述支撑凸起的个数设有四个。

优选的，所述插件阳极接口端子与插件阴极接口端子均与中间层电性连接，所述中间层分别与电源层、接地层电性连接，所述电源层一侧还设有电源接入端口与线路板输出端。

本实用新型有益效果：通过设置专门的电源层和接地层，在高频电路设计中，电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走，此外，电源层还为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受温度较高的元件影响，支撑凸起在电路板使用时能够轻易去放，采用中间层能够增强布线的密度，设置散热片能够将线路板内的热量及时散出，实用性强。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种高密度互连积层多层板剖视图。

图2是本实用新型一种高密度互连积层多层板结构图。

图中标号：1、铝基板；2、氧化铝陶瓷板；3、中间层；4、埋孔；5、电源层；6、有机树脂板；7、插件凹槽；8、插件阳极接口端子；9、插件阴极接口端子；10、接地层；11、散热片；12、盲孔；13、蓝胶层；14、支撑凸起；15、电源接入端口；16、线路板输出端。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-图2所示，一种高密度互连积层多层板，包括铝基板1，所述铝基板1顶部与底部均设有氧化铝陶瓷板2，所述氧化铝陶瓷板2远离铝基板1一侧设有均附着有中间层3，所述中间层3由若干带印刷电路布线的绝缘陶瓷板组成，所述中间层3之间通过埋孔4电性连接，所述中间层3远离氧化铝陶瓷板2一侧设有电源层5，所述电源层5远离中间层3一侧设有有机树脂板6，所述有机树脂板6顶部设有插件凹槽7，所述插件凹槽7内腔底部设有插件阳极接口端子8与插件阴极接口端子9，所述中间层3远离氧化铝陶瓷板2一侧设有接地层10，所述接地层10底部设有散热片11。

所述电源层5与中间层3之间、所述中间层3与接地层10之间均通过盲孔12电性连接，通过在盲孔12内填充导电材料，使各层之间相互电性连接，所述接地层10与所述散热片11之间涂有蓝胶层13，通过蓝胶层13可有效防止电路焊接对线路板的损坏，所述接地层10底部四周设有支撑凸起14，所述支撑凸起14的个数设有四个，通过支撑凸起14方便对线路板的取放及支撑，所述插件阳极接口端子8与插件阴极接口端子9均与中间层3电性连接，所述中间层3分别与电源层5、接地层10电性连接，所述电源层5一侧还设有电源接入端口15与线路板输出端16，通过电源接入端口15接通电源，通过线路板输出端16连接负载。

本实用新型工作原理：当需要用到该线路板时，轻取放置到桌面上，支撑凸起14能够很好的将线路板进行支撑固定，将不同的插件例如电阻、电容放置在插件凹槽7中，由于电阻、电容都是由阳极端子与阴极端子进行接通，对应的插入到插件凹槽7内的插件阳极接口端子8与插件阴极接口端子8即可，此时通过电源层5的电源接入端口15进行供电，并通过线路板输出端16连接负载，电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走，此外，电源层5还为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，线路板内的热量会通过散热片11及时散出。

以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。